2018 (50)
2019 (55)
我和芯片的淵源很有些年頭了。最開始接觸，是在國內讀碩士時，那時的芯片，體積大功能弱價格高，是教學和科研中的奢侈品。來到美國成為科技民工後，一直和芯片打交道，見證了芯片功能幾何倍數增強，體積幾何倍數縮小，價格越來越低的發展過程，也見證了半導體行業從美國獨大到全球化的趨勢。
芯片是電子產品的物理載體，一件電子產品，由數十個到數千個芯片組成。芯片範圍很廣，它們小到基本的電阻電容，大到複雜的中央處理器。電子產品是全球化貿易協作的縮影，芯片的專利屬於世界各國大大小小的半導體公司，芯片封裝和製造多半在中國，電路板的加工和芯片焊接目前中國整體水平最高，中國在整機裝配和成品檢驗方麵也是遙遙領先。當然，電子產品的最終擁有權屬於開發這款產品的公司，比如屬於蘋果公司的iPhone。
印刷電路板和芯片 （網圖）。綠色的是印刷電路板，黑色的是各種功能的芯片。焊錫將芯片通過芯片上的金屬管腳焊接在印刷電路板上。綠色高亮的是印刷在電路板上的銅質連線，它們實現了芯片間的導通和聯接。
各種功能和封裝的芯片 （網圖）
我想以我的粗淺認識，分析一下美國半導體產業的狀況。我說過，我的領域是消費者電器，較少涉及技術含量高的高端芯片，我們先假定一下，美國在高端芯片方麵具有壓倒性的技術優勢。但是，在中低端芯片方麵，美國的優勢已經消失。
以我設計的一款產品為例。我一共用了六百多個芯片，其中，有四百多個芯片，是哪裏都能找到的電阻電感電容等簡單元件。還有不到兩百個特殊功能芯片，這些芯片，功能和封裝都是標準的，很容易從全球不同的半導體公司那裏，找到完全兼容的替代品。最終剩下的大約二三十個複雜芯片，它們屬於專用芯片，使用替代品的代價比較大，會涉及到一係列硬件軟件的重新設計和相關的產品測試和認證。
繼續來說這二三十個專用芯片，它們基本屬於中端芯片。其中，隻有兩個是屬於美國公司的，剩下的，全部來自台灣的半導體公司。
設計之初，我聯係過不同的芯片廠商，包括美國的，並對它們的芯片進行了技術評估。我發現，在同樣的研發水平之下，台灣公司芯片投放市場的時間先於美國公司，芯片的功能更強，集成度更高。還有，台灣設計的芯片大多支持customized configuration，而且支持軟件更新。值得強調的是，和美國公司相比，台灣公司的設計和銷售團隊比較靈活，也比較積極，願意配合客戶做一定的個性化設計。以我的經驗，在中端芯片這一塊，台灣半導體的力量不容小覷。
低端芯片早已不存在技術挑戰，無論美國，還是大陸台灣。抑或日本南韓，都有大量的選擇，在此不再贅述。這個周末，文學城新聞中的一篇文章似乎也印證了我的觀點。下麵是文章中的一些摘要和數據：
27日，華為宣布P30係列上市85天（截至6月20日）突破1000萬台，比P20係列提前62天。作為華為當下最明星、最爆款的機型之一，P30 Pro也引起了日本研究機構Fomalhaut Techno Solutions的興趣，這次它們把焦點敏感地放在P30 Pro使用了多少美企元器件上。
對P30 Pro的拆解顯示，全部1631個元器件中，美企提供的僅有15個，占0.9%；成本59.36美元，占比16.3%。
其中，日企組件數量最多，為869個，占比過半，價值占比為23%；中國大陸企業提供80個組件，但價值占比最高，達到了38.1%；此外，韓國企業提供了562個組件，中國台灣企業提供了83個組件。
從以上數據可以看到，對於華為P30 Pro 這樣的高端手機來說，美國元器件所占的數量比重大約1%，價值比重為16.3%。雖然不可或缺，早已不占壓倒性優勢了。老實說，這個比例比我的估計還要低很多。照這個思路推算的話，在國產的中低檔手機和更加簡單的電子產品中，美國芯片所占的比例將會更低。有了華為製裁的前車之鑒，未來的國產電器，選用美國芯片的意願會越來越低。
原文鏈接
應該說600多個元器件吧？說芯片的話，至少是個與非門之類的吧。
這個問題第一是產業鏈問題，如果能買到更便宜的，人們也就願意不發展自己的，成本在那裏擺著。美國的手機芯片據美國媒體的說法是60%是賣給中國製作產品，如果不賣給中國，這60%也就沒出路，因為如果有其他選擇，也就不會有這樣高的比例進入中國市場了。
除非新建立一個替代中國部分的產業鏈，這不僅需要類似公路港口電力和人力的資源，更需要至少十幾年的時間，更不用提還要多出一大筆投資，為這十幾年基礎建設買單的投資。
再有就是關於芯片水平的問題，手機因為尺寸關係，芯片大小和功能是硬指標，如今總不能還生產80年代那種磚頭手機。但對於華為來講，各種手機之外的電信設備的芯片確實不需要非常高級的，而是可以用相對抵擋的芯片實現同樣的性能價格比。這就類似美國F16上的計算機係統，用4個486 CPU，並行算法實現高速計算，而不是用一個單一的最先進的芯片。就是因為便宜。
因此對於華為的這部分，也是最大的部分，美國芯片有沒有關係不大。手機僅僅是因為利潤高而人們看重，尤其是中國的手機市場極大，人們使用手機基本就是硬件的錢，之後的數據和語音plan即使以中國的收入標準也是便宜到了不可思議的地步（一個月三四個美元的價格，對比美國同樣服務需要至少50美元以上。我在國內開的手機號不用時根本就不停機，因為月費實在是太便宜了，這樣回去時在飛機落地後直接就可以用），這是中國人手機數量巨大的原因之一，認識的很多國內人都同時使用不止一部手機。這種市場你不賣給中國芯片，你還能掙什麽錢？
因此假如美國政府鐵了心要禁止給華為中興賣芯片，就必然會出現美國公司分出一部分移到中國的現象，否則就是失去中國市場。
說實在，華為手機隻有15個美國元件，讓我覺得挺意外的。華為的腳步太快了。
謝謝迪兒科普。當年高考失誤，不然今天跟迪兒同行了。:)
我懂你的意思。這次妹妹來探親，全家聊天時也感慨: 還是應該帶著開放的心態來看待世界的變化。迪兒所述來自自己的經曆體會，讓人信服。
不懂芯片，學習了。
其實，芯片本身的定義很廣，它包括有源的無源的，模擬的和數字的，可編程的不可編程的，低頻的抑或高頻的。而他們所說的芯片，是最近因為華為而熱炒起來的一小部分而已。
看來我們的工作很接近，每天都和這些芯片打交道。通常行業裏所講的芯片，覺得是指IC，集成電路塊.係統的核心是CPU,中央處理器。而涉及5G通訊核心技術的是基帶芯片，它包含了中央處理器，編碼解碼，調製和接口。這是這次爭議的中心。
建議聊聊這個。謝謝迪兒科普。
除非新建立一個替代中國部分的產業鏈，這不僅需要類似公路港口電力和人力的資源，更需要至少十幾年的時間，更不用提還要多出一大筆投資，為這十幾年基礎建設買單的投資。
再有就是關於芯片水平的問題，手機因為尺寸關係，芯片大小和功能是硬指標，如今總不能還生產80年代那種磚頭手機。但對於華為來講，各種手機之外的電信設備的芯片確實不需要非常高級的，而是可以用相對抵擋的芯片實現同樣的性能價格比。這就類似美國F16上的計算機係統，用4個486 CPU，並行算法實現高速計算，而不是用一個單一的最先進的芯片。就是因為便宜。
因此對於華為的這部分，也是最大的部分，美國芯片有沒有關係不大。手機僅僅是因為利潤高而人們看重，尤其是中國的手機市場極大，人們使用手機基本就是硬件的錢，之後的數據和語音plan即使以中國的收入標準也是便宜到了不可思議的地步（一個月三四個美元的價格，對比美國同樣服務需要至少50美元以上。我在國內開的手機號不用時根本就不停機，因為月費實在是太便宜了，這樣回去時在飛機落地後直接就可以用），這是中國人手機數量巨大的原因之一，認識的很多國內人都同時使用不止一部手機。這種市場你不賣給中國芯片，你還能掙什麽錢？
因此假如美國政府鐵了心要禁止給華為中興賣芯片，就必然會出現美國公司分出一部分移到中國的現象，否則就是失去中國市場。
我懂你的意思。這次妹妹來探親，全家聊天時也感慨: 還是應該帶著開放的心態來看待世界的變化。迪兒所述來自自己的經曆體會，讓人信服。
我重點談到不可替代的複雜芯片，你沒有看到嗎？有疑問嗎？我願意回答你關於這些複雜芯片的問題。
我隻是提了一下電阻電容，根本沒有對它們展開。我猜你大概隻知道電子電容，因此抓住它們大做文章。
華為P30 Pro的1631個元器件中，美國隻有15個。它說明，美國主要是提供高端芯片。其它不是美國的芯片一樣稱為芯片，你可以去Google一下芯片的定義。
如果像你說的那樣，中國的陳進也不會把別人的芯片打磨變成自己的去做假。美國也不用發什麽禁令不讓美國公司賣芯片給華為來。
補充一下，你做的低中端的芯片（你提電路電容就可看出）和大家談的芯片不是一回事。
建議聊聊這個。謝謝迪兒科普。
教你一個簡單的自學方法，Google一下Chip resistor或Chip capacitor，看看這些芯片長啥樣。
電阻電容也是芯片？LZ大約是從克萊頓畢業的
筆者是做係統的，和做芯片還是有些不同。這些中低端係統用這些legacy中小規模芯片和分立元件完全是因為已經有了那些元件，所以成本可以很低。和現在前沿的芯片應該完全不是一回事
迪兒以自己的親身經曆感受來分析未來的芯片走向，可信度高！學習了！
有四百多個芯片，是哪裏都能找到的電阻電感電容等簡單元件。這些是芯片？
元器件不僅僅是芯片吧？
比如手機殼也是元器件，等等。
美國的元器件應該大多數是芯片。
比如手機殼也是元器件，等等。
美國的元器件應該大多數是芯片。
和芯片比起來，美國的軟件優勢更突出。比如芯片的設計軟件，好像隻有美國一家有。我用過三家最有名的印刷電路板設計軟件，兩家都是美國的。軟件不是我的專業，因此我的觀點也不一定全麵。