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美光的“矽基印鈔機”
當地時間3月18日盤後，美國半導體公司美光公布了截至2026年2月26日的2026財年第二財季（2025年12月到2026年2月）業績。
數據顯示，美光當季營收達到238.6億美元，同比增長近兩倍，淨利潤從去年同期的15.8億美元飆升至137.9億美元。兩項數據雙雙大幅超越分析師預期，此前LSEG所調查分析師平均預計營收為200.7億美元，每股收益9.31美元，而美光實際交出了12.20美元的調整後每股收益。
美光財報核心數據
更令市場震撼的是美光對第三財季的展望。
該公司預計第三季度營收將達到335億美元左右，上下浮動7.5億美元。調整後每股收益方麵，美光預計為19.15美元，上下浮動0.40美元，幾個數據全麵大超預期。
美光第三季度業績展望
不過，業績發布後，美光股價在盤後交易中下跌約2%。
這一反常走勢的背後，是美光同步披露的激進擴產計劃：2026財年資本支出將超過250億美元，而此前的預測為200億美元，分析師此前估計則為224億美元。
盤後股價的反饋凸顯出投資者對芯片行業周期性“擴產-降價”慣性的擔憂，當然這其中也有未提及回購和宏觀環境變化對情緒的影響。
需要注意，美光股價2025年上漲兩倍，今年迄今已上漲63%，在美國市值最高的10家科技公司中，美光是今年唯一上漲的股票，甲骨文下跌22%，微軟和特斯拉也出現兩位數的跌幅。
相比市場的擔憂情緒，美光董事會顯然對未來前景充滿信心。
3月18日，該公司宣布將季度股息提高30%，從每股11.5美分上調至15美分，這一舉措在資本支出大幅增加的背景下顯得尤為難得，反映出管理層對現金流持續充裕的判斷。
“在強勁的需求環境、緊張的行業供應以及我們強有力的執行推動下，美光在第二財季的營收、毛利率、每股收益和自由現金流方麵均創下新紀錄。”美光總裁兼首席執行官桑傑·梅赫羅特拉（Sanjay Mehrotra）在財報中提及。
01 一份“毫無短板”的業績
從財務數據來看，美光第二財季的表現幾乎可以用“毫無短板”來形容。
營收238.6億美元，不僅遠超去年同期的80.5億美元，也顯著高於上一季度的136.4億美元。
淨利潤達到137.9億美元，稀釋後每股收益12.07美元；按照非GAAP計算，淨利潤140.2億美元，每股收益12.20美元。運營現金流達到119億美元，而去年同期僅為39.4億美元，上一季度為84.1億美元。
更值得注意的是毛利率的變化，從去年同期的36.8%躍升至74.4%，一年之內毛利率翻倍，在芯片行業堪稱罕見。
按照非GAAP計算，美光的毛利率更是達到74.9%。相比之下，上一季度非GAAP毛利率為56.8%。毛利率的持續攀升，直接印證了AI相關內存產品對整體盈利能力的拉動作用。
運營支出為16.20億美元，低於營收增速，非GAAP運營支出為14.21億美元。運營利潤率達到67.6%水平，非GAAP運營利潤率高達69%。一年前，這兩個數字還分別隻有22%和24.9%。
截至第二財季末，美光持有的現金、可流通投資及受限製現金總額為167億美元，為後續的大規模擴產提供了資金保障。第二財季資本支出淨額為50億美元，調整後自由現金流為69億美元。
需要指出的是，美光並未在本次財報中披露股票回購計劃。這可能意味著，當前階段將現金用於擴產，比回購股票更具戰略意義。
02 存儲漲價，美光躺贏
分業務部門來看，美光的增長幾乎覆蓋了所有賽道。
雲計算業務部門營收達到77.49億美元，同比增長超過160%。該部門毛利率為74%，運營利潤率66%，均較上一季度的66%和55%有顯著提升。
核心數據中心業務部門營收56.87億美元，上一季度為23.79億美元，去年同期為18.30億美元；毛利率74%，運營利潤率67%。
移動和客戶端業務部門營收77.11億美元，而去年同期和上個季度僅為22.36億美元和42.55億美元，其毛利率高達79%，運營利潤率76%。一年前，該部門的毛利率僅為15%，運營利潤率隻有1%。這意味著，AI帶動的內存升級浪潮已經滲透到消費電子領域，美光正躺著享受存儲漲價的紅利。
汽車和嵌入式業務部門營收27.08億美元，高於上一季度的17.20億美元和去年同期的10.34億美元，增長潛力正在逐步釋放。
美光在財報中表示：“隨著AI的發展，我們預計計算架構將變得更加內存密集型。為此，我們堅信美光是AI的最大受益者和推動者之一。”
梅赫羅特拉在財報電話會議上透露了更具體的進展。為英偉達Vera Rubin平台定製的HBM4芯片已在第一財季進入大規模量產階段，下一代HBM4e產品將在2027年上量，消除了此前市場對美光能否供應HBM4產品的疑慮。
與此同時，內存行業的商業模式也在發生變化。
過去，內存是典型的周期性大宗商品，合同周期短、價格波動大。現在客戶開始追求長期供應保障。美光在財報中提到，過去幾個月內存公司已簽署更多長期合同，以確保未來產能。這種轉變意味著內存廠商的業績穩定性有望提升，周期性的特征可能會有所弱化。
03 新產能最快2027年兌現
麵對內存芯片供不應求的市場格局，美光也啟動了擴產計劃。
該公司在財報中披露，2026財年資本支出將超過250億美元，這意味著，在截至8月末的剩餘幾個月裏，美光還將投入大量資金用於設備和廠房建設。
梅赫羅特拉在財報電話會議上表示，2027財年的資本支出將“顯著增加”，僅建築相關成本就將比一年前增加超過100億美元。
如此大手筆的投資，旨在應對持續數年的供應短缺。
美光正在愛達荷州和紐約州建設兩個全新的巨型晶圓廠園區，以增加其在美國的內存製造能力。梅赫羅特拉透露，愛達荷州工廠預計將在2027年年中開始初步生產。1月份，美光耗資1000億美元的紐約巨型園區破土動工，該園區將建設至多四座晶圓廠，預計將在2028年下半年產出晶圓。
梅赫羅特拉在財報中強調：“在AI時代，內存已成為我們客戶的戰略資產，我們正在投資全球製造基地，以支持他們不斷增長的需求。”
這種產能擴張的必要性，從行業分析機構的預測中可見一斑。
瑞銀分析師斯裏尼·帕朱裏（Srini Pajjuri）在報告中預計，存儲芯片的短缺將持續到2027年甚至可能延長至2028年，他還指出，未來PC和智能手機市場中內存的任何潛在需求萎縮，都“將被AI/數據中心的需求所大量抵消”。
04 大金主的訂單是關鍵
全球HBM（高帶寬內存）市場目前由三家公司主導：美光、三星電子和SK海力士。三家都在全力擴產，但供應增長仍趕不上AI需求爆發的速度。
對美光來說，除了HBM4已批量出貨外，該公司還在規劃下一代產品。
英偉達已表示，將在2028年推出的下一代Feynman GPU中使用定製HBM。這意味著未來幾年內，美光與英偉達的合作關係將至關重要。任何由英偉達做出的減少采購美光產品的決定，都可能對公司造成重大打擊。
不過，從基本麵的角度看，AI對內存的需求似乎才剛剛開始釋放。一台英偉達Vera Rubin NVL72係統使用的DRAM大約是Grace Blackwell GB300 NVL72機架的三倍。單個Rubin Ultra GPU將擁有1TB的高性能HBM4e內存，是單個Rubin GPU的三倍多。
英偉達CEO黃仁勳在3月17日的GTC大會上預計，到2027年，Blackwell和Vera Rubin GPU的采購訂單總額將達到1萬億美元。
美光在去年12月就表示，2026年的高帶寬內存已全部售罄，而這也在第二財季的創紀錄的財報裏得到了反映。
三個月前，華爾街將美光業績稱為“美國芯片史上最大驚喜之一”，恐怕這個驚喜還會持續一段時間。
以下為美光第二財季業績會精煉版：
梅赫羅特拉在開場中表示，當季業績提升主要得益於AI驅動的內存需求、結構性供應限製以及公司的強勁執行。他強調內存正成為AI時代的戰略資產，並已簽署首個五年期戰略客戶協議。
技術層麵，1y DRAM節點良率成熟速度創下紀錄，預計在2026年中成為產出主力，第九代3D NAND也將同期實現這一目標，同時該公司計劃在1b節點引入先進EUV光刻技術。
受供應限製影響，PC和智能手機的出貨量可能出現低兩位數下降。
產品進展方麵，HBM4 12層產品已開始批量出貨，適配英偉達下一代平台，16層48GB產品也已送樣，HBM4E則計劃在2027財年實現量產。
為應對需求增長，美光正加速全球產能布局，收購力晶半導體銅鑼工廠的交易已完成，新加坡NAND晶圓廠已動工，預計2028年開出產能。
在資本支出方麵，美光預計2026財年將超過250億美元，2027財年將進一步顯著增加，其中建設相關支出同比將增加超過100億美元，以支持HBM和DRAM的長期投資。
以下為問答環節：
問：81%的毛利率指引令人印象深刻，你們如何看待毛利率的可持續性，尤其是HBM4加入組合後？第四財季及以後的情況如何？
馬克·墨菲（CFO）：我們給出了環比上升600個基點的強勁指引，但基於一貫的信息披露原則，我們不提供第四財季的具體毛利率指引。
需要強調的是，市場緊張態勢將延續至2026年之後。第四財季以後的毛利率，本質上反映的是人工智能推動下、為期多年的投資周期紅利，而這個周期的大部分才剛剛開始。
與此同時，我們反複提及的供應端製約因素，也將持續發揮作用。
本次81%的毛利率指引，已經充分考慮了HBM4產品逐步放量帶來的結構性影響。當前毛利率水平下，單純依靠價格環比上漲對整體毛利率的邊際拉動效應將逐步減弱。
問：關於首個五年期戰略客戶協議，它與傳統長期協議有何不同？是多年量價承諾還是價格逐年重談？周期放緩時取消條款如何？
梅赫羅特拉（CEO）：戰略客戶協議與我們以往常見的長期協議有本質區別，後者通常為一年期，而戰略客戶協議是真正的多年期框架。
在當前供應極度緊張的市場環境下，客戶自身的長期規劃需求變得空前迫切。他們不僅希望獲得供應保障，更需要對未來幾年的產能分配有清晰的預見性。這正是推動雙方簽訂此類結構性協議的核心動因。
問：你們如何看待終端市場分配？是否擔心PC和智能手機需求被破壞？如何平衡大小客戶？
梅赫羅特拉：當前所有終端市場都麵臨極度緊張的供應局麵，而各市場的需求端表現依然強勁。即便在價格敏感度較高的消費類市場，盡管價格上漲對部分需求形成一定抑製，但整體需求動能並未削弱。
我們的策略是成為覆蓋各終端市場的多元化供應商。
從行業結構來看，數據中心正在成為TAM中占比越來越大的板塊，更大比例的供應流向這一領域，這是當前行業增長的主引擎。但PC、智能手機、汽車、工業等市場同樣是我們戰略布局的重點，我們希望在不同終端市場間保持健康的多元化組合。
問：此前提到一些客戶的需求隻能滿足70%，現在情況如何？
梅赫羅特拉：上次財報電話會說過，一些關鍵客戶的中期需求，我們隻能滿足50%到三分之二。目前情況仍然如此。
問：關於戰略客戶協議，是否有機製能在周期下行時限製毛利率風險？
梅赫羅特拉：細節不能透露。協議是多年的，包含具體承諾，旨在為業務模式提供可見性和穩定性。我們已成功完成一項，正與多個其他客戶討論。
問：關於戰略客戶協議，接觸客戶的廣度如何？是否僅限於超大規模客戶？協議是否附帶資本支出前置要求？定價是否與投資資本回報率掛鉤？
梅赫羅特拉：我們簽署的首個戰略客戶協議，是與一家頭部大客戶達成的。這類協議的核心價值在於，它讓我們能夠更有信心地推進未來的產能投資計劃。協議中設定了具體的合作條款，幫助我們更清晰地把握客戶的中長期需求。目前，我們正與多個市場的多家客戶展開類似討論。
問：關於HBM，此前給出的40%年複合增長率（今年市場規模約500億美元）有變化嗎？是否看到行業參與者傾向於將產能從DDR5轉向HBM？
梅赫羅特拉：目前非HBM產品的利潤率，確實高於HBM，但後者需求依然保持強勁。我們未調整此前對HBM整體市場空間的展望。數據中心對DDR5、LPDDR及HBM的需求均持續旺盛。
隨著AI需求在數據中心的持續擴張，我們將動態調整業務組合。在聚焦數據中心的同時，我們同樣重視在其他關鍵市場維持相應份額。美光數據中心完整產品線，包括HBM、LPDDR、SoC-M、DDR5及數據中心SSD，均具備強勁增長潛力。
問：關於企業級SSD，此前估計占閃存業務近一半，環比增長60%。2月份ESSD業務環比翻倍，仍占NAND組合50%。G9節點持續提升是否能為ESSD繼續環比增長提供跑道？如何看待新提出的高帶寬閃存（HBF）？美光是否會投入研發資源？
梅赫羅特拉：數據中心SSD是我們重點布局的強勁增長領域。當前NAND供應緊張而需求旺盛，數據中心SSD正是這一增長的主要驅動力。
美光的SSD產品組合完整覆蓋了客戶在容量與性能方麵的多元需求，同時涵蓋TLC與QLC產品線。作為我們將收入結構向更高利潤區遷移戰略的重要組成部分，我們將持續投入SSD業務，對目前的發展軌跡感到滿意。
關於高帶寬閃存（HBF），這一技術方向確實具備大容量等優勢，但也難以規避NAND固有的物理局限性，比如寫入速度、功耗和保持性等方麵。在某些特定工作負載下，HBF可能成為潛在解決方案，但目前評估仍為時過早。
問：多年期戰略客戶協議在多大程度上是由於與GPU/XPU客戶需要更早、更長期合作？圍繞下一代HBM架構定製化（尤其是基礎芯片），12-18個月設計周期、IP共享、工藝優化，是否要求他們在設計階段更早接洽？
梅赫羅特拉：我們不便透露具體客戶類型。但戰略客戶協議確實讓我們與客戶夥伴關係更緊密，延伸到研發合作和路線圖規劃，這是協議的好處之一。
問：關於LPU架構和SRAM使用增加，如何看待內存市場長期走勢？更多工作負載依賴HBM之外的內存類型，你們有何看法？如此多需求來自長期協議和少數數據中心客戶，增加產能時如何做基準衡量？是否有內部加速器預測？是否與客戶逐一溝通建立自下而上預測，以確保三五年後供應充足而不致過剩？
梅赫羅特拉：LPU類架構的出現，正在使AI基礎設施變得更加高效，這無疑有助於整個AI市場蛋糕的加速做大。
這些創新的共同點在於：以更高效的方式處理工作負載，優化Token的經濟性，提升推理速度與擴展能力，同時降低功耗。
任何能夠提升AI效率的技術方向，最終都會反哺AI需求的加速釋放。從這個意義上看，LPU並非對HBM和DRAM的替代，而是有力的補充。
沒有更多、更快的內存，AI的擴展就無從談起。一個直觀的數據是：先進AI加速器的DRAM需求較去年已經翻倍，同樣的趨勢也正在邊緣設備、智能手機和PC領域上演。
問：關於81%毛利率指引，以往曆史周期峰值在60%左右。當前與以往情景有何區別？曆史先例對未來幾個季度毛利率走勢有何啟示？客戶看到如此高毛利率作何反應？
馬克·墨菲：行業供應持續受限，市場緊張態勢將延續至2026年之後，這為短期和中期定價提供了有力支撐。至於市場是否會回歸曆史均值，我們認為需要以全新視角審視。
更高性能的內存能夠有效降低Token成本和單位能耗，提升Token吞吐量，進而增強AI模型的智能水平。這又推動模型向更複雜的問題集和智能體應用拓展，反過來催生更多Token消耗和對內存的更大需求。
當前的高利潤率，本質上是市場對內存價值重估的體現，內存已成為貨幣化AI能力的高效載體，這一邏輯從數據中心延伸至邊緣計算，覆蓋麵正在不斷擴大。
過去一年多我們反複強調，供應端的製約是多維度的，且難以在短期內解決：行業庫存處於低位，製程節點迭代帶來的每晶圓比特數增益正在收窄，HBM的產能占用率持續攀升，而任何新增產能都必須依靠新建晶圓廠，這種物理層麵的硬約束決定了擴產周期將以年為單位計算。
內存的戰略價值與供應的結構性瓶頸，構成了當前市場格局的兩大基石。
我們正雙管齊下：一方麵積極投資擴充產能，另一方麵加大研發投入推動技術迭代，持續提升內存產品的價值含量。相信這些努力將為未來利潤率提供堅實支撐。客戶對此已有充分認知，這也是越來越多客戶選擇與我們簽署長期戰略協議的原因。
