不再“缺芯”,車企密集投身造芯

車市進入 2023 年,我們基本不再聽到 " 缺芯 " 的消息。一方麵,是產能緊張的情況得到緩解;另一方麵,是車企開始密集進入芯片領域。那麽,車企究竟在造什麽芯?圖的又是什麽?

新能源車企更傾向於造芯片

關於自造芯片,大家最熟悉的莫過於比亞迪。其次就是一些新勢力車企,同樣也有吉利這樣的大型集團。

在製作方向上,新勢力車企更傾向於獨立研發。蔚來、小鵬都已搭建芯片團隊,零跑與大華股份一起研發車規級 AI 智能駕駛芯片。

吉利、廣汽、北汽、上汽這些傳統車企,都是通過和芯片企業聯合的形式造芯。比亞迪雖是傳統車企,就像其他產業鏈一樣,比亞迪在芯片上也更多自研自產。

對於新能源車企的完全自研,以投資綁定芯片商就成了傳統車企們性價比最高的選擇。

自動駕駛、功率、MCU 芯片是主流

從具體的細分市場來看,車企造芯的領域主要包括自動駕駛芯片、功率芯片、MCU 芯片。這些領域的芯片,也是車企最緊急需要的產品。從某種程度上來說,這也是最不容易被卡脖子的板塊。

自動駕駛芯片是當今最熱門的車規級芯片之一,芯片的性能也決定了自動駕駛的能力。此前,這部分市場主要被英偉達、高通等芯片大廠壟斷,近年來地平線、黑芝麻智能等國產自動駕駛芯片廠商崛起,給車企提供了性價比較高的國產替代。

除了算力需求的芯片,不少車企在功率半導體和 MCU 芯片上都有布局,這些對於新能源汽車尤為重要,車輛的性能與功率芯片及 MCU 芯片的能力密切相關。

功率半導體的功能主要是轉換電能,控製電路,具有處理高電壓、大電流的能力,在汽車中應用比較廣泛的有 IGBT、SiC 等。

相關數據顯示,MCU 是汽車 ECU 的運轉大腦,約占汽車半導體數量的 30%,傳統燃油車單車平均需要 70 個 MCU,智能單車則需要 300 個 MCU。

目前,比亞迪在國內有多家芯片廠,MCU、IGBT 等芯片都可以做到自研自產,吉利、東風、理想的芯片項目均已在建設中。

比亞迪進展速度最快

目前,國內造芯車企中,成果最佳的還是曆史最悠久的比亞迪產品。在工業、家電、新能源和消費電子,比亞迪半導體已成功量產 IGBT、IPM、PIM、MCU、電流傳感器等產品。IGBT 產品已經更新到 6.0,達到國際領先行列。

這兩年,比亞迪也在用投資的方式布局智能駕駛芯片。比如 2021 年戰略投資地平線,今年 3 月投資 AI 芯片公司昆侖芯。

吉利在智能車載芯片方麵,較早就開始了投入。2019 年吉利旗下的億咖通與安謀中國合資成立了芯片公司芯擎科技,芯擎科技於 2021 年發布的芯片龍鷹一號已經迎來了量產。此外,吉利的功率半導體也有所進展。近日晶能微電子宣布其自主設計研發的首款車規級 IGBT 產品成功流片。

東風旗下的智新半導體也在做 IGBT 芯片,目前一期年產能達到 30 萬隻,二期正在建設,預期年產能將達到 120 萬隻。此外,智新半導體的碳化矽功率模塊項目也預計於 2023 年量產裝車。

長城汽車旗下的芯動半導體第三代半導體模組封測項目在今年開始建設,該項目以開發第三代功率半導體 SiC 模組及應用解決方案為目標,規劃車規級模組年產能 120 萬套,最快今年年底投入量產。

理想的功率半導體研發生產平台也在蘇州啟動建設,預計 2024 年正式投產,最終目標是 240 萬隻碳化矽的年生產能力。

除了比亞迪之外,其他車企的造芯還處在比較初期的階段。未來,這些芯片項目的投產,是否業務繁忙,還要繼續觀望。

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