存儲芯片，起飛了！

作者：小李飛刀，編輯：小市妹

2024年2月初至今，A股存儲芯片板塊回暖明顯，相關指數基金也開始發力，其中科創100ETF華夏（588800）漲幅近10%。個股方麵，兆易創新、長電科技飆漲超60%，瀾起科技大漲超40%。

存儲龍頭強勢表現背後是業績、估值、政策麵的共振，其持續性或可保持相對樂觀的期待。

【上行周期進行時】

全球半導體市場正處在新一輪複蘇周期中。銷售收入拐點出現在2023年二季度，淨利潤表現更為滯後一些，拐點出現在2024年一季度。

▲來源：Wind

具體看，國內多數半導體龍頭淨利潤已在上半年出現激增態勢。在芯片設計領域，韋爾股份歸母淨利潤預計同比暴增754%至819%，瀾起科技預計同比暴增613%至662%。在設備領域，北方華創預計同比增長42.8%-64.5%。在封測領域，通富微電上半年扭虧為盈，二季度環比增長92%-181%。

從企業業績數據看，國內半導體產業鏈基本與全球保持同步，均處於上行周期之中。那麽，本輪半導體上行周期會持續多久呢？

首先不妨在曆史上找一找規律。縱觀過去20年，全球半導體周期平均為3-4年，上行1-3年（均值2.2年），下行1-2年（均值1.4年）。

其實，全球半導體周期與全球經濟周期基本吻合。邏輯上，全球經濟活躍度高，對消費電子的需求旺盛，驅動半導體景氣度走高，反之亦然。2001年互聯網泡沫破裂、2008年次貸危機，當年10月均見到了半導體周期穀底。

最近一輪半導體周期，上行期為2019Q4-2021Q4，下行期為2022Q1-2023Q2，跟經濟周期也大致吻合。美國在2020年釋放了尤為激進的貨幣政策與財政政策，驅動全球經濟從疫情泥潭轉為火熱複蘇。但從2022年開始，通脹失控，加之持續加息，經濟增速大幅放緩，半導體需求下行，行業周期也趨而直下。

從2023年下半年開始，全球半導體行業觸底複蘇，轉為上行，主要驅動因素有兩個方麵。

一方麵，美國經濟並沒有出現此前市場普遍預期的衰退，反而持續表現強勁，以至於全球經濟在2023年以來整體處於複蘇大環境中。

在此宏觀背景下，全球智能手機、PC也逐步從泥潭中複蘇，驅動半導體下遊需求回暖。據Canalys數據顯示，2024年一季度全球PC、中國智能手機出貨量均實現2022年以來首次同比正增長。

另一方麵，ChatGPT橫空出世，帶動全球人工智能高速發展，算力需求大幅上行，進而成為本輪半導體周期反轉的重要推動力。因為高性能的GPU/CPU等邏輯芯片和DRAM/HBM等存儲芯片，是實現AI高算力的硬件基礎。

從曆史規律以及本輪驅動因素綜合看，本輪半導體上行周期正在進行時，且持續時間可能會超出過往周期均值。

【存儲芯片迎機遇】

在本輪半導體複蘇周期和全球AI浪潮之下，存儲芯片可能會是最為受益的方向之一。要知道，存儲芯片占到整個半導體市場份額的27%，且是智能手機、PC、AI服務器等消費電子核心硬件支撐。

存儲芯片與半導體大周期呈現較強關聯性，目前也已經進入上行期。除需求側改善外，供給側出現了明顯變化。鎧俠、海力士、美光從2022年四季度便開始減產，西部數據於2023年1月減產，三星於2023年4月加入減產序列，並不再“逆周期投資”，均加速存儲行業觸底回升。

周期反轉之下，存儲芯片價格持續上漲。以DARM DDR4（16Gb）為例，價格從2023年9月低點的2.89美元上漲至如今的3.6美元，累計漲幅為25%。

展望未來，本輪存儲芯片漲價潮有望持續，或超預期。一來，三大存儲原廠利潤率距離曆史高點還有較大距離，未來有持續漲價的意願。二來，過去存儲每輪漲價持續時間至少在6-8個季度，本輪漲價時間僅3個季度。

其次，存儲芯片市場份額被海外巨頭高度壟斷，國產替代空間大。DRAM作為存儲器第一大產品，三星、海力士、美光科技三家壟斷了全球96.5%的市場份額。在NAND領域，市場格局相對分散一些，三星、鎧俠、海力士、西部數據、美光科技也占據了95.5%的份額。

伴隨著國內半導體相關扶持政策以及大基金的注入，將加速各環節的國產替代趨勢。2024年5月24日，國家大基金三期正式成立，注冊資本高達3440億元，總規模超過過去兩期總和，投入方向包括先進製造、先進封裝、AI芯片以及設備、材料等。而存儲產業鏈作為國產化率極低的領域，有望獲得大基金強有力的資金支持。

目前，國內廠商在存儲芯片兩大經營模式上均有布局，且有一定突破。

一種是Fabless模式，將設計、製造、封測等生產環節由不同廠家來配合完成，再交給後模組廠來做集成形成最終的終端芯片。這裏麵國內積極布局的玩家並不少，包括兆易創新、北京君正、東芯股份等。其中，兆易創新在利基DARM、SLCNAND、Nor Flash均有布局，且從2016年開始相關芯片出貨量開啟大擴張。

▲中國大陸存儲芯片廠商產品布局，來源：山西證券

另外一種為IDM模式。存儲原廠擁有晶圓廠、‌封裝廠和測試廠，‌自行完成芯片全生命周期。這主要聚焦在手機、PC與服務器。因客戶集中，需求量又大，往往被大型存儲原廠直接覆蓋，比如三星。

在IDM模式下，長鑫存儲在DARM上實現了0到1的突破，開始追趕三星、海力士以及美光三大存儲原廠，並已批量量產18.5nm的DARM芯片。並且，公司還啟動了二期項目，於2024年底每月產能增加4萬片晶圓，屆時產能將占據全球總產能的10%。長江存儲則在NAND發力，已於2022年實現了232層3D NAND量產，且二期規劃產能將達到30萬片/月。

另外，在存儲芯片產業鏈中下遊的模組集成環節，也被存儲大廠占據，三方模組市占率整體占比偏小。其中，金士頓僅占5%，江波龍占3%，佰維存儲占1%，後兩家均為國產龍頭。

不過，這兩家企業均往上遊封測領域做產業鏈延伸，也有利於提升產品競爭力和擴大市場份額。另外，伴隨著存儲業周期反轉，業績彈性也比較好，也值得跟蹤關注。

【投資布局正當時】

半導體屬於典型周期行業，國內龍頭業績呈現明顯波動，股價表現同樣大開大合。當前，半導體（申萬）指數較2021年7月高峰回撤50%左右。

股價大跌之下，估值水平也來到了一個相對有吸引力的位置。據Wind顯示，半導體最新PE TTM（剔除負值）為63倍，處於近十年來中位數的39%。最新市淨率為3.6倍，處於近十年來分位數的19%，僅略高於2018年底。

▲半導體指數PB走勢圖，來源：Wind

市場能夠慷慨給到當前估值水平，主要源於此前行業估值過高、大盤持續下跌、市場風格紮堆高股息等方麵的利空。如今，各大利空因素基本被充分消化，估值也回到相對便宜的階段。加上業績基本麵開始出現實質性改善，那麽半導體整體估值有望迎來持續回歸，尤其是存儲產業鏈。

不過，半導體行業頗為複雜，需具備專業的投研分析能力，普通投資者很難判斷哪個企業最為合適。因此，布局相關板塊指數基金或權重占比較高的寬基指數基金也會是一個不錯選擇。比如，科創100ETF華夏（588800）前十大重倉股中有4席半導體龍頭，包括思特威、安集科技、恒玄科技、納芯微。

此外，科創100ETF華夏（588800）權重較高的還包括惠泰醫療、艾力斯、百濟神州等醫藥龍頭。要知道，醫藥板塊經曆了長達3年的下跌，估值水平來到10年來極低水平，且伴隨著醫藥行業政策邊際緩和、藥械基本麵觸底複蘇，估值也有望止跌回暖。

總之，在大盤行情低迷之際，布局業績有改善預期、估值相對低位的半導體是一個不差選擇，接下來其表現或有驚喜出現。

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