本周半導體最重要的事件，是必須要寫的，不過大部分內容很多媒體都已經分析過了，重點說說我的理解。
5月24日，國家集成電路產業投資基金三期股份有限公司成立，注冊資本3440億人民幣。這一期的大基金主要有三個特點：
1、規模3440億很大
超過了第一期（1387億）和第二期（2042億）的總和。
2、股東結構中央多地方少
這期大基金地方國資隻有北上廣三家。
3、國有大行入局
新質生產力需要“耐心資本”。
現在行業最關心的無非是，大基金第三期這麽大的規模，誰能吃到這個蛋糕，很多博弈已經開始。
在這個方麵，媒體似乎形成了共識：
1、半導體先進工藝製造和先進封裝。
2、存儲及AI相關高速存儲HBM。
3、嚴重卡脖子的一些關鍵半導體設備和材料，比如光刻機、光刻膠這類。
下麵是我的一些不負責任的猜測。
1、大基金三期（下麵簡稱大三）規模資金體量巨大，現在的經濟形勢下，一般的地方國資捉襟見肘，財政盈餘不夠拿，反而是銀行大量資金貸不出去，大基金投資的風險現在看起來比城投還要低，銀行利用這個通道做母基金實現了雙贏。
2、出資的地方國資集中在北上廣，意味著未來大三投資的民營企業在這三個地方的可能性比較大。
3、大基金二期整個班子出了很多問題，這次大三投資會更加謹慎，央企國企會是合規投資主方向，還有混合所有製。
4、有人認為這次大基金更有利於中小企業，這是完全不符合邏輯的。
5、芯片設計行業應該沒有機會，稍微上規模的都已經上市了。
6、半導體製造和先進封裝，隻有這兩個重資產才能吸納這麽多資金，但一定是先進工藝。在大基金一期裏已經占到了67%。
7、存儲及(HBM)應該也沒有懸念，半導體裏最適合舉國體製的方向。
8、設備和材料方麵我卻覺得不一定能直接吃到蛋糕。普通的設備和材料都已經開始內卷了，高端這塊缺的不是資金，是時間和機會。因此合理的邏輯是，大三投給先進製造和封測，作為交換條件，讓他們提高設備和材料的國產化率，通過市場化來間接支持國產高端設備和關鍵材料的應用替代。
9、光刻機不是錢的事，不能急功冒進，不如給民企一點時間做技術積累，讓市場解決。
10、製造和封裝，不一定是我們現在看到的這些，可能會有兩股新勢力異軍突起，或已預定大基金份額，按下不表。
11、先進製造，在技術來源方麵也許會出現新的京東方模式。“大基金三期還將注重與國際先進技術的對接和融合。”可以留意一下最近中日韓峰會的節奏，可能會有先進技術引進合作的可能性。
12、這個月川建國在八個搖擺州民調大幅領先拜振華，美國的科技卡脖子包圍網未來一年內將可能會出現真空窗口，大三適時出手成立，加大對核心技術和關鍵零部件的投資力度，也許能抓到機會。
