我咋覺得美國在半導體方麵的產業政策,目前因為台灣和韓國的地緣風險,是兩黨共同支持的,

所有這些芯片設計公司都會麵臨美國政府的胡蘿卜加大棒政策,必須逐漸把製造外包業務轉回國內。也就是說,除非台積電和韓國公司在美國有足夠產能,他們都會被特朗普和後任的民主黨政府強製轉包部分業務給INTC。而INTC的18A 和14A 工藝基本上接近量產了。

另外,CPU和GPU 的結合,也許是下一波AI進入PC 或者其他給人終端設備的重要手段。

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