圖形芯片廠商英偉達（NVDA）今天宣布了Windows 8開發者計劃，宣布旗下代號為 “Kal-El 計劃” 的四大處理器品牌均將支持Windows 8。英偉達全部的代號為 “Kal-El 計劃” 的四核英偉達Tegra處理器是一款基於ARM的片上係統，該處理器將用於超輕、節能的平板電腦和筆記本。
再看看NVIDIA的64位ARM架構融合處理器計劃“丹佛工程”(Project Denver)。丹佛處理器的設計和Tegra係列同步進行。而第四代Wayne Tegra 4預計12月份向開發人員提供第一批原型芯片。
根據傳聞，Tegra 4第一版將有四個ARM處理器核心和至少24個流處理器，第二版會分別增加到八個和32-64個。
同樣是在今年12月，丹佛處理器將完成首次流片，使用台積電28nm工藝。它將擁有最多八個NVIDIA自行開發的ARM 64位架構處理器核心，以及一個GeForce 600級別圖形核心。後者並不意味著NVIDIA會在丹佛處理器中集成新的“開普勒”圖形架構，而是現有“費米”架構的工藝改進版本。
丹佛處理器的GPU圖形核心部分會有“至少256個CUDA核心(流處理器)”，足以媲美AMD下一代采用推土機處理器、VLIW4 GPU架構的Trinity APU。
計算性能方麵，NVIDIA並不會把丹佛處理器的頻率設得非常高，一則是為了控製功耗，二則是NVIDIA更傾向於將IPC(每時鍾周期指令數)提升到極致。預計丹佛的處理器部分頻率會在2.0-2.5GHz左右，GPU部分類似。
內部互連設計上，丹佛處理器並不會像AMD APU那樣以DDR3的速度將CPU、GPU連接到內存控製器上，而是采用更為直接、更為高速的方式，尤其是借助GPU所能提供的高帶寬。NVIDIA不會采用傳統的一級、二級和三級緩存方式，因為GPU與其緩存之間的帶寬可以超過1TB/s，丹佛核心就會借鑒這種方式。
在丹佛中，內存控製器將占據很大一部分，並負責將CUDA核心與CPU核心連接在一起。CPU在訪問所需帶寬方麵優先級更高，但是隻需要總帶寬的10-20％，其餘都交給GPU。
與丹佛處理器配套的筆記本、台式機和服務器主板設計也正在進行之中，PCI-E 3.0、USB 3.0、SATA 6Gbps等三種高速傳輸標準都將在列。Tegra 3/4負責智能手機、平板機、超輕薄筆記本，丹佛處理器則進軍主流筆記本、台式機以及服務器，特別是最後一項將讓Tesla加速計算卡擺脫對x86的依賴，而搭檔自己的處理器。
