過去に頓挫を繰り返してきた“日の丸半導體”構想に、新しいビジネスモデルはあるのかPhoto：©Andew Brookes/Corbis/amanaimages
ルネサスエレクトロニクス、富士通、パナソニックの3社が、半導體事業の統合を検討していることが明らかになった。官民ファンドの産業革新機構が出資し、家電製品やクルマに組み込むシステムLSI（大規模集積回路）関連の事業分野を切り出して、3月末までに設計・開発に特化した新會社の設立を目指している。
システムLSIとは、デジタル機器の“頭脳”となる半導體チップのこと。日本の半導體メーカーは2000年以降、液晶テレビやデジタルカメラ、ゲーム機やクルマに使う高付加価値な半導體として、新しい成長エンジンに據えた。そこで各社こぞって1ヵ所當たり1000億円以上する最先端工場や、膨大な開発コストに投資を重ねたのだ。
ところが同時期、米シリコンバレーでは畫像処理や通信など得意分野の設計・開発に特化したファブレスと呼ばれるベンチャー企業と、巨額投資により、圧倒的なコスト競爭力を持つ台灣などの受託生産企業（ファウンドリ）らが手を組み、分業方式で世界市場を製圧していった。
そこで窮地に陥った日本メーカーの「開発部門」を新會社にまとめる。さらにルネサス鶴岡工場と富士通の三重工場、エルピーダメモリの広島工場も視野に、「生産部門」もまとめて“日の丸”で反転攻勢に出る──。
産業革新機構はそんなシナリオを描いているというが、早くも“畫餅”にすぎないと、疑問の聲が上がっている。
それは主目的が新會社の成長戦略より、赤字事業の切り離しにあるのではないか、との見方が広がっているからだ。
「“お金持ち”の産業革新機構が魅力的だから、各社とも呼び出しに応じている麵があるのは否めない」と、交渉中のあるメーカー幹部は明かす。
今期決算の見通しでは、各社とも半導體事業は最終赤字になる。パナソニックは今期、半導體事業に590億円のリストラ費用を計上し、開発體製の見直しや、工場の統廃合も進めている。一方、富士通については「半導體工場の減損処理のリスクを抱えている」（業界関係者）との指摘すらあり、早く重荷を下ろしたいのが実情だ。
そこに降ってわいたのが冒頭のスキーム。「グローバルな競爭力がないので、せめて工場閉鎖や人員リストラしたうえで、集中投資しないと勝てない」（大手電機メーカー幹部）というが、実際には稼働率の低い工場がそのまま“足し算”される可能性が殘っている。
日の丸半導體をめぐっては、過去に國家プロジェクトも含めて幾度も頓挫してきた。今回の統合案が、“延命措置”の性格を帯びるなら、その結果は數年先を待つまでもない。
（「週刊ダイヤモンド」編集部 後藤直義）
