台積電最先進芯片2nm核心技術泄密案全解析

台積電最先進芯片2nm核心技術泄露密案全解析：從內部監控到司法偵辦

作者：蔣大公子

2025年8月14日

【事件概述】：

台灣半導體龍頭企業台積電（TSMC）正麵臨2nm（N2）製程量產爬坡的關鍵階段，卻於近日曝出一起嚴重的技術外泄案件。據台灣高等檢察機關與多家媒體報道，已有6人因涉嫌提調查，其中3人遭法院“收押禁見”，案件財產《國安法》與《商業秘密法》。

檢方指控，這些嫌疑人中包括已離職的前工程師，也有近期被解雇的在職人員，他們在遠程工作期間被懷疑，用手機拍攝了數百張2nm製程與設備相關的內部文件、製程圖表，並通過非公司渠道將員工傳送給外部人員。

【案發經過與調查進展】：

1，2025年7月下旬：台積電內部安全係統在日常監控中發現異常訪問與可疑文件流動。

2，7月25-28日：台灣高等檢察署指揮部搜尋台積電及多名員工住處，帶回相關人員及設備。

3，調查青少年：至少6人被帶偵回訊，其中3人被法院裁定收押禁見。

4，台積電聲明：公司已第一時間解雇涉事員工，據司法機關提起法律行動，強調事件不影響2nm量產時程。

【涉嫌泄密的流向與方式】：

目前偵辦單位尚未公開最終的外流目的地，但業內消息稱：

1，有嫌疑人與日本半導體設備商東京電子（TEL）的在台人員有接觸記錄。

2，個別雙層報道猜測可能與日本Rapidus計劃有關，也有一些未經證實的報道極有可能與中共情報部門參與，但檢方與台積電均未確認。

3，泄密手段以攻防/截屏為主，外傳渠道可能涉及設備與加密通訊軟件。

【法律適用與可能處罰責任】：

1，《營業秘密法》：若泄漏導致重大損害，刑期長達3-10年。

2，《國安法》2022修改條款：涉及境外敵對勢力或外國的經濟間諜行為，可判5年以上有期徒刑，並得科高額罰款。

3，若被認定影響“台灣核心關鍵技術”，法院可能從重處罰。

【台積電2nm芯片的先進性與意義】：

2nm（納米）製造工藝，是目前全球半導體製造技術的最前沿水平。其核心優勢包括：

1，晶體管密度更高

 目前3nm工藝，2nm芯片的晶體管密度可提升約10–15%，意味著在相同內部可承載更多功能電路。

2，功耗、性能更強

 台積電官方數據：N2 在相同性能下可降低約 25–30% 的功耗，或在相同功耗下提升 10–15% 的速度。

3，采用GAA（環繞電感）架構

 這是FinFET（鰭式場晶體管效應）後的下一代晶體管結構，可以減少漏電流、提升開關效率，為AI、高性能計算和移動設備提供更長的壽命和更高的速度。

4，對科技產業的影響

5，AI攻擊：為大型語言模型推理、訓練提供更高的計算效率。

6，移動終端：智能手機能夠在功耗下支持更複雜的應用。

7，雲與數據中心：顯著降低功耗成本和發熱壓力。

8，國防與航天：在性能與低功耗要求及重要的場景中具有戰略意義。

 因此，2nm工藝不僅僅是“下一個更小的數字”，而是推動波計算能力飛躍的關鍵。對於全球科技競爭來說，誰先穩定產量、誰才能掌握未來5-10年的計算製造高點。

【對2nm量產與產業格局的影響】：

台積電在7月財報會議中重申：

1，2025年下半年啟動N2量產爬坡。

2，2026年閃電將有明顯的閃電貢獻。

從技術角度來看，垂直外部取得圖紙，也很難在短期內複製：

3，設備鏈：EUV光刻機、材料配方、製程梯度參數等需長期積累。

4良率優化：新製程量產需要數百次試投片與反複調校。

5，供應鏈保密協議：關鍵零組件供應商分布全球，短期整合難度極高。

【背後隱憂】：

1，地緣科技戰加劇：半導體已是國際博弈核心，2nm製程是全球少數廠商能掌握的尖端工藝。

2，遠程辦公漏洞：疫情蔓延的居家連線模式，給機密防護帶來新挑戰。

3，風險內部管理：再嚴密的物理安防，也難防內部人員發現泄密，需要更多的行為分析與心理篩選機製。

此次事件是台積電與台灣半導體產業安全體係的一次重大壓力考驗。雖然短期內難以撼動N2量產計劃，但它揭示了一個殘酷的現實：在全球芯片競爭的高壓下，任何疏漏都可能成為對手突破的入口。

未來，台灣半導體不僅要在技術上保持領先，更要在信息安全與人員管理上築起更高的防護牆。