其次Intel規避台積電的主要賽道 發展EMIB封裝技術 良率已經高達90% 雖然這裏麵也有台積電CoWoS產能不足的原

其次Intel規避台積電的主要賽道 發展EMIB封裝技術 良率已經高達90% 雖然這裏麵也有台積電CoWoS產能不足的原因分身乏術 目前Google已簽約

 

台積電先進封裝CoWoS產能持續供不應求，市場開始尋找替代方案。外媒指出，英特爾推出EMIB（嵌入式多晶片互連橋接）封裝技術近期取得突破，良率已高達90%，展現量產實力，有望在新一代AI資料中心晶片中擴大應用，包括 Google、輝達（NVIDIA）及Meta等科技巨頭，均被列為其潛在重要客戶。