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來源: YMCK1025 2020-09-08 09:45:39 [] [舊帖] [給我悄悄話] 本文已被閱讀: 次 (8075 bytes)

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 一個@31stMeu偵察#Marine在#VBSS從起飛後的任務#USSAmerica在操作他#SouthChinaSea 。美國正在進行中@US7thFleet作為該地區的現成應對措施。 #FreeAndOpenIndoPacific








 

 



 

關於中西醫,目前,好像網絡上是這麽劃分,
中醫,就是隻能停留在幾百年前,不能升級,不能進化,不能結合現代科技,
西醫,就是隨時結合,享受現代的新科技, 隨時升級,進化,現代科技的一切,都是西醫的補丁。

 

中國已經認識到與美國脫鉤對中國的致命危害性,所以堅決不同意與美國脫鉤。如果米帝打壓中國,中國就反打壓,就拋售美債,就禁止稀土出口,這不是幫著美國與中國脫鉤麽?!所以,中國已陷入矛盾的邏輯中:中國絕對不願意與美國脫鉤,而美國堅決要與中國脫鉤,所以拚命打壓中國,拚命製裁中國,而中國也必須反打壓,反製裁。而反打壓,反製裁,又等於幫美國與中國脫鉤,幫美國加強與中國脫鉤,而與美國脫鉤,又正是中國不願意的,這不是陷入了矛盾邏輯不可自拔了麽?!

 

 

中科院半導體研究所研究員、半導體超晶格國家重點實驗室副主任駱軍委,和中科院院士李樹深,花費了10個月時間,對中國半導體技術現狀進行調研。

    研究報告指出,過去半個世紀裏,以8個諾貝爾物理學獎12項發明為代表的研究成果,奠定了半導體科技。要支撐半導體技術頂層應用,從材料、結構、器件到電路、架構、算法、軟件,缺一不可。

    從沙子到芯片,總共有6000多道工序,前5000道工序是從沙子到矽晶片。目前,中國12英寸矽晶片基本依賴進口,無法自主生產。

    半導體芯片製造涉及19種必須的材料,大多數材料具有極高的技術壁壘。日本在半導體材料領域長期保持著絕對的優勢,矽晶圓、化合物半導體晶圓、光罩、光刻膠、靶材料等14種重要材料,占了全球50%以上的份額。

    像光刻膠這樣的材料,有效期僅為三個月,中國企業想囤貨都不行。目前,國內芯片製造領域所有的化學材料、化工產品幾乎全部依賴進口。

    報告說,迄今為止,半導體領域的8個諾貝爾物理學獎12項發明絕大部分來自美國。美國半導體研發的特點是自下而上,從半導體物理、材料、結構、器件逐步上升到應用層麵,專業設置和人才隊伍非常完整。

 

所有跟帖: 

"達克效應" -YMCK1025- 給 YMCK1025 發送悄悄話 (20606 bytes) () 09/08/2020 postreply 09:50:34

說得形象一點 -七彩奶油- 給 七彩奶油 發送悄悄話 (230 bytes) () 09/08/2020 postreply 20:04:51

讓我想起本城某壇的人了,太形象了。 -DoraDora2008- 給 DoraDora2008 發送悄悄話 DoraDora2008 的博客首頁 (0 bytes) () 09/09/2020 postreply 09:30:26

中國 -七彩奶油- 給 七彩奶油 發送悄悄話 (116 bytes) () 09/08/2020 postreply 20:09:59

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