美商務部長雷蒙多又談中美芯片競爭：中國，並不羞於表達自己的雄心

當地時間2月26日，美國商務部長雷蒙多在美智庫戰略與研究中心發表講話時稱，拜登政府的目標是在2030年確保美國生產全球20%的前沿芯片，成為最先進半導體芯片的主要製造商。她指出，中國等國家並不羞於表達並實踐自己在芯片領域的雄心，為保持領先，美國應確保“芯片法案”的實施。

據美國商務部發布新聞稿，雷蒙多在講話中透露，她正在與在美投資的半導體公司進行“艱難對話”，因為這些公司提交的補貼申請已經大大超過了美國政府計劃提供的補貼總額。

她說，截至目前，已有超600家公司提交了申請，僅領先企業就提出了總計超700億美元的補貼要求，但“絕大多數”將不會獲得資金。她正在推動尖端芯片公司“少花錢多辦事”，以便政府可以為更多項目提供資金，同時優先考慮將於2030年投入運營的項目，“現在對長期項目說‘不’”。

雷蒙多還稱，美商務部正在與一些公司的代表展開“艱難談判”。“我告訴他們，你能得到一半的錢就很幸運了。當他們來敲定一筆交易時，他們普遍得到的不到他們想要的一半，他們告訴我他們不覺得幸運。但這就是現實……我們必須對企業采取強硬態度。”

據雷蒙多所說，她“有信心”美國在2030年生產的前沿芯片占全球比例從“從0上升到20%”，成為最先進半導體芯片的主要製造商，在全球市場上提高競爭力的同時，增強“國家安全”並創造更多就業機會。

期間，雷蒙多一度提到中國，並將中美芯片競爭比作“太空競賽”。

“順便說一下，像中國這樣的其他國家並不羞於表達自己的雄心壯誌，且在芯片生產上采取越來越積極的態度，”她表示，美國如果想在核心技術領域保持領先地位，就必須確保“芯片法案”的實施，“我們必須執行每一個細節，必須對我們的願景足夠大膽，這就是為什麽我將之比作太空競賽”。

在問答環節，雷蒙多重申：“中國並不羞於表達自己的雄心壯誌，他們正在湧入……（對美國來說），這是一項艱巨的任務。”但她補充說，盡管如此，美國的生態係統具有巨大優勢，“所有大的芯片客戶，領先的芯片客戶，都是美國人”，隨後列舉了蘋果、英偉達、微軟、AMD等企業。

雷蒙多26日發表講話，圖自戰略與研究中心網站

香港《南華早報》和路透社提到，由於美國與中國等其他國家之間的巨大製造成本差異，美國半導體產量從1990年的37%下降到去年的12%，先進芯片的生產占比則為零。

去年12月，拜登政府通過“芯片法案”，其中包括一項價值390億美元的計劃，用於補貼企業在美國的芯片生產和相關供應鏈投資。迄今為止，美商務部共發布了三項資助公告，最大的一筆補貼是向總部位於紐約的格芯公司提供的15億美元。

自“芯片法案”出台以來，多家半導體企業宣布了在美投資計劃。但近一段時間以來，英特爾、台積電和三星等公司相繼傳出工廠建設延期的消息，外界普遍猜測有可能與美政府補貼遲遲不到位有關。彭博社日前曾提到，英特爾正與拜登政府就逾100億美元的補貼和貸款激勵進行談判。

對此，《紐約時報》、《華爾街日報》不久前報道指出，拜登政府“芯片法案”承諾的巨額補貼至今“雷聲大雨點小”，引發芯片行業的質疑與不滿。