【通信技術試驗衛星二號】是航天科技今年的收官之戰

【通信技術試驗衛星二號/TXJSSY-2】是航天科技(CASC)今年的收官之戰。 ·

2016-11-29 來源 : 中國運載火箭技術研究院新聞中心 　　

近日，由中國運載火箭技術研究院（以下簡稱“火箭院”）抓總研製的長征三號乙遙三十九火箭啟程，奔赴西昌衛星發射中心，這將是火箭院2016年宇航任務的收官之戰。 

 

【發射統計】2016年12月份，全世界一共進行了3次航天發射：美國1次；印度1次；俄羅斯1次(失敗1次)。

【發射統計】2016年11月份，全世界一共進行了9次航天發射：中國4次；美國2次；日本1次；歐空局1次；俄羅斯1次。截止11月底，全年共73次：美國19次，另外地麵爆炸1次；中國19次(失敗1次)；俄羅斯16次；歐空局9次；印度6次；日本2次；朝鮮1次；以色列1次。

2016的航天發射，美國今年還有3次，中國4-5次。如果一切順利的話，中國將首次站在年度發射次數世界第一的位置(23-24次)。 年初的目標是27-28次。

【發射統計】2015年全世界一共進行了87次航天發射, 其中5次失敗，成功率94.25%：俄羅斯26次(失敗3次)；美國20次(失敗2次)；中國19次(酒泉、太原各5次，西昌9次)；歐空局12次；印度5次；日本4次；伊朗1次。

 

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今年以來，中國航天事業屢屢傳出好消息，先是在今年4月將我國首顆微重力科學實驗衛星實踐十號送上預定軌道，又在今年8月發射了全球首顆量子衛星墨子號。不久前，神舟11號與天宮二號完成了對接和分離。在11月1日，中國航天科技集團在珠海航展現場召開新聞發布會上宣布我國首個北鬥全球“厘米級”定位係統——“夔龍係統”建設工作全麵啟動，夔龍係統通過計算從全球多達300個以上的多係統衛星導航參考站所獲取的觀測數據，將衛星導航終端定位精度提高到“厘米級”。

在這些人造衛星和神舟飛船中，有一樣電子元件發揮這至關重要的作用，那就是宇航級CPU，這些裝載在人造衛星和神舟飛船上的CPU的作用相當於人類的大腦。那麽，宇航級CPU相對於日常商用的CPU有何不同？宇航級CPU是怎麽做到在太空中正常工作的？中國在宇航級CPU上和美國還有多大差距呢？

CPU在太空中要麵臨惡劣的工作環境

宇航級CPU構成了人造衛星的大腦，為了能在星際空間這樣的惡劣條件下工作，不僅要應對極端苛刻的高溫和低溫，還要能應對無處不在的宇宙輻射。

在太空環境中，物體的溫度取決於太陽的光照，由於不存在空氣散熱，受光麵和被光麵溫差非常大，在軌道高度為300至400km的軌道的溫度為例，受光麵溫度約為150℃，背光麵溫度約為-127℃，溫差約為300℃。正是因此，美國的航天飛機艙外航天服的耐溫閾值為：高溫149攝氏度，低溫-184.4攝氏度。

在太空環境中，宇宙輻射是不可避免的，而宇宙輻射恰恰會對CPU造成損壞。微電子器件中的數字和模擬集成電路的輻射效應一般分為總劑量效應（TID）、單粒子效應（SEE）和劑量率（Dose Rate）效應。

總劑量效應源於由γ光子、質子和中子照射所引發的氧化層電荷陷阱或位移破壞，包括漏電流增加、MOSFET閾值漂移，以及雙極晶體管的增益衰減。

SEE是由輻射環境中的高能粒子（質子、中子、α粒子和其他重離子）轟擊微電子電路的敏感區引發的。在ｐ－ｎ結兩端產生電荷的單粒子效應，可引發軟誤差、電路閉鎖或元件燒毀。SEE中的單粒子翻轉會導致電路節點的邏輯狀態發生翻轉。

劑量率效應是由甚高速率的γ或Ｘ射線，在極短時間內作用於電路，並在整個電路內產生光電流引發的，可導致閉鎖、燒毀和軌電壓坍塌等破壞。上述情況都會導致芯片損毀。

正是因此，商業級、工業級、軍品級、宇航級CPU有著不同標準。由於各種測試非常多，數據指標也非常細，這裏僅就工作溫度做羅列：

商業級CPU的工作溫度為0℃～70℃。

工業級CPU的工作溫度為-40℃～85℃。

軍品級CPU的工作溫度為-55℃～125℃。

宇航級CPU不僅在工作溫度上有著不亞於軍品級CPU的水準，而且還有抗輻射等方麵的要求。

如何做到抗輻射

對於應對高溫和低溫，主要是將電路的時序冗餘加大，並降低功耗。本文重點說說如何實現抗輻射。有人說，抗輻射技術不就是給芯片加一個抗輻射封裝麽？這有什麽難的。

其實封裝對芯片的保護是有限的，高能粒子流可以打穿芯片的封裝材料，進入芯片內部對芯片造成破壞。

抗輻射加固主要有設計和工藝兩種加固技術，或者根據需要組合使用這兩種技術。

從廣義上講，抗輻射加固設計包括材料設計、係統設計、結構設計、電路設計、器件設計、封裝設計、軟件設計等。從狹義上講，一般是指采用電路設計和版圖設計減輕電離輻射破壞的方法。

工藝加固是用特殊的工藝進行抗輻射加固的技術。工藝步驟可以是製造商或軍方專有的，也可以是以加固為目的將特殊的工藝步驟加入到標準製造商的晶圓製造工藝中去。抗輻射加固工藝技術具有高度的專業化屬性和很高的複雜性。

從係統、結構、電路、器件級的設計技術方麵進行抗輻射加固設計可以采用以下方式進行抗輻射加固設計：

一是采用多級別冗餘的方法減輕輻射破壞，這些級別分為元件級、板級、係統級和飛行器級。

二是采用冗餘或加倍結構元件（如三模塊冗餘）的邏輯電路設計方法，即投票電路根據最少兩位的投票確定輸出邏輯。

三是采用電路設計和版圖設計以減輕電離輻射破壞的方法。即采用隔離、補償或校正、去耦等電路技術，以及摻雜阱和隔離槽芯片布局設計；

四是加入誤差檢測和校正電路，或者自修複和自重構功能；

五是采用電路設計和版圖設計以減輕電離輻射破壞的方法。即采用隔離、補償或校正、去耦等電路技術，以及摻雜阱和隔離槽芯片布局設計。

此外，使用加固模擬／混合信號IP技術和SIGE加固設計技術也是提升芯片抗輻射能力的有效途徑。

抗輻射芯片加固專用工藝越來越多地與加固設計結合使用。因為抗輻射加固工藝技術具有非常高的專業化屬性和高複雜性，因此隻有少數幾個廠家能夠掌握該項技術。例如，單粒子加固的SOI工藝和SOS工藝，總劑量加固的小幾何尺寸CMOS工藝，IBM的45nm SOI工藝，Honeywell的50nm工藝，以及BAE外延CMOS工藝等。

抗輻射芯片上中國和美國有多大差距

在很長一段時間，中國的星載計算機處理器大多依賴進口，國產的人造衛星也大多使用進口CPU。而美國為首的西方國家嚴格限製高性能的宇航級和軍品級CPU的出口，使我國星載計算機的研製受到很大的限製。在十多年前，就有美藉華裔學者因購買了幾十片軍品級Intel 486 CPU並出售給中國，被美國司法機關和國防部犯罪調查局調查指控的案例。

在為數不多的軍品級、宇航級國產CPU中，其實大多也是對國外產品的逆向工程，比如應用於航天的386EX，以及被應用於軍用電子設備的486DX、ARM7，還有由國內某些單位仿製過PowerPC603e和SM1750、SM1753、SM1754，國產版的P1750還曾被用於遙感一號、風雲三號、試驗四號等衛星。某所還有基於SPARC開源代碼修改設計的BM3802RH和BM3803MGRH。但這些仿製或基於開源代碼修改設計的國產CPU，大多存在性能偏低的問題，P1750、386EX 、486DX、ARM7性能都低於50MIPS， BM3802RH、PowerPC603e雖然超過了100MIPS，已經強於RAD6000，與歐洲的LEON不相上下，但和美國的RAD750相比還有不小的差距——RAD750的計算性能達240—400MIPS。

誠然，計算性能隻是宇航級芯片的一項指標，抗輻射性能同樣非常重要，比如RAD750就能承受1000gray的輻射水平。但由於公開國產宇航級CPU抗輻射指標會帶來一定的風險——敵對國家可以針對該指標開發武器攻擊中國人造衛星，因此就不對抗輻射性能做介紹了。

在2015年發射的北鬥雙星，中國衛星實現了100%采用國產CPU，在北鬥雙星上搭載了龍芯1E和龍芯1F，負責進行常規運算，數據采集、開關控製、通訊等處理功能。龍芯1E和龍芯1F是國內極少數自主設計的宇航級CPU，和RAD750源於成熟的商業產品PowerPC 750一樣，龍芯1E和龍芯1F也是源於比較成熟的技術，微結構為GS232，於2006年開始設計， GS232的IP授權在去年就出售了三百多萬套，采用GS232的CPU龍芯也已經出售了數百萬片。龍芯1E和龍芯1F的性能指標為200MIPS，雖然和美國RAD750依舊有差距，但在性能上已經強於西方願意公開賣給中國的宇航級CPU了。更可貴的是，龍芯1E和龍芯1F的售價僅為幾萬元一片，而西方願意出售給中國的宇航級芯片中，像性能為100MIPS的美國ATMELAT697要20萬到30萬一片，性能更好價格高達上百萬元一片。

目前，龍芯1E已經實現對美國進口的ATMELAT697的替換，正在研發基於GS232e的下一代宇航級CPU，性能將到達400MIPS，該工作一旦完成，則能打破西方國家在高端宇航級芯片上的壟斷。