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性能超Tegra3 華為四核處理器海思K3V2解析
來自中國的華為公司在巴塞羅那發布了一個相當驚人的消息。華為聲稱其芯片部生產的海思K3V2四核處理器是世界上最快的應用處理器，性能要超過包括英偉達四核Tegra 3在內的其他競爭對手提供的產品。
在移動世界大會開幕的前夜，來自中國的華為公司在巴塞羅那發布了一個相當驚人的消息。華為聲稱其芯片部生產的海思K3V2四核處理器是世界上最快的應用處理器，性能要超過包括英偉達四核Tegra 3在內的其他競爭對手提供的產品。
海思K3V2是華為芯片部為時兩年的工作成果，這款處理器的主頻分別為1.2GHz和1.5GHz。官方聲稱這款芯片能夠在一係列的基準測試中超越Tegra 3性能30%到50%。
據華為芯片部首席構架師稱，海思K3V2芯片采用的是64位內存總線，是Tegra 3內存總線的兩倍，這是K3V2芯片性能提升的主要原因之一。這款芯片是由台積電采用40納米製程生產的，芯片麵積為12x12mm。華為還表示公司將會把這款處理器芯片賣給其他企業。
海思K3V2使用了四核ARM Cortex A9以及內置了16核圖形芯片，顯卡是華為同沒有透露姓名的美國芯片設計公司共同研發的。兩家公司共同研發了顯卡的構架，美國合作夥伴負責具體的應用。
顯卡芯片能夠處理2-D 以及 3-D，擁有35f/s的視頻處理能力。而據華為的測試表明，Tegra 3的視頻處理能力為13fps，雙核的高通處理器則為8.4fps。
這款芯片還增加了許多華為硬件加速產品的更新版本。這包括能夠快速處理的音頻視頻以及網絡功能模塊以及電源管理功能。
這款芯片設計對華為子公司海思來說，也是一個不小的飛躍。海思的上一款芯片是在兩年前發布的，隻是一款單核A9處理器。
華為負責人表示，時間緊迫，華為的速度要超過摩爾定律。海思希望能夠在未來12個月內相繼推出采用A15和A7構架的芯片。這兩款芯片屆時可能會采用28納米製程，據華為透露，28納米製程可能還需要六個月的時間工藝才能成熟。
華為在芯片設計領域並不是很出名，但是華為已經在芯片設計行業涉足多年，也為公司積累了很多經驗。
華為準備發布一款平板電腦，除此之外，公司還會采用1.2GHz和1.5GHz的處理器分別發布兩款型號不同的手機。Ascend D quad將於今年夏天全球市場上市。這款手機采用的4.5英寸的屏幕，分辨率為1290 x 720，能夠播放720p標清視頻。
手機采用的是第三方基站芯片來實現3G以及LTE網絡。華為海思的LTE多基站芯片目前真正研發中，將會於6個月後上市。
華為終端公司董事長餘承東說，公司目前在手機市場表現良好。兩年前，公司手機銷量不過3百萬部，而去年公司銷量達到2000萬部。預計今年公司能夠銷售6000萬部手機，而國內市場要占到40%左右。
