昨天有位老兄說是3D,從這篇文章來看是對的,隻是這是芯片內3D,不是封裝
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不過這篇文章認為不需要EUV,可能不太正確。EUV也應該可以用這個理論,那麽還是會有優勢
-cn_abcd-
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05/25/2026 postreply
07:50:30
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其實Intel,台積電已經開始用這個方法了。所以要多層沉積並且要做好隔離才能達到目標。
-chufang-
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05/25/2026 postreply
08:11:34