對一個觀點的糾正

‘由於電子裝備的迅速發展，體積小、集成度高的器件得到大規模生產，從而導致導線間距越來越小，絕緣膜越來越薄，致使耐擊穿電壓也愈來愈低。’


這是不對的，絕緣膜越來越薄，可是材料也換了，從氧化矽變成了其他絕緣體，而且通常每樣產品麵市前都有壽命試驗，你說的一些原因不存在。

電子器件納米化高集成的原因就是，高性能，低成本。而其reliability也是重要的設計環節之一，正如作者也提到歐美國家不太有這個問題。

這基本上是國內一些廠商為了降低成本，不顧安全，粗製濫造的結果。比如電腦組裝商店有時候將地線斷路或者隻用2相導線，而那些電線的質量也問題多多，哪有用了10分鍾就燙得要命的電線呢？不要懷疑那才是問題的關鍵。