杭州殺出超級獨角獸:一把融資5億

作者丨黃小貴

近日,浙江晶能微電子有限公司(下稱晶能)宣布完成5億元B輪(第四輪)融資,由秀洲翎航基金投資。同時,晶能宣布開展開展股份製改造。

晶能成立於2022年6月,位於杭州,是吉利孵化的功率半導體公司,專注開發高可靠性功率半導體產品。

晶能發揮“芯片設計 + 模塊製造 + 車規認證”的綜合能力,開發車規級IGBT芯片及模塊、SiC器件、中低壓MOSFET等產品產品,服務於電動交通工具、風光儲充、機器人等新能源場景。晶能在杭州餘杭、嘉興秀洲、台州溫嶺三地建設先進的製造集群。

晶能成立之後,迅速受到資本青睞,短期內獲得四輪融資。

2022年12月,晶能宣布完成Pre-A輪融資,由華登國際領投,高榕資本、嘉禦資本、沃豐實業等機構跟投。

2023年6月,晶能宣布完成A輪融資,高榕資本領投,吉利資本、廈門建發、春山資本、清控招商、普華資本、中美綠色基金、固信控股、中和萬方、湘潭產興等機構跟投。

2024年1月,晶能宣布完成A+輪融資,本由溫嶺九龍匯領投,多家老股東跟投。

晶能CEO潘運濱和吉利結緣很早。2018年,潘運濱擔任智慧高鐵服務商國鐵吉訊CEO。國鐵吉訊由中鐵投、吉利、騰訊聯合成立,中鐵投占股51%,吉利與騰訊占股49%。

晶能創立之後,一大動作是收購了浙江益中封裝技術有限公司。

2023年8月,晶能與錢江摩托簽署協議,投資1.23億元收購後者持有的浙江益中封裝技術有限公司100%股權。益中封裝業務已穩定運行10年,主做單管先進封裝,年產能3.6億隻 ,近5年持續盈利。

依托益中封裝,今年7月,晶能車規級半導體封測基地一期項目暨年產2.6億隻功率半導體器件封裝項目於近日已全線投產,訂單排到了9月底。車規級半導體封測基地一期項目是益中封裝憑借多年的技術沉澱和生產經驗,依托晶能設計能力和代工資源,在原先的應用基礎上,進行工藝、裝備再創新、再提升。

除了晶能,吉利在汽車半導體賽道多有布局。

今年9月,芯粵能完成約十億元人民幣A輪融資。芯粵能是一家麵向車規級和工控領域的碳化矽芯片生產製造和研發企業,產品主要應用於新能源汽車主驅、工業電源、智能電網以及光伏發電等領域。芯粵能成立於2021年5月,發起股東包括廣東聯芯能創新投資有限公司、廣東芯聚能半導體有限公司、威睿電動汽車技術(寧波)有限公司。其中,威睿汽車是吉利的子公司,吉利也投資了芯聚能。

芯聚能成立於2018年11月,主營業務為碳化矽基和矽基功率半導體器件及模塊的研發、設計、封裝、測試和銷售,主要產品包括車規級功率模塊、工業級功率模塊和分立器件等,產品可廣泛應用於新能源汽車領域和工業領域。

本文不構成任何投資建議。封麵圖來自企業官微。

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