AMD股票於2025年8月13日收盤價為184.42美元，上漲5.41%，而同期NVDA下跌0.83%（收盤181.59美元）、AVGO下跌1.20%（收盤309.09美元）、TSM下跌1.17%（收盤241.44美元）。
AMD獨自上漲的主要原因是市場對公司AI業務前景的樂觀情緒升溫，特別是受Fubon證券報告影響，該報告指出AMD和AVGO將是TSM CoWoS（芯片封裝技術）的最快增長客戶，這強化了AMD在AI基礎設施領域的競爭力。此外，美國政府批準AMD向中國出口AI芯片（需支付15%收入作為條件），重新打開了關鍵市場，盡管這對短期利潤有輕微負麵影響，但被視為淨積極因素，因為它避免了潛在的零出口風險。AMD還宣布與Arteris合作開發下一代AI chiplet設計，進一步提升了其在高性能AI應用中的定位。公司上調MI350芯片價格至2.5萬美元，以挑戰NVDA的Blackwell，並促使分析師上調2025年AI營收預測至151億美元。
相比之下，NVDA、AVGO和TSM的下跌可能源於更廣泛的半導體行業擔憂，包括中美貿易緊張持續（如類似15%支付協議對NVDA的潛在影響、中國媒體稱NVDA H20芯片“不安全”）、估值過高壓力，以及整體市場對AI增長放緩的疑慮。NVDA的增長已從高峰放緩（預計FY27僅26% YoY），而AMD的營收增長正加速至32% YoY，這突顯了AMD在AI推理階段的潛在優勢（相對於NVDA在訓練階段的主導）。AVGO雖被提及為CoWoS增長客戶，但投資者可能更關注其多元化業務中的短期波動；TSM作為這些公司的製造夥伴，其營收高度依賴AI芯片需求（56%來自HPC），但地緣政治風險（如台灣因素）加劇了拋售。
總體而言，AMD的上漲反映了其被視為低估的AI受益者（潛在44%低估，EV僅為NVDA的1/16，但增長潛力巨大），而其他公司麵臨更高估值和政策不確定性。AMD的chiplet架構和邊緣AI（如FPGA）被視為長期競爭優勢，尤其在數據中心和消費端需求無限的背景下。
