中國國產晶圓代工廠，開出多少產能？

根據統計數據，2023年到2027年，全球晶圓代工成熟製程（28nm以上）和先進製程（16nm以下）的產能比重將維持在7:3。在這一趨勢下，中國晶圓廠尤其擅長成熟製程，因此政策鼓勵本土化生產，產能擴充迅速。

本文將探討中國晶圓代工產能的現狀及發展趨勢。

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前三季度，晶圓代工雙雄產能

2023年Q1，中芯國際的月產能為73.225萬片8英寸約當晶圓，產能利用率為68.1%，季度銷售晶圓數量為125.17萬片。按照產品尺寸分類，Q1中芯國際8英寸晶圓占晶圓業務收入的28.1%，12英寸占晶圓業務收入的71.9%。

Q2，中芯國際的月產能為75.425萬片8英寸約當晶圓，產能利用率為78.3%，季度銷售晶圓數量為140.3萬片。按照產品尺寸分類，Q2中芯國際8英寸晶圓占晶圓業務收入的25.3%，12英寸晶圓占晶圓業務收入的74.7%。

Q3，中芯國際的月產能為79.575萬片8英寸約當晶圓，產能利用率為77.1%，季度銷售晶圓數量為153.68萬片。按照產品尺寸分類，Q3中芯國際8英寸晶圓占晶圓業務收入的26%，12英寸晶圓占業務收入的74%。

2023年前三個季度，中芯國際的合計晶圓出貨量為419.15萬片8英寸約當晶圓。8英寸晶圓占晶圓業務收入的平均數為26.47%，12英寸晶圓占晶圓業務收入的平均數為73.53%。

再看華虹。2023年前三個季度，華虹的月產能分別為32.4、34.7和35.8萬片，產能利用率分別為103.5%、102.7%和86.8%，季度銷售晶圓數量分別為103.6、107.4和107.7萬片。

按照產品尺寸分類，Q1華虹12英寸產能為6.5萬片/月，8英寸產能利用率107.1%，12英寸產能利用率99.0%。

Q2，來自8英寸晶圓和12英寸晶圓的銷售收入分別為3.612億美元及2.701億美元，分別占比57.2%和42.8%。8英寸晶圓產能利用率高達112.0%，12英寸晶圓產能利用率也高達92.9%。

Q3，8英寸產能17.8萬片、12英寸產能8萬片。8英寸產能利用率為95.3%，12英寸產能利用率為78.4%，總體產能利用率環比、同比均下降。

2023年前三個季度，華虹的合計晶圓出貨量為318.7萬片8英寸約當晶圓。

2021年，中芯國際的晶圓月產能為62.1萬片約當8英寸晶圓，2022年公司晶圓月產能為71.4萬片，2023年前三個季度晶圓月產能約為76.1萬片。2021年華虹的晶圓月產能為31.3萬片約當8英寸晶圓，2022年公司晶圓月產能為32.4萬片，2023年前三個季度晶圓月產能約為34.3萬片。連續三年來，兩家晶圓代工公司的月產能都呈增長態勢。

除此之外，中國的第三大晶圓代工廠晶合集成也在鉚足力氣加快生產。晶合集成近期接受投資者調研時稱，公司目前的月產能為11萬片左右，今年計劃在55納米製程上再擴充5千片/月的產能。2024年公司計劃根據市場的複蘇情況彈性規劃擴產計劃。

接下來看一下中國晶圓廠建設現狀

02

中國晶圓廠建設現狀

據TrendForce統計，除去7家暫時停工的晶圓廠，中國目前已建成的晶圓廠有44家（12 英寸晶圓廠 25 座、6 英寸晶圓廠 4 座、8 英寸晶圓廠及產線 15 座），另外還有22家晶圓廠在建（12 英寸晶圓廠 15 座，8 英寸晶圓廠 8 座）。

12英寸晶圓產能建設

據統計，中國目前運營著40座12英寸晶圓廠，其中包括在建的12英寸固定產能晶圓廠15座，當下的晶圓月產能總計約113.9萬片。

目前，先進製程的研發和生產主要集中於12英寸上，受到手機、PC、數據中心、自動駕駛等下遊應用高速發展的影響，12英寸晶圓需求量快速上升，逐漸成為行業主流。另外，從成本角度，生產12英寸晶圓的成本比生產8英寸晶圓高出約50%。然而，12英寸晶圓的芯片輸出幾乎是8英寸晶圓的三倍，導致每個芯片的成本降低了約30%。隨著製造工藝的改進和良率的提高，預計未來12英寸晶圓的成本將進一步下降。

可以看到，行業趨勢正在促使設備廠商將業務重心傾向12英寸。中國也在12英寸晶圓領域迅速擴張。除了建成和在建的40座12英寸晶圓廠，中國市場上還有9座正在計劃中。統計中的49座晶圓廠的規劃產能總計417.3萬片/月。

中國的晶圓廠也將12英寸作為公司的銷售主力，即使今年晶圓代工雙雄均出現業績承壓現象，但並未阻擋它們擴建產能的步伐。

今年Q3，中芯國際資本支出環比增長約26%至153.10億元，並將今年全年資本開支上調到75億美元左右，同比提升約18%。根據中芯國際2022年半年報，該公司資本開支主要用於產能擴充和新廠基建。資本開支的大幅上調，意味著中芯國際未來產能將進一步提高。

與此同時，華虹公司也在致力於提升整體產能。今年9月，華虹公司使用募集資金向全資子公司華虹宏力增資126.32億元，主要用於華虹宏力向華虹製造（無錫）項目的實施主體華虹半導體製造（無錫）有限公司增資，其餘將用於8英寸廠優化升級項目、特色工藝技術創新研發項目等。

該公司表示，無錫12英寸生產線項目產能處於不斷爬坡，截至第三季度末，公司折合8英寸生產線月產能增加到35.8萬片。與此同時，華虹公司第二條12英寸生產線華虹無錫製造項目也正在緊鑼密鼓地推進中。

足以見得，12英寸晶圓廠在代工領域地位非同一般。國際半導體產業協會（SEMI）預計，到2026年，全球12英寸晶圓月產能將達到960萬片，創下曆史新高。其中，美國產能在全球的占比將自2022年的0.2%，大幅提升45倍至近9%，中國大陸也將自2022年的22%，提升至25%。

8英寸快速發展

8英寸晶圓多被認為是成熟落後的芯片，主要用於製造60nm及以上的芯片。盡管相對於12英寸晶圓來說，8英寸晶圓的製造工藝相對不那麽先進，但它仍然在半導體產業中扮演著重要的角色，比如功率器件、電源管理芯片、CMOS圖像傳感器、MEMS傳感器、RF收發器、濾波器，PA、ADC、DAC等，大都在8英寸晶圓產線投產。

下表為中國大陸的8英寸晶圓產能建設情況。

據統計，中國目前運營著22座8英寸晶圓代工廠，其中包括在建的8英寸晶圓代工廠7座，總計月產能約為104.1萬片。

作為全球8英寸晶圓產能占比最高的地區之一，中國大陸的8英寸晶圓製造工藝在全球半導體產業中具有重要地位。盡管相對於一些發達國家來說，中國大陸的8英寸晶圓製造工藝相對不那麽先進，但其產能優勢十分明顯。

根據SEMI的數據，中國在8英寸矽片方麵保持著快速發展。預計到2026年，中國8英寸矽片市場占有率將提升至22%，月產能將達到170萬片，位居全球第一。到2025年底，華虹、思恩、思蘭、陽東微電子、GTA半導體、中芯國際、中科、中科、華中、華德、易基等公司預計將新建9座8英寸晶圓廠。

從這些數據可以看出，中國大陸在全球8英寸晶圓產能方麵表現突出。 到2024年底，中國大陸的目標是建立32座大型晶圓廠，並且都將專注於成熟工藝。

最後看6英寸晶圓產能的建設情況。

6英寸晶圓廠超500家，價格優勢不複

統計數據顯示，中國目前運營的6英寸晶圓廠有四座，從當前產能上看，基本將近滿產，且沒有在建及計劃的新增產能。

目前大陸能夠製造6英寸晶圓的廠商超過500家，技術門檻已相對較低，價格優勢不複。且現下市場中，原本使用6英寸晶圓的下遊應用，也已逐漸被8英寸晶圓覆蓋。

從通用芯片生產的角度看，6英寸晶圓屬於“落後工藝”產能，而且摻雜了不少以備不時之需的二手設備生產線，相對來說，6英寸生產線利用率相對也較低。因此已經有不少6英寸矽晶圓產線向第三代半導體方向遷移。

03

又將迎來產能過剩？

近期，從全球市場來看，晶圓代工成熟製程價格迎來了疫情後的新低點，對相關企業的毛利率和盈利走勢產生了影響。

據悉，聯電、世界先進及力積電等公司為提高產能利用率，紛紛大幅降低明年第一季度的晶圓代工報價，降價幅度甚至達到了兩位數百分比。關於降價傳聞，聯電回應稱，8英寸晶圓代工確實會有明顯降幅，12英寸則沒有調整。聯電預計，四季度季產能利用率恐將由上季的67%降為60%—63%，為近年單季低點；受產能利用率持續修正影響，毛利率將由上季的35.9%下滑到31%—33%。

力積電方麵也透露，為維持競爭力，公司已對客戶降價約4%至5%。

集邦谘詢近日公布的預測數據也顯示，四季度麵臨壓力：自2022年以來，8英寸晶圓代工的產能利用率持續下滑，預計到2023年四季度將是一個最低點，包括台積電在內的大多數廠商的8英寸晶圓代工產能利用率都將跌破了60%，僅華虹維持在了比較高的78%的水平，中芯國際也有65%。

中芯國際在業績會上表示，“從全球來看，晶圓整體需求沒有產能擴建得快，應該會產能過剩，需要很多時間慢慢消化。”

那麽對於中國市場來說，是否同樣麵臨著庫存難以複位，產能持續供過於求的困境？

中芯國際CEO趙海軍表示，“從像中國、美國這樣單獨的大市場來看，如果要滿足本土整機、整車等係統要求，本地的產能是不夠的。”

根據中芯國際2023年Q3財報顯示，按照各地區的營收貢獻占比劃分，中芯國際在2023年來自中國區的營收占比高達84.0%；美國區的占比為12.9%，歐亞區占比為3.1%。華虹2023年Q3財報顯示，公司來自中國區的營收占比為77.5%，北美地區的占比為8.6%，歐洲地區的占比6.9%，亞洲地區占比6.1%，日本地區占比0.9%。

數據顯示，兩大晶圓廠的收入來源主要集中在中國大陸，部分產能由海外市場消耗。此外，中國擁有最廣闊的成熟製程市場，這也給芯片產業提供了無限的機會。

中芯國際表示，對新增的產能消化很有信心。公司建設的產能都有跟客戶事先做過溝通，客戶也有戰略性合作意向，所以對建設的產能信心比較高，未來還是有客戶的需求和訂單的。

但公司管理層還是這樣定調整個市場：“展望來年，我們看到市場已趨於穩定，對成熟代工的需求會由於庫存下降而增長，但沒有大幅成長的動力和亮點，仍需等待全世界宏觀經濟的複蘇。我們認為這是來年的一個基本盤。”

關於晶圓代工市場何時迎來整體回暖還要看兩方麵，一方麵就是以手機為代表的消費電子複蘇，因為手機相關應用可帶動8英寸需求回升，這一信號在上一季度已然釋放，Canalys預計智能手機和PC將在2024年實現溫和增長，消費電子暖流持續有望帶動產業鏈備貨。另一方麵就是AI相關需求的帶動，AI推動麵向高端製程的12英寸新增產能保持高利用率水平。

展望第四季度，中芯國際預計四季度將維持中規中矩態勢，銷售收入環比略有增長，約1%—3%；毛利率將繼續承受新產能折舊帶來的壓力，預計在16%—18%之間。華虹半導體預計2023年第四季度銷售收入約在4.5億美元至5.0億美元之間，環比小幅下降；預計毛利率約在2%至5%之間。