41家半導體中報業績預告出爐，看半導體細分領域興衰

30家預盈利，11家預虧損

截至8月2日，A股已有41家半導體上市公司披露2023年中報業績預告。其中，30家公司預計盈利，11家預計虧損，預盈公司占比超七成。

產業鏈上遊環節的半導體材料及設備，有8家公司披露中報業績預告，7家盈利，1家虧損。半導體設備在國產化替代的過程中，逐步提高市場占有率，2023年中報業績預估表現優異。

材料端，中晶科技2023年中報預告虧損1000萬至1500萬，同比下滑137.97%至156.96%。對於虧損，公司表示主要是三點原因：一是終端需求下降，導致營收下降；二是募投項目正處客戶認證和上量爬坡階段，產品生產成本較高，各項經營費用相應增加；三是公司對存貨進行減值測試，導致資產減值損失增加，進而影響利潤表現。

另外三家半導體材料公司，雖然盈利，但均出現盈利較去年收窄的情況。

設備端，北方華創及中微公司淨利潤均同比增幅100%以上，主要是由於各家半導體設備業務的市場占有率穩步提升，使設備企業預計利潤大增；微導納米2023年H1實現扭虧為盈，主要是報告期內公司根據訂單節奏安排產品交付並推進客戶驗收，前期在手訂單陸續實現收入轉化，專用設備產品驗收數量增長，導致公司營業收入較上年同期有所增長，從而使得公司業績相比去年同期有所改善。

來源：各上市公司業績預告，芯榜整理

上遊IC設計廠商業績表現如下圖所示。值得一體的是，存儲芯片價格持續下跌，已披露業績4家企業中，僅兆易創新2023年H1預估盈利3.4億元，其餘3家均出現虧損。受終端需求減少、去庫存等因素影響，國產企業采用低價策略一定程度上推動存儲芯片價格持續下跌。

存儲芯片占整體芯片體量了28%，具有極強的周期波動屬性。在存儲芯片細分品種中，按2021年市場規模計算，DRAM和NANA閃存占整體存儲芯片市場規模的比例分別為56.4%和40.1%，合計96.5%。自2022年3月開始，全球存儲芯片進入價格下行區間，與2022年3月份相比，2023年3月份的價格下跌50%以上。也因此存儲芯片企業整體業績表現不佳。不過隨著存儲芯片價格企穩，第三季度有望迎來“拐點”。

來源：各上市公司業績預告，芯榜整理

功率半導體IDM中，士蘭微今年上半年預估虧損5000多萬，主要是公司持有的其他非流動金融資產中昱能科技、安路科技股票價格下跌，導致其公允價值變動產生稅後淨收益 -22,520 萬元，拖累整體業績。

來源：各上市公司業績預告，芯榜整理

下遊封裝&測試，除通富微電虧損1.7億元至1.98億元外，其餘5家盈利。其中，太極實業盈利3.57億元，同比增長預估300%，業績大幅飆漲，主要是因資產減值等因素導致去年淨利潤基數過低導致。