- 技術路徑與設備:在無法獲取高端EUV光刻機的情況下,國內廠商通過創新的非對稱工藝和SAQP(自對準四重圖案)等複雜多重曝光技術,在現有DUV光刻機基礎上實現了先進製程的突破。
- 產業鏈自主化:不僅在製造端,國內EDA工具及相關半導體設備產業鏈也在加速協同研發,以提升整體自主可控能力。
- 麵臨的挑戰:由於采用了多重曝光技術,相較於主流EUV工藝,該製程在生產成本控製和芯片良率提升上仍麵臨較大考驗,目前多應用於對性能要求極高、對成本敏感度較低的領域(如高端AI算力芯片)。
你昨天說能碾壓英偉達,純屬扯淡,還是在用老掉牙的技術勉強生產幾片
所有跟帖:
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你可能誤解了我的原意。我說,華為的5 nm AI芯片比H200強不少。
-panlm_-
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05/17/2026 postreply
09:35:36
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這應該不是事實。
-thore-
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05/17/2026 postreply
09:50:22
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可能吧。需要業內專業人士解惑、揭秘。
-panlm_-
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05/17/2026 postreply
09:53:31