台積電是最大的贏家

TSMC CoWoS 產能瓶頸與台灣半導體生態的 AI 驅動增長

高雄楠梓的夜空被無塵室的白光照得透，風淋室門口排隊的工程師比捷運末班車還擠。TSMC 最先進的 CoWoS 產線已經沒有“閑置”兩個字。2025 年全年、2026 年全年，甚至 2027 年上半年的產能，早在今年第三季就被一掃而空。這不是普通的缺貨，而是人工智能時代最硬核的結構性瓶頸。

CoWoS 需求徹底失控。最新行業數據觸目驚心：2025 年全球 CoWoS 總需求預計達到 67 萬片晶圓，較 2024 年暴增 81%；2026 年進一步衝向 100 萬片。其中，NVIDIA 一家就吃掉 60%–70% 的產能，用於 Blackwell、Rubin 以及後續 Vera CPU。Google TPU v6、Amazon Trainium 3/Inferentia 3、MediaTek 自研 AI 芯片、AMD MI355/MI400 係列緊隨其後，訂單排隊排到後年。

董事長魏哲家在 10 月法說會上罕見地直言：“CoWoS 供不應求的程度，比我們預期的還要嚴重得多。”市場給出的答案更直接：CoWoS 報價已悄悄上調 10%–20%，仍然一席難求。

TSMC 的極限擴產與曆史性外包。為應對這場洪水，TSMC 已將 2025 年資本支出上修至 380–420 億美元，七成砸向先進製程與先進封裝。公司正在台灣島內同時推進七座新廠：新竹寶山 2nm、台南 2nm/1.4nm、高雄楠梓與路竹的 CoWoS 專用廠、台中後裏與嘉義科學園區的封測基地，甚至直接收購了 Innolux 的 AP8 舊廠緊急改建。即便如此，產能爬坡仍需時間。TSMC 因此做出曆史性決定。2026 年起，正式將部分 CoWoS 流程外包。矽中介層、RDL 重布線層、CoWoS-S 的 on-substrate 組裝等環節，將交給日月光（ASE）、矽品（SPIL）、Amkor 以及一眾台灣本地後段廠。高雄 K28、彰化二林、桃園龍潭的擴建案全速推進，設備商、材料商、氣體商的訂單能見度直接看到 2028 年。

台灣整座島的係統性狂歡。這波 AI 浪潮不再隻是 TSMC 一家的獨角戲，而是整個台灣半導體生態的集體收割。上遊設備與材料商（家登、帆宣、辛耘、萬潤等）訂單滿到爆表，營收年增 20%–30% 已成常態。中遊封測大廠日月光、力成、京元電、南電的先進封裝營收占比快速攀升至 10% 以上。下遊服務器與終端需求帶動台灣 AI 相關出口年增 40%，半導體總產值 2025 年預計突破 2450 億美元。國家三大科學園區（竹科、中科、南科）企業總營收有望達到 5.5 兆新台幣，年增 15.5%。工程師平均月薪已站上 25 萬新台幣，竹科、新竹市區房租徹底失控。

CoWoS 的瓶頸，表麵上是產能短缺，實質上是全球對算力的饑渴被壓縮到了台灣這 3.6 萬平方公裏上。TSMC 正在用前所未有的速度把整座島變成一座超級 AI 工廠，而台灣的設備、材料、封測、氣體、水電、營造、餐飲、房東……全都吃到了紅利。2026 年，當 CoWoS 月產能正式突破 10 萬片、2nm 製程開始量產，台灣將在全球智能計算版圖上鎖定一個幾乎無法被替代的核心位置。

這不是一波周期，這是結構性大遷徙的起點。而台灣，正好站在遷徙路線的正中央。

聲明：本文基於 TrendForce、Counterpoint、Morgan Stanley、TSMC 法說會及供應鏈訪談綜合整理，僅供參考，不構成投資建議。