1。晶體管和電容的材料不同。晶體管為半導體，如矽，鍺等。
而電容以誘電性材料為媒介，如雲母，陶瓷，玻璃，鉭和鋁電解質等。材料的誘電率決定誘電容量，以目前的材料，除了使用疊層技術或鋁，鉭電解質外無法得到高的誘電容量。
2。在集成電路裏，小容量的電容可以在矽板上刻，或用誘電體薄膜技術集成，但大容量的電容要用疊層技術或鋁，鉭電解質，因為疊層電容和鋁，鉭電解電容體積龐大，所以無法集成。屬不得已而為之。所以在集成電路設計中，盡量避免使用大容量電容。
3。假如cpu周圍的電容是為了抗幹擾為目的的話，離得遠，就沒有意義了，還有在電路板設計的元件布局方法和布線原則也有關。
而電容以誘電性材料為媒介，如雲母，陶瓷，玻璃，鉭和鋁電解質等。材料的誘電率決定誘電容量，以目前的材料，除了使用疊層技術或鋁，鉭電解質外無法得到高的誘電容量。
2。在集成電路裏，小容量的電容可以在矽板上刻，或用誘電體薄膜技術集成，但大容量的電容要用疊層技術或鋁，鉭電解質，因為疊層電容和鋁，鉭電解電容體積龐大，所以無法集成。屬不得已而為之。所以在集成電路設計中，盡量避免使用大容量電容。
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