其實Intel，台積電已經開始用這個方法了。所以要多層沉積並且要做好隔離才能達到目標。

來源: chufang 於 2026-05-25 08:11:34 [] [博客] [舊帖] [給我悄悄話] 閱讀數 : (0 bytes)
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