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一個@31stMeu偵察#Marine在#VBSS從起飛後的任務#USSAmerica在操作他#SouthChinaSea 。美國正在進行中@US7thFleet作為該地區的現成應對措施。 #FreeAndOpenIndoPacific
關於中西醫，目前，好像網絡上是這麽劃分，
中醫，就是隻能停留在幾百年前，不能升級，不能進化，不能結合現代科技，
西醫，就是隨時結合，享受現代的新科技， 隨時升級，進化，現代科技的一切，都是西醫的補丁。
中國已經認識到與美國脫鉤對中國的致命危害性，所以堅決不同意與美國脫鉤。如果米帝打壓中國，中國就反打壓，就拋售美債，就禁止稀土出口，這不是幫著美國與中國脫鉤麽？！所以，中國已陷入矛盾的邏輯中：中國絕對不願意與美國脫鉤，而美國堅決要與中國脫鉤，所以拚命打壓中國，拚命製裁中國，而中國也必須反打壓，反製裁。而反打壓，反製裁，又等於幫美國與中國脫鉤，幫美國加強與中國脫鉤，而與美國脫鉤，又正是中國不願意的，這不是陷入了矛盾邏輯不可自拔了麽？！
中科院半導體研究所研究員、半導體超晶格國家重點實驗室副主任駱軍委，和中科院院士李樹深，花費了10個月時間，對中國半導體技術現狀進行調研。
研究報告指出，過去半個世紀裏，以8個諾貝爾物理學獎12項發明為代表的研究成果，奠定了半導體科技。要支撐半導體技術頂層應用，從材料、結構、器件到電路、架構、算法、軟件，缺一不可。
從沙子到芯片，總共有6000多道工序，前5000道工序是從沙子到矽晶片。目前，中國12英寸矽晶片基本依賴進口，無法自主生產。
半導體芯片製造涉及19種必須的材料，大多數材料具有極高的技術壁壘。日本在半導體材料領域長期保持著絕對的優勢，矽晶圓、化合物半導體晶圓、光罩、光刻膠、靶材料等14種重要材料，占了全球50%以上的份額。
像光刻膠這樣的材料，有效期僅為三個月，中國企業想囤貨都不行。目前，國內芯片製造領域所有的化學材料、化工產品幾乎全部依賴進口。
報告說，迄今為止，半導體領域的8個諾貝爾物理學獎12項發明絕大部分來自美國。美國半導體研發的特點是自下而上，從半導體物理、材料、結構、器件逐步上升到應用層麵，專業設置和人才隊伍非常完整。
