最驚人的言論：未來個人電腦應該的發展
我們正處在一個高速前進的信息時代，日新月異的科學技術，使計算機性能以驚人的速度不斷提高。昨天的Intel Petium III還令人記憶猶新，今天的AMD Athlon 64已在眼前。
作為計算機專業出身的普通人，我目睹了這一切變化。我知道，這種劇變絕不僅僅是製造工藝的提高使然。如果沒有人們無盡的智慧，以創造性的思維去改進計算機的設計，計算機就不會出現這種一日千裏的發展。
我嚐試憑自己有限的知識，加上異想天開的頭腦，去預測可能發生的一切。預測未必能成為現實，但也許會蘊藏著令人激動的重大進步。
當全速L2 Cache出現在Intel Petium II上的時候，我曾有過這樣的設想：可以用LRU算法，將L1、L2 Cache合在一起，從而大大提高Cache的命中率。結果，後來的AMD K7果真用了L1、L2一致性Cache。當IDE RAID嶄露頭角的時候，我也曾設想：有朝一日會出現內存的RAID 0方式，用兩條甚至多條內存的並行，成倍提高內存帶寬。結果，現在Intel和AMD的平台上，都有了雙通道內存技術。我想，說不定多通道內存也已經離我們不遠了呢！
當然，也有一些想法是沒有成為現實的。以下就是其中的一部分，大家不妨看看今後有哪條會真的實現：
(以下每一點都寫得很簡略，因為時間緊。其實，每一篇都可以寫成一篇詳細的技術性文章，甚至寫成一個係列。不過我實在太忙了，來不及一一寫出來。當然，如果有多多稿費的話，我可以優先寫出來的哦！:-P)(小編：看看大家的留言先啦，如果讀者要求的話，再多的稿費我也給！另注：如下想法純屬作者一廂情願，歡迎大家BT，嘿嘿)
1.硬盤SATA接口出現後，我想可能會出現高速串行內存，使用4位、2位甚至1位帶寬，內存總線可能是主板走線，甚至可能是根電纜。
2.在高性能主板上某些關鍵的係統級總線，可能出現電纜飛線代替板上走線的情況。采用短距離、低損耗、高屏蔽的電纜甚至光纖，可減少主板走線的複雜度，降低電磁幹擾和信號衰減，從而使係統總線達到極高的傳輸速度。
3.在總線速度極高的情況下，主板集成顯卡的性能完全有可能超越獨立顯卡，正如當初IDE卡的性能不及主板IDE口那樣。顯示芯片和顯存可以直接集成在主板上，顯卡不再需要，因為插槽反而成為性能瓶頸。
4.我預期，當獨立顯卡被淘汰，顯示芯片和顯存集成到主板上的時候，顯存會被設計成CPU和顯示芯片共用的L3 Cache。為了增強係統的可升級性，由顯存演變過來的L3 Cache將可以擴充容量，也可以不用L3 Cache。顯示芯片則會象CPU那樣，可以插到主板上，可以更換，自身也可能帶有L1、L2 Cache。這樣的設計，也有助於有效地劃分高、中、低端市場。
5.利用多路選擇的技術，可以將低頻內存模塊組合成高頻內存，隻不過潛伏周期比較長。如果插入少量高速內存模塊，即可縮短潛伏周期。這種技術也可能出現在Cache中。
6.可能出現高主頻而核心組件有部分降頻的CPU，以便充分發揮不同速度的組件性能，並降低功耗。
7.繼IDE RAID及雙通道內存之後，我估計還會出現硬盤內部RAID，也就是硬盤多個盤片的磁頭形成陣列，從而提高內部傳輸率，以及縮短並行多任務的平均尋道時間。
8.隨著高容量XD存儲卡的出現，我希望未來的硬盤會集成容量以GB計的類Flash存儲器，既作為大容量Cache，又是硬盤記錄介質的一部分，從而大幅提高硬盤的吞吐量。
9.當DIYer使用危險的水冷散熱器時，我在設想將整個機箱裏的機件全泡在“水”裏，利用自然對流散熱，連散熱風扇或水泵都省了。當然那不能是導電的水，必須是某種化學性能穩定、導熱性好的絕緣液體。
10.現在就可以攢出一套高檔電腦係統，配備等離子顯示器、液晶背投或投影儀，遊戲、視頻多功能顯卡，多聲道HiFi音響，DVD刻錄機，大容量高速硬盤，搭配相應軟件，那可能是未來的家庭影音娛樂中心。
11.當市場上出現號稱便攜式PC機，采用低性能CPU、台式機內存、其他筆記本電腦配件的組裝產品時，我卻在想象真正意義上的便攜式PC機。那是完全采用台式機配件，真正具有PC機高性能、低價格、可DIY特性的電腦，裝在一個手提公文箱那樣的機箱裏，從而具備便攜性。
以上這些設想，有的並不要求很高的條件，可以自己嚐試做做。我是沒時間試驗的了，大家有興趣不妨試一試。如果有誰真的把某個設想實現了，別忘了和我分享專利費哦！嘻嘻！
我們正處在一個高速前進的信息時代，日新月異的科學技術，使計算機性能以驚人的速度不斷提高。昨天的Intel Petium III還令人記憶猶新，今天的AMD Athlon 64已在眼前。
作為計算機專業出身的普通人，我目睹了這一切變化。我知道，這種劇變絕不僅僅是製造工藝的提高使然。如果沒有人們無盡的智慧，以創造性的思維去改進計算機的設計，計算機就不會出現這種一日千裏的發展。
我嚐試憑自己有限的知識，加上異想天開的頭腦，去預測可能發生的一切。預測未必能成為現實，但也許會蘊藏著令人激動的重大進步。
當全速L2 Cache出現在Intel Petium II上的時候，我曾有過這樣的設想：可以用LRU算法，將L1、L2 Cache合在一起，從而大大提高Cache的命中率。結果，後來的AMD K7果真用了L1、L2一致性Cache。當IDE RAID嶄露頭角的時候，我也曾設想：有朝一日會出現內存的RAID 0方式，用兩條甚至多條內存的並行，成倍提高內存帶寬。結果，現在Intel和AMD的平台上，都有了雙通道內存技術。我想，說不定多通道內存也已經離我們不遠了呢！
當然，也有一些想法是沒有成為現實的。以下就是其中的一部分，大家不妨看看今後有哪條會真的實現：
(以下每一點都寫得很簡略，因為時間緊。其實，每一篇都可以寫成一篇詳細的技術性文章，甚至寫成一個係列。不過我實在太忙了，來不及一一寫出來。當然，如果有多多稿費的話，我可以優先寫出來的哦！:-P)(小編：看看大家的留言先啦，如果讀者要求的話，再多的稿費我也給！另注：如下想法純屬作者一廂情願，歡迎大家BT，嘿嘿)
1.硬盤SATA接口出現後，我想可能會出現高速串行內存，使用4位、2位甚至1位帶寬，內存總線可能是主板走線，甚至可能是根電纜。
2.在高性能主板上某些關鍵的係統級總線，可能出現電纜飛線代替板上走線的情況。采用短距離、低損耗、高屏蔽的電纜甚至光纖，可減少主板走線的複雜度，降低電磁幹擾和信號衰減，從而使係統總線達到極高的傳輸速度。
3.在總線速度極高的情況下，主板集成顯卡的性能完全有可能超越獨立顯卡，正如當初IDE卡的性能不及主板IDE口那樣。顯示芯片和顯存可以直接集成在主板上，顯卡不再需要，因為插槽反而成為性能瓶頸。
4.我預期，當獨立顯卡被淘汰，顯示芯片和顯存集成到主板上的時候，顯存會被設計成CPU和顯示芯片共用的L3 Cache。為了增強係統的可升級性，由顯存演變過來的L3 Cache將可以擴充容量，也可以不用L3 Cache。顯示芯片則會象CPU那樣，可以插到主板上，可以更換，自身也可能帶有L1、L2 Cache。這樣的設計，也有助於有效地劃分高、中、低端市場。
5.利用多路選擇的技術，可以將低頻內存模塊組合成高頻內存，隻不過潛伏周期比較長。如果插入少量高速內存模塊，即可縮短潛伏周期。這種技術也可能出現在Cache中。
6.可能出現高主頻而核心組件有部分降頻的CPU，以便充分發揮不同速度的組件性能，並降低功耗。
7.繼IDE RAID及雙通道內存之後，我估計還會出現硬盤內部RAID，也就是硬盤多個盤片的磁頭形成陣列，從而提高內部傳輸率，以及縮短並行多任務的平均尋道時間。
8.隨著高容量XD存儲卡的出現，我希望未來的硬盤會集成容量以GB計的類Flash存儲器，既作為大容量Cache，又是硬盤記錄介質的一部分，從而大幅提高硬盤的吞吐量。
9.當DIYer使用危險的水冷散熱器時，我在設想將整個機箱裏的機件全泡在“水”裏，利用自然對流散熱，連散熱風扇或水泵都省了。當然那不能是導電的水，必須是某種化學性能穩定、導熱性好的絕緣液體。
10.現在就可以攢出一套高檔電腦係統，配備等離子顯示器、液晶背投或投影儀，遊戲、視頻多功能顯卡，多聲道HiFi音響，DVD刻錄機，大容量高速硬盤，搭配相應軟件，那可能是未來的家庭影音娛樂中心。
11.當市場上出現號稱便攜式PC機，采用低性能CPU、台式機內存、其他筆記本電腦配件的組裝產品時，我卻在想象真正意義上的便攜式PC機。那是完全采用台式機配件，真正具有PC機高性能、低價格、可DIY特性的電腦，裝在一個手提公文箱那樣的機箱裏，從而具備便攜性。
以上這些設想，有的並不要求很高的條件，可以自己嚐試做做。我是沒時間試驗的了，大家有興趣不妨試一試。如果有誰真的把某個設想實現了，別忘了和我分享專利費哦！嘻嘻！
