美國對中國科技巨頭的“斬首行動”還在繼續。
據路透社最新報道，美國政府正在與其他機構合作，確定是否需要對中國大陸最大的半導體代工廠中芯國際(SMIC)采取行動。
屆時，美國供應商在向SMIC供貨前，或需要申請特殊許可，而這份許可證是“難以獲得”的。
全省造芯熱背後：中國芯片恨鐵不成鋼，舉國之力用錯地方
自2017年以來，芯片的國產替代願望從未如此強烈。
近日，央視財經援引國務院發布的相關數據顯示，
中國芯片自給率要在2025年達到70%，而2019年我國芯片自給率僅為30%左右。
6年40%的自給率提升空間，按2019年我國芯片進口額為3040億美元的保守計算，每年的市場蛋糕高達1200多億美元。如此巨大的市場誘惑下，造芯浪潮自2017年奔湧而起，晶圓廠在全國遍地開花，幾乎各省皆有芯片項目上馬。國際半導體設備與材料產業協會（SEMI）發布的報告顯示，2017年至2020年間投產的半導體晶圓廠約有62座，其中26座設於中國，占全球總數的42%。
然而，這26座晶圓廠，目前已知有成都格芯、南京德科碼、德淮半導體和武漢弘芯4座晶圓廠，未到開花結果時即宣告停擺，給全省造芯熱潑下四盆冷水，預示著這股熱潮背後有著不可忽視的弊端。
不被看好的“舉國之力”全省造芯這種模式，有一個接地氣的說法：舉國之力。這方麵，我國有原子彈的成功先例。原子彈屬於軍用產品，軍用產品隻要滿足“能用”即算合格，但芯片屬於民用產品，在摩爾定律跳躍的鞭子下，唯有衝到行業前列才有肉吃，僅僅“能用”的話，湯都喝不到。
貴為全球第五的芯片製造廠中芯國際，2019年毛利率是全球第一的台積電的45.23%，淨利潤率卻隻有台積電的17.41%，淨利潤額方麵則更為懸殊，僅有台積電的1.56%，相當於台積電每賺100元，中芯國際隻能賺1元5毛6分錢，“吃肉的”與“喝湯的”差距就是這麽大。
正因為如此，舉國之力並不被芯片業內看好。
台積電創始人張忠謀在接受媒體采訪時就曾表示，大陸因為人才和經驗方麵的劣勢，在晶圓代工上沒有優勢，無法超越台積電，應該將發力點放到芯片設計上。
即使國內的芯片業內人士同樣不看好舉國之力，尤其是它的翻版“全民造芯”。
8月26日，中國半導體行業協會副理事長、原清華大學微電子所所長魏少軍在接受21世紀經濟報道采訪時表示，在全球化產業鏈中，不要嚐試什麽都自己做，不能一講芯片受製於人就全民一窩蜂地大搞芯片，更不能整天想著如何在光刻機、EDA等環節上推進國產替代，未來半導體行業的全球化布局和開放合作仍然是時代的主流，對此必須有清醒的認識。
而南京德科碼半導體、成都格芯、德淮半導體和武漢弘芯的先後停擺，似乎正好印證了張忠謀和魏少軍對舉國之力的負麵看法。
不過，國內這四座芯片廠的停擺，並不能證明舉國之力是花架子，相反，它在日本和美國已有成功的先例。
日本半導體以“舉國之力”打敗美國1950年代，出於政治需要，美國對日本的科技產業實行扶持政策，日本公司可以輕鬆買到美國的最新發明專利授權。此時，日本政府順勢頒布《外國投資法》，對高科技產業進行政策引導。
1953年，索尼創始人盛田昭夫花數萬美元買到了貝爾實驗室的晶體管專利，並和美國公司前後腳開發出晶體管收音機，為索尼公司的成長奠定了第一塊基石。
很快，日本又對想打入日本市場的美國半導體公司提出兩點強製性要求：必須與日本企業合資；必須公開芯片專利。日本自此走上一條“引進趕超”的發展道路。
但1960年代，隨著日本的電子手表、計算器、家電等橫掃美國市場，日美發生貿易摩擦，美國停止對日本的芯片技術授權，美國投資也開始退出日本。“引進趕超”道路被截斷了。
正在茁壯成長的日本半導體產業遭到致命打擊，市場份額下跌，開始大規模退出市場。值此危難之際，日本政府在1970年代中期果斷出手，作為投資方和組織者，以舉國之力組織了NEC、日立、三菱、富士通和東芝等日本五家龍頭企業，以及日本通產省電氣技術實驗室、電子技術綜合研究所、日本電信電話公社等，啟動VLSI（超大規模集成電路）開發項目。數年下來，項目大獲成功，取得了1200多項核心專利，為日本在DRAM芯片產業的大發展奠定技術基礎。
有了核心技術積累，此後十餘年，日本半導體產業核心元件從對美國依賴度達80%，逆變為國產化率70%，日本半導體產業走上了“自主研發”的道路，並在1980年代中期打敗美國，成為全球半導體第一強國。
而美國被日本一頓胖揍後，一改半導體領域由私人投資的做法，調頭學習日本的“舉國之力”。
美國學日本舉國之力逆轉競爭劣勢1987 年，美國政府聯合以英特爾為首的13家半導體公司，啟動了SEMATECH計劃，以幫助美國半導體產業重回世界第一。SEMATECH計劃和日本的VLSI開發項目不同，不是技術攻堅，而是研發資源整合。
該計劃收獲兩大成果：
一是集中研發，減少重複浪費，並在半導體行業內共享研發成果，為企業減輕負擔；
二是把半導體製造技術模塊化，使設計與製造分離成為可能，促進了資金規模較小的芯片設計公司大發展。
早在1980年，美國國防部就在南加州大學投資建立了MOSIS（MOS Implementation System）項目，目的就是降低專用芯片（ASIC）設計成本，以彌補和日本競爭時的工藝技術短板。
MOSIS項目采用多品種掩膜技術模式，整合了全美芯片設計資源，還整合了各半導體廠家的最新工藝技術（掩膜版和流片），將幾十種乃至上百種不同設計，做到同一套掩膜版上，並放在同一塊晶圓上流片，大幅降低了芯片設計與流片成本。僅掩模版這一環節，就將成本從超過5萬美元降到最低400美元，降幅最高達到99.2%。
MOSIS項目使美國芯片的整個研發成本降低到了原來1/50，使美國芯片設計迎來大爆發。
美國在芯片資源整合上使出的舉國之力，直接導致整個半導體產業生態發生變化，設計和生產分離成為行業新趨勢，直接催生了新的商業模式——無晶圓廠模式（Fabless）。台積電即受惠於此，抓住這一機遇，乘勢而起。
收獲最大的當然是美國半導體業，數百家芯片設計公司如野草滋生，湧現出英偉達（NVIDIA）、高通（Qualcomm）、博通（Broadcom）和賽靈思（Xilinx）等細分行業的領頭羊設計公司。日本的芯片公司則固守設計和製造一體化的垂直模式，加上政府認真貫徹美國逼迫日本簽訂的《日美半導體協議》，搞限產、限價，幫助美國捆住了日本半導體企業的手腳。
1995年，美國超越日本，重回全球半導體第一位置。
可見，“舉國之力”本身沒有問題，問題的重點是“舉國之力”該如何發力。
發錯了力的“舉國之力”前麵說的南京德科碼、德淮半導體和武漢弘芯等項目，恰恰是“舉國之力”發錯了力，它們都有一個共同的運營模式，即先由發起人引入政府基金，公司成立前後，宣傳發力放水，“彌補XX缺芯不足”、“填補國內XX空白”等炫目口號噴湧而出。公司成立後，一邊建設一邊期望引進大基金投資，借助大基金品牌效應，帶動社會風險資本投入，從而填補上項目的資金缺口。
這幾個項目之所以夭折，直接原因是大基金並未如期入局，社會風險資本又在局外駐足觀望，結果資金鏈斷裂，項目停擺。
在這場遊戲中，地方政府成了“韭菜”。德淮半導體號稱投資450億元，實際完成投資額46億元，幾乎全靠地方政府支撐；武漢弘芯號稱投資1200億，地方政府投入2個億；南京德科碼號稱投資30億美元（約合人民幣200億元），地方政府投入近4億元。不算其它停擺的項目，僅這三個就讓地方政府損失52億元左右，還有爛尾項目的債務和員工安置問題處理，負麵影響並不低於紙麵損失。
而且為了讓割韭菜的遊戲順利進行，其中的德淮半導體還費盡心思“表演”：所謂的2018年實現供貨量產，預計收入20億元，不過是在表演以應付政府檢查而已，包括發布招聘、建廠等消息，假裝在車間進行生產調試，假裝幹活，以應付政府檢查（見下圖）。
中國芯片“恨鐵不成鋼”？即便上述項目闖過資金考驗關，順利引入大基金和社會風險資本，由於缺乏核心技術儲備，前路依然充滿未知的艱險。
南京德科碼高度依賴購買海外技術，先從意法半導體購買COMS傳感器的相關工藝授權，接著從安森美半導體收購相關專利和技術授權，之後又找原日本東芝CMOS圖像傳感器的設計和研發團隊，同時向合作方TowerJazz支付高昂的技術授權費。
德淮的“核心技術”同樣源於日本東芝的CIS團隊。2015年12月，東芝CIS業務被索尼收購，東芝CIS團隊自謀出路。適逢德淮四處搜購核心技術，於是2016年4月，該團隊在日本注冊成立IDTC，成為德淮的設計公司，但3年多時間裏，德淮用巨資供養的IDTC沒有開發出任何一款具有市場意義的產品。
成都格芯則更讓人驚詫，外方格羅方德以1000台二手設備就要占據合作項目的51%股份，這明擺著是欺負中方合作者沒有核心技術，所以要價高得離譜。
地方政府也不是傻子，但在急於出政績的心理衝動下，在將芯片產業等同於傳統製造業的思路引領下，賺快錢的熱血奔湧，一衝動即成“韭菜”。從這個方麵說，“全省造芯熱”明顯是將舉國之力用錯了地方，恰好坐實了張忠謀潑的“冷水”：大陸很難搞好芯片製造。
舉國之力應該如何發力？就我國目前的芯片處境來說，舉國之力的發力點應該是企業難以做到的燒錢多、耗時長、影響麵廣的基礎研發突破，包括先進光刻機、EDA軟件等，這些都是國產芯片產業的“七寸”，也是當前美國打擊的重點。
不隻地方政府，舉國之力的代表之一“大基金”，對芯片的基礎研發也是不夠重視的，對此，美國工程院院士、中科院外籍院士、微電子科學家馬佐平（見下圖）深有感觸。
早在2014年，《國家集成電路產業發展推進綱要》出台，1380億元的國家集成電路產業投資基金建立（俗稱“大基金”）。馬佐平以為提建議的好時機到了，於是托朋友約到大基金總經理，建議拿出哪怕5%的資金做基礎研發，雖然一時難見收益，但10到20年必有成效。但對方並未聽從建議，而是花錢買公司、建廠子，後曾想收購鎂光科技，最終以失敗告終。
正因為如此，馬佐平才悲憤地說，中國芯片讓人“恨鐵不成鋼”。
如果當初馬佐平的建議被采納，如今6年過去，國產光刻機的最高分辨率應該突破90nm了，如果達到14nm甚至7nm的話，華為海思芯片也不至於成絕唱，中芯國際還發愁什麽有錢買不到先進光刻機，中興還用老老實實將掙的利潤交美國的罰款？
中國芯數十年發展，一路坎坷，從最初的“造”（自研）不如買，到後來買產品、買技術受限，現在又被迫回到自研的出發點，正應了一句話：在商業世界，賺快錢往往意味著賺不到錢；在科技研發領域，走捷徑抄近路常常是回頭重走。
盡管製造芯片使用的製造設備都是商業流通的，但其開發利用這些設備的過程卻幾乎無法仿效。
台積電研發負責人黃漢森是這樣說的：“我可以買到與塞雷娜·威廉姆斯（Serena Williams）一樣的網球拍，
但我無法打得跟她一樣好。”
