閑雲野鶴
個人博客
上篇我們談到了台灣的半導體人才稱霸全球的現狀，這個下篇我們再來詳細了解以下台灣半導體人才，以及未來在中國大陸複製這種台灣半導體發展的模式的可能性。
一、台積電(TSMC)
台灣積體電路製造公司(簡稱台積電/TSMC)是全球第一家，也是最大的純晶圓代工廠商，為蘋果、華為、高通、賽靈思、英偉達、AMD、聯發科技和博通等提供芯片製造服務。其晶圓製造工藝節點涵蓋0.13μm、90nm、65nm、55nm、40nm、28nm、22nm、20nm、16nm、12nm、7nm、6nm，直到最新的5nm工藝。台積電擁有和運營著如下晶圓製造工廠：
位於台灣的三座300 mm (12英寸) GIGAFAB：Fab 12、Fab 14和Fab 15
位於台灣的四座200 mm (8英寸)晶圓廠：Fab 3、Fab 5、Fab 6和Fab 8
位於上海的200 mm (8英寸)晶圓廠：Fab 10
位於南京的300 mm (12英寸) 晶圓廠：Fab 16
位於美國華盛頓州的全資子公司WaferTech：200 mm (8英寸)晶圓廠Fab 11
位於新加坡的SSMC（與NXP合資）：200 mm (8英寸)晶圓廠
位於台灣新竹的一座150 mm (6英寸)晶圓廠：Fab 2
此外，在建的一座300 mm (12英寸) Fab 18將采用最新5nm工藝，預計今年3月份即可量產。
2019年8月，全球第二大晶圓代工廠商GlobalFoundries(格芯)向台積電發起侵犯專利的法律訴訟，隨後台積電發起專利侵權反訴訟，最終兩家公司達成和解並簽署新的終生專利交叉授權協議，覆蓋所有現有專利及未來10年的新專利。
成立於1987年的台積電現有員工約4.9萬人，現任董事長劉德音，副董事長兼CEO魏哲家。2019年營收為345.03億美元，全球排名第三，僅次於英特爾和三星。台積電同時在紐約證券交易所(NYSE)和台灣證券交易所(TWSE)掛牌上市。截至2019年12月底，台積電是TWSE發行量加權股價指數最大成份股，約占台股大盤總市值比重 23%
張忠謀：純代工模式的始創者
現年89歲的張忠謀出生於浙江寧波，獲得MIT機械工程本科和碩士學位，以及斯坦福大學電氣工程博士學位。他曾在德州儀器(TI)工作25年(1958–1983)，從工程師升任至負責TI全球半導體業務的集團副總裁。他於1985年從美國回到台灣擔任政府資助的非盈利機構台灣工研院院長，並於1987年創辦台積電。
張忠謀深刻認識到IDM模式的弊端，也看到了芯片設計新的需求，從台灣自身的地位出發開創了純晶圓代工的商業模式。高通、英偉達和賽靈思等Fabless公司的強勁需求為台積電帶來了源源不斷的訂單和利潤，反之台積電的先進製造服務業也促進了全球Fabless芯片設計產業的快速發展。
2005年，張忠謀卸任台積電董事長和CEO職務，由蔡力行接任CEO。但於2009年又重回公司擔任CEO，於2018年6月宣布正式退休，由劉德音與魏哲家分別任董事長及總裁。
榮獲獎項：1999年被美國《商業周刊》評選為全球最佳經理人之一；2000年獲得IEEE Robert N. Noyce獎，美國《時代》評為最有影響力的二十六位總經理之一；2005年被《電子商業》（Electronic Business）評為全球10位最具影響力領袖；2011年獲得IEEE榮譽獎章；2016年被《日本經濟新聞》評選為亞洲企業前20大MVP。
二 英偉達(Nvidia)
從PC遊戲到AI加速
1993年，黃仁勳與兩位來自Sun微係統公司的工程師創辦了NVIDIA，目標是開發通用計算無法解決的圖形加速問題，他們認識到視頻遊戲是最難克服的技術挑戰，但也會帶來巨大的銷售和利潤。以4萬美元起家，以及來自紅杉資本的2000萬美元投資，NVIDIA開始了圖形處理器(GPU)的加速曆程。
1998年發布PC加速卡RIVA TNT
1999年發布GeForce 256 (NV10)
2000年獲得微軟Xbox遊戲機的2億美元圖像硬件開發合同、交付GeForce2 GTS，並收購消費級3D圖形技術開發商3DFX
2003年以7000萬美元收購 MediaQ
2004年收購高性能TCP/IP和 iSCSI方案開發商 iReady，並開始為索尼PlayStation 3開發圖形處理器
2007年收購PortalPlayer
2008年收購PhysX物理引擎和處理單元開發商Ageia，並計劃將PhysX技術集成到未來的GPU產品中
2011年發布基於Arm架構的移動處理器Tegra 3
2013年以3.67億美元收購英國的基帶芯片設計公司Icera
2016年發布基於Pascal微架構的GeForce 10係列GPU
2017年與豐田汽車合作，利用其Drive PX-series AI平台開發自動駕駛汽車；與百度合作開發基於 Drive PX 2 AI的自動駕駛平台；發布 NVIDIA TITAN V
2018年發布Nvidia Quadro GV100和RTX 2080 GPU；其 Tesla P4圖形卡被Google采用，集成進Google雲平台的AI加速
2019年以69億美元收購Mellanox，業務擴展到高性能計算和數據中心領域
自2012年以來，英偉達GPU成為深度學習和人工智能神經網絡的首選處理器，其銷售和利潤也伴隨著AI的流行而飛速上升。吳恩達在帶領Google大腦項目利用 Nvidia GPU開發深度神經網絡時，曾斷言GPU可以將深度學習係統的計算速度加速100倍。
堅持與英特爾和AMD抗爭到底的人
出生於台灣的黃仁勳隨父母移民美國，在俄勒岡州立大學獲得電氣工程學士，並在斯坦福大學獲得電氣工程碩士學位。在PC市場，英偉達的圖形加速卡一直處於英特爾和AMD主導的夾縫中。英偉達的直接競爭對手ATI被AMD收購後，英特爾也曾跟黃仁勳商談收購英偉達，但最終沒有談成。
雖然英偉達的GPU在PC加速卡和遊戲機市場很有競爭力，但其業務的真正起飛要歸功於AI的興起。GPU的並行處理性能是其特別適合人工智能和深度學習開發，英偉達也乘上AI的東風而走出英特爾和AMD壟斷下的陰影，在新興的AI、高性能計算和自動駕駛領域占據領先地位。
2019年英偉達銷售收入達到105.14億美元，躋身全球Top 10半導體公司行列。英偉達是晶圓代工龍頭台積電最忠實的客戶，也是半導體產業Foundry和Fabless分工合作的最大受益者之一。
三 聯發科技(MediaTek)
山雞變鳳凰
聯發科技(MediaTek)是一家為無線通信、高清電視、移動設備、導航係統、DVD光盤和消費多媒體應用提供係統芯片方案的無晶圓廠IC設計公司。聯發科2019年營收為79.48億美元，在全球Fabless公司中排名第四。
MediaTek前身是台灣聯電(UMC)的家庭娛樂芯片組業務部門，於1997年獨立出來成為聯發科技，並於2001年在台灣證券交易所掛牌上市。其總部位於台灣新竹科學園區，在全球設有25個分公司和辦事處。
聯發科以設計光盤驅動器芯片組起家，逐漸擴展到DVD播放器、數字TV、手機、智能手機和平板電腦的芯片業務。2004年開始為移動設備開發芯片產品，到2011年已經做到年銷售量高達5億顆係統級芯片的規模。華強北山寨手機在全球的盛行，其背後的主要推手就是聯發科。智能手機市場的爆發式增長又為聯發科帶來了新的的發展空間。截至2014年底，全球有1500個手機型號采用MediaTek芯片，年出貨量高達7億顆。2019年底，MediaTek與英特爾達成合作協議，將為後者提供PC用5G芯片方案。
聯發科素以“業界第一”的競爭策略來實現差異化，比如2013年推出的平板電腦係統級芯片MT8135率先采用具有異構多處理技術的ARM big.LITTLE架構。同年推出的另一顆芯片MT6592 SoC具有8個CPU內核，聯發科還為此專門注冊了“True Octa-Core”真八核商標。2014年宣布開發全球第一個無線充電“多模接收器”，同時支持電感充電和諧振充電模式，MT3188無線充電芯片很快獲得了PMA和WPC認證。此外，其首推的“五合一”無線芯片MT6630可同時支持802.11a/b/g/n/ac WiFi、藍牙、ANT+、GPS和FM radio。
聯發科還與Google合作開發第一個用於Android TV的Ultra HD TV平台，數字電視芯片MT5595被索尼LCD TV采用。2019年11月宣布推出第一個支持AV1的移動SoC Dimensity 1000。
雙蔡合體，製勝5G
聯發科創始人兼董事長蔡明介素有“山寨手機之父”的“美名”，但他自認是“破壞式創新”的最佳實踐者。從PC多媒體到山寨手機，再到智能手機，聯發科的芯片就是在不斷地破壞既有市場格局而逐漸成為全球第二大獨立的智能手機處理器供應商的。在公司經營管理上，蔡明介也遵循跟華為一樣的“狼性”文化。在2014年哈佛商業評論(HBR)評選的“世界最佳表現CEO”中，蔡明介排名第21位。
聯發科現任CEO蔡力行博士於2017年加入公司，擔任聯席CEO，與蔡明介聯手形成“雙蔡合體”的管理體製。此前他曾任中華電信公司董事長、台積電總經理兼CEO。蔡力行畢業於國立台灣大學，獲得物理學士學位。後赴美國留學，畢業於康乃爾大學，獲得材料工程博士。
他曾短暫在美國HP公司工作，於1989年加入台積電，曆任晶圓廠廠長和台積電營銷副總裁等職務。2005年接替張忠謀，出任台積電總經理兼總執行長。但2009年因為一位員工處理不當而遭調職。張忠謀重新擔任CEO，蔡力行則被調任新成立的事業部總經理。
MediaTek 首款5G移動平台“天璣1000”(MT6889)內置5G調製解調器，采用7nm工藝，是MediaTek在5G領域技術投入的結晶。其5G芯片以北鬥七星之一“天璣”命名，寓意聯發科希望成為5G時代技術和產品的領先者、標準製定的積極參與者，更是5G產業生態的推動者。
四 超微半導體(AMD)
“Underdog”終有出頭之日
作為全球第二大x86 CPU的供應商，AMD多年來一直生活在英特爾的陰影下，雖不甘心但始終是一個“underdog”。AMD由原仙童半導體的市場總監Jerry Sanders於1969年創辦，從一開始就以“第二供應商”的模式經營公司，技術研發上也始終落後英特爾。1981年IBM推出PC，采用英特爾的x86 處理器，但要求必須有一個“第二供應商”作為備選。英特爾不得不與AMD簽署專利交叉授權協議，將其x86架構授權給AMD使用，允許其開發和製造兼容英特爾CPU的芯片。
AMD創始人和多年CEO Jerry Sanders曾放出豪言：男人就要有自己的晶圓製造廠。然而，無論CPU研發技術還是芯片製造工藝，AMD都無法跟英特爾抗衡，其兼容的x86 CPU在銷量和利潤上都不如英特爾。2006年，AMD以54億美元的高價收購圖形處理器廠商ATI，希望借此擴展其產品線以增強競爭能力。2008年，AMD將其晶圓製造業務剝離，與阿聯酋政府合資成立格芯(GlobalFoundries)，從此AMD從一個IDM廠商蛻變為一家fabless芯片設計公司。
2014年蘇姿豐(Lisa Su)成為AMD曆史上第五位CEO，將公司重組為兩大事業部門：計算和圖形業務，主要包括桌麵和筆記本電腦CPU及芯片組、單獨的GPU及專業圖形卡；企業、嵌入式和半定製業務，主要包括服務器CPU和嵌入式係統處理器、高密度服務器和半定製化 SoC等。
AMD現有CPU和APU(加速處理單元)產品線簡介如下：
Athlon：入門級APU
Ryzen：針對消費市場的CPU和APU
Threadripper：針對專業市場的CPU
Epyc：服務器CPU
Ryzen係列CPU和APU采用AMD新的x86-64微架構Zen，最初采用 14 nm FinFET工藝，其每個周期指令(IPC)性能比以前的處理器有52%的提升，功耗也更低，而且采用了同時多線程(SMT)超標量技術。AMD的Epyc係列服務器CPU也采用了Zen結構，隨後又升級到12nm Zen+和7nm Zen 2架構。截至2019年，據稱 AMD Ryzen係列處理器已經超越英特爾的消費級桌麵電腦CPU。
AMD Radeon係列圖形處理器包括消費級圖形卡、針對筆記本電腦的Mobility Radeon、工作站圖形卡Radeon Pro，以及麵向機器學習的服務器和工作站圖形加速器Radeon Instinct。2015年，AMD將其圖形處理技術業務獨立為Radeon技術事業部(RTG)，開發出Polaris和Vega架構，Vega是第五代GCN架構，在性能和計算能力上有了很大的提升。AMD現在開發的第二代RDNA圖形架構將直接挑戰NVIDIA RTX圖形卡性能。
半導體行業最有影響力的女性CEO
蘇姿豐(Lisa Su)於2014年被任命為AMD總裁兼CEO，成為AMD曆史上第五位CEO，當年被EE Times評選為年度最佳CEO。她出生於台灣，在MIT獲得電氣工程的學士、碩士和博士。在MIT攻讀博士期間，她開始研究絕緣體上矽器件(SOI)材料以減少半導體芯片的寄生電容並提升性能。在IBM半導體研發中心工作期間，她繼續研究SOI半導體製造技術和更為高效的半導體器件。
博士畢業後，蘇姿豐加入德州儀器(TI)的半導體工藝和器件中心，隨後於1995年加入IBM半導體研發中心，開發出銅線工藝技術並成為行業標準，采用這種技術的芯片比傳統芯片運行速度快20%。2000年，她被指派為當時IBM CEO Lou Gerstner的技術助理，並擔任新興產品部的總監，她帶領開發的生物芯片可以大大提升手機和移動設備的電池使命壽命，被廣泛應用於索尼遊戲機PlayStation 3。
2007年，她加入飛思卡爾半導體擔任CTO，隨後擔任公司高級副總裁兼網絡和多媒體事業部總經理，負責嵌入式通信和應用處理器業務的全球策略、市場和工程。2012年加入AMD，對AMD拓展PC市場之外的業務做出了很大貢獻，比如與微軟和索尼合作將AMD芯片置入遊戲機中。2014年她升任公司CEO，明確公司策略是專注於為遊戲、數據中心和新興平台開發高性能計算和圖形處理技術和產品。到2015年，AMD有40%的銷售來自非PC市場。
2016年，她宣布AMD采用FinFET工藝開發一個新的處理器產品稱為加速處理單元(APU)。2017年又發布Zen架構芯片，推動其CPU市場份額增長到11%。據稱AMD處理器在筆記本市場份額有望在今年一季度升至20%。
AMD之外，蘇姿豐還擔任ADI、全球半導體聯盟(GSA)和美國半導體行業協會(SIA)的董事會董事。她於2009年成為IEEE fellow，並入選多家媒體評選的世界最佳CEO、最有影響力的商界和科技界女性，以及年度女性等名單。
五 聯電(UMC)
聯華電子簡稱聯電（UMC），創立於1980年，是由台灣工研院出資成立的第一家集成電路公司，現在是台灣僅次於台積電的第二大晶圓代工服務廠商。聯華曾生產出台灣曆史上第一顆自行設計的x86處理器，但由於未取得英特爾的x86技術授權而無疾而終。
1995年，聯電放棄經營自有品牌，轉型為純專業晶圓代工廠，並與美國、加拿大等地的11家IC設計公司合資成立聯誠、 聯瑞、聯嘉集成電路股份有限公司，同年9月8吋晶圓廠開始生產。但後來因為受到客戶質疑在晶圓代工廠內設立IC設計部門，聯電將旗下的IC設計部門剝離出去成立聯發科技、聯詠科技、聯陽半導體、智原科技、聯笙電子、聯傑國際等。可以毫不誇張地說，聯電是台灣IC設計產業的“黃埔軍校”。
1998年，為了擴廠需求，聯電收購合泰半導體晶圓廠。為了擴展海外市場，取得新日鐵半導體(UMC Japan)部分股權。1999年，在台南科學園區興建12吋晶圓廠。2000年，生產出半導體業界首批銅製程芯片及第一顆0.13微米製程IC。2004年，聯電旗下新加坡12吋晶圓廠量產，並完成矽統半導體並購。
2013年，聯電控股蘇州和艦科技晶圓廠，2014年又入股富士通的新晶圓代工公司。2015年，在廈門轉投資設立聯芯集成電路製造廠。2018年，聯電宣布以576.3億元日圓（約新台幣160億元）完全收購已持有15.9％股權的日本三重富士通半導體。2019年，聯電宣布旗下和艦科技申請科創板掛牌上市，但最終因受到關連交易質疑而放棄。
財務出身的半導體企業掌門人
現任聯華董事長洪嘉聰畢業於淡江大學會計係，於1991年加入聯電，曆任企業財務、信用管理兼財務部經理、財務長，及至財務資深副總裁。2004年被Institutional Investor評選為亞洲半導體業最佳財務長。同時，他還兼任智原科技董事長。
六 賽靈思(Xilinx)
FPGA的開創者
1984年，來自Zilog的三位工程師聯合創辦了可編程的專用器件開發公司賽靈思(Xilinx)。到1987年末，賽靈思共融資1800萬美元，但當年的銷售額就達到了1400萬美元。雖然Altera等FPGA公司陸續加入這一利基市場，但賽靈思自上世紀90年代以來始終處於領頭羊地位。其1996年營收位5.6億美元，到2018財年增長到25.3億美元，2019財年達到30.6億美元。
賽靈思是FPGA、可編程SoC及ACAP的發明者， 其高度靈活的可編程芯片由一係列先進的軟件和工具提供支持，適用於從消費電子、汽車電子、航空國防到雲端數據中心的多個高性能計算領域。其FPGA技術和產品發展曆程如下：
2011年推出Virtex-7 2000T，業界第一個采用2.5堆疊封裝的芯片，並進一步采用異構集成工藝技術將FPGA與收發器集成在一個芯片上，大大提高了帶寬容量而保持較低的功耗；
Zynq-7000係列28 nm SoC將Arm內核與FPGA進行異構集成，標誌著從可編程邏輯器件向“一切皆可編程”的策略轉移；
2012年推出Vivado Design Suite，這是一個麵向先進電子係統設計的SoC設計開發環境；
2014年推出20 nm UltraScale FPGA；
2017年，賽靈思與亞馬遜AWS合作，利用FPGA實現機器成像，並為開發者提供一係列新的軟件開發工具；
2018年10月，賽靈思的Virtex UltraScale+ FPGAs和NGCodec H.265視頻編碼器被用於中國第一個雲端高效視頻編碼(HEVC)解決方案；
2018年11月，國防級XQ UltraScale+產品采用台積電的16nm FinFET工藝，這一異構集成的多核處理器SoC芯片集成了XQ Zynq UltraScale+ MPSoC、FRSoC、XQ UltraScale+ Kintex和Virtex FPGA；
2018年11月，Alveo數據中心加速卡係列在U200和U250基礎上有擴增U280，Dell EMC PowerEdge服務器獲得U200加速卡認證，用於加速高性能計算應用的運算速度。U280增加了高帶寬存儲器(HBM2)和高性能服務器互聯支持；
2019年2月，發布新的Zynq UltraScale+ RFSoC，支持sub-6 GHz的5G通信頻譜，
2019年8月，推出Alveo U50，這是一款可以支持PCIe Gen4的輕量級加速卡。
2018 年 8 月，賽靈思收購中國AI創業公司深鑒科技，其專注於神經網絡剪枝、深度壓縮及係統級優化的機器學習技術將加速賽靈思在人工智能領域的領先之路。2019年，賽靈思又宣布收購 Solarflare 通信公司，這家高性能、低時延網絡解決方案提供商的客戶包括從金融科技到雲計算的各種高性能計算領域，將有助於加速賽靈思的“數據中心優先”戰略，以及從芯片向平台的公司轉型。
自適應計算平台的創新者
2018年初，Victor Peng被任命為賽靈思總裁兼CEO。一家老牌的矽穀半導體公司由一位亞裔CEO掌舵，在競爭激烈的FPGA市場和新興AI/5G/HPC應用的機遇麵前，能否跟英特爾(以167億美元收購了賽靈思多年的競爭對手Altera)抗衡，並走出一條自己的獨特發展之路？從2019年的公司表現可以看出， Victor Peng交出一份讓股東、客戶和半導體業界都滿意的答卷。
出生於台灣但在美國長大的Victor Peng獲得康奈爾大學電氣工程碩士學位，並先後在DEC、Silicon Graphics、MIPS Technologies、Tzero Technologies和ATI等公司做工程研發工作。2005年，他隨ATI加入AMD，擔任AMD圖形產品事業部副總裁，同時領導AMD的中央芯片工程團隊支持圖形、遊戲平台、CPU芯片組和消費業務。
從2008到2012年，他在賽靈思負責可編程平台開發。隨後，擔任產品總經理、公司副總裁和CTO，並於2018年1月接任Moshe Gavrielov，而成為賽靈思公司第四任CEO。他上任伊始即提出全新的公司戰略與願景，即數據中心優先、加速核心市場發展和驅動自適應計算，致力於打造靈活應變、萬物智能的世界。
多年來一直堅持跑馬拉鬆的Victor Peng在工程技術研發上有一股韌勁，堅毅的品格是其事業成功的關鍵。他同時又是一個具有未來前瞻性和敏銳商業洞察力的創新領袖，立誌帶領賽靈思從傳統的FPGA芯片公司逐漸轉向以新興的AI、5G和高性能計算為主的平台性公司。現簡要列出他擔任CEO以來獲得的主要成績。
七 聯詠(Novatek)
聯詠科技(Novatek)是專注於顯示驅動和數字影像多媒體的台灣 IC 設計公司，其顯示器驅動IC市占率居世界第一。聯詠於1997年成立於台灣新竹科學工業園區，原為聯華電子設計部門屬下的商用產品事業部。2002年在台灣證券交易所正式掛牌上市。2003年起先後在中國大陸、日本等地成立子公司。
聯詠科技董事長何泰舜畢業於國立交通大學電子工程係及國立清華大學電機工程研究所，他於1997年帶領120人成立聯詠科技，初期主要產品為電腦周邊芯片組，1999年決心涉足液晶麵板驅動IC市場，2000年後轉向液晶顯示器驅動IC及係統級芯片，曾是鍵盤與鼠標控製器的全球最大供應商。
聯詠於2006年被評選為連續五年企業經營績效綜合指標均在前100名的五家“台灣績效長青企業”之一。2007年並購華邦電子轉投資的其樂達科技，從驅動IC擴展到其樂達在機頂盒、DVD播放機等消費類產品線。2015年進入全球前十大IC設計公司排名，成為僅次於IC設計龍頭聯發科的台灣第二大IC設計公司。2019財年營收為20.81億美元。
此外，還有因為對於員工福利超級重視而聞名的KINGTON存儲的CEO的杜紀川和聯合創始人孫大衛。
台灣盛產半導體人才，全世界都到台灣，尤其是台積電去挖人才，其中最有名的就是梁孟鬆，他先於國立成功大學電機工程學係取得學士與碩士學位，其後於加州大學柏克萊分校，1992年返台後任台灣積體電路製造股份有限公司工程師、資深研發處長，是台積電近五百個專利的發明人，2009年2月梁孟鬆離開台積電，轉赴國立清華大學任電機工程學係和電子所教授；半年多後離台赴韓。
梁孟鬆在三星電子的任職期間表現十分出彩，幫三星成功以研發出14納米製程的直接結果就是將蘋果A9處理器的首批訂單從台積電搶走了，同時還拿下高通的大單；雖然稍後蘋果因三星芯片之問題，很快又向台積電下單A9處理器，但此舉開啟了三星成為蘋果供應商之門，並使台積電的股價當時一度大跌，評級遭降。因使三星與台積電技術差距急速縮短，使得他的研發成果倍受指責，爭議之處為其供職於三星期間，雖名義上梁孟鬆是被請來韓國參與半導體技術的研發路線，但三星的研製成果讓台積電認為梁孟鬆是涉嫌泄漏商業秘密而訴訟，最終梁孟鬆敗訴。更具殺傷力的是台積電外包外國專家所作的一份技術調查報告：由於三星產品技術來自IBM授權，因此其產品特征與IBM一樣；例如三星2009年量產的65納米和以前投產的產品，其產品特征均與IBM一樣，而和台積電差異極大；[18]這點符合一般預期。但之後幾年，三星的45、32、28納米世代，與台積電差異急劇減少，兩家產品變得極為相近。
前台積電董事長張忠謀曾明確指出，因台灣、韓國、美國在半導體產業已經累積了很多經驗，因此學習曲線已經下來，此乃中國大陸再砸多少大錢也難以獲得的經驗。此觀點也為包括原工信部總經濟師、中芯國際董事長周子學在內的中國大陸有識之士所承認，以大陸業界人士的話來說就是：一個人、一個團隊往往會影響一個產業，就像張忠謀之於台積電，任正非之於華為，有些經驗自己慢慢積累遠不能趕上別人的進步，即使不睡覺，再拚命也沒用。所以中國大陸近年來為發展本土半導體製造業，採取的是直接挖角重量級的高手加入中國大陸微電子工業，就是為了縮短其芯片產業的學習曲線，而本身帶有關鍵技術專利的梁孟鬆就一直是被鎖定的目標。[10]於是在極具戰略眼光和執行力的周子學統籌下，中芯展開了與梁孟鬆長達一年多的反複接觸；在與三星的契約結束之後，梁孟鬆終於接受了中芯國際以年薪二十萬美金開出的的邀請(不含股權分配和分紅)，而中芯國際則於2017年10月16日晚間特別召開臨時董事會議，正式宣布梁孟鬆出任中芯國際聯合首席執行官（Co-CEO）兼執行董事.
梁孟鬆2017年10月加入時從三星帶走了多位台籍和韓籍工程師到中芯，但其最依重的隨他從台積電跳槽至三星的六人卻隻有黃國泰一人到中芯，其餘五人均婉拒梁孟鬆之邀, 梁孟鬆為中芯共帶來了多達二百多位像她這樣的核心骨幹，其中絕大部分乃台灣新竹科學園區之技術高手。[31]這些重將對梁孟鬆助益頗大，中芯日後之技術突破和製程飛躍除梁孟鬆本人的傑出能力外，也與隨他而來的這二百餘人之卓越才華密不可分；[31]而為中國大陸找到這樣能改變其半導體產業，但又急缺的重量級人物也是中國大陸迄今所急需的學習曲線之一。雖缺了原核心班底，但梁孟鬆其所率的台籍、韓籍團隊仍然沒有辜負中芯的一片殷殷企盼，即便因競業禁止條款所限，而無法立即投入中芯正在研發的最新一代產品的工作中，隻能先暫時參與前代產品的改良，他們依然為中芯做出了巨大貢獻，其中莫過於巨幅提升中芯28納米工藝的良品率.
中芯遲至2020年代依然一直不能量產任何5納米和3納米芯片之原因除缺乏極紫外光刻機外，更重要的原因乃其完全沒掌握共達8項之多、量產5納米和3納米芯片所必需的關鍵技術；若無法跨越這8項技術門檻，即便擁有極紫外光刻機也是枉然。有鑒於此，高瞻遠矚的梁孟鬆便未雨綢繆，於訂購極紫外光刻機之前就著手製定了極為詳細的技術研發路線藍圖，主要為先行研發這8項技術領域中，並不直接必需極紫外光刻機之部分，待極紫外光刻機到貨後，再接銜研發剩餘必需極紫外光刻機之部分，全麵完成5納米和3納米製程的研製。
梁孟鬆本人更是身先士卒，不但每日工作長達十五六個小時，更是自供職中芯後就幾乎沒在周末和節日休過假。更關鍵的是梁孟鬆與其為中芯招攬的二百餘位前台灣新竹科學園區之全球頂尖技術高手們為中芯培養出了兩千多位本土工程師，[5][6]這些人雖不敢妄稱全球頂尖，但這個仍堪為世界級的種子團隊完全有能力遵循梁孟鬆所定製的技術研發路線藍圖.正如之前其對三星之貢獻一樣。建樹更大的則是中芯在梁孟鬆掌舵下，隻用了區區三年就跨越式的完成了別國都須花十年以上方才完成的5代10級(28納米至7納米)升級換代。所有這些卓著貢獻對中芯[5][9]和乃至中國大陸來說，其重要性均不亞於以前台積電成功自主研發銅製程。
梁孟鬆對中芯、乃至中國大陸芯片製造業的巨大貢獻仍不可磨滅，他加盟中芯被業界稱為“對中國半導體行業具有劃時代的意義”、“中國半導體產業進入梁孟鬆時代”，大陸更形象的稱之為中芯打了一劑雞血針；[11]並因此得到了大陸方麵贈詩稱讚：“葉落歸根中芯在，半導一生忠報國”。2020年5月25日中芯授出946萬購股期權予周子學等8位董事，梁孟鬆和周子學獲得份數為最多，均為659117份，梁孟鬆所獲竟和董事長所獲相同，足見其對中芯之貢獻。而中芯董事長周子學將梁孟鬆團隊成功挖來也被認為不僅僅是對中芯國際，更是對整個中國大陸集成電路產業的一件奇功。但台灣大部分民眾普遍對梁孟鬆極度不滿、痛恨，斥責其為“叛徒”、“叛將”、“半導體呂布”、及“現代版三姓家奴”，肇因台灣科技界諸如麵板業和集成電路設計業，都出現了不少類似梁孟鬆這種掌握關鍵核心技術的大將帶槍投靠競爭對手，造成多起因失一人而喪邦，動搖國本的慘重損失。
據說，由於大陸對於半導體人才的急缺，最近幾年一共從台灣挖角超過3000名半導體人才，其中除了梁孟鬆，蔣尚義等台灣半導體的領軍人才到了大陸，還不得不提以下有著號稱“中國大陸半導體之父”的張汝京，這位來自台灣的傳奇人物也是中國大陸半導體的開山鼻祖。
張汝京(Richard Chang) ，畢業於台灣大學，於布法羅紐約州立大學獲得工程學碩士學位，並在南方衛理公會大學獲得電子工程博士學位。1997年，在德州儀器工作了20年之後，張汝京提前退休。經過一段短暫的大陸行之後，他在老朋友的支持下回到台灣擔創辦了世大半導體，並迅速做到量產和盈利。在此期間，張汝京已經做好了在大陸建設芯片工廠的詳細計劃：世大第一廠和第二廠建在台灣，第三廠到第十廠全部放在大陸。世事難料，迅速崛起的世大引起了行業龍頭台積電的警惕。就在張汝京準備大幹一場的時候，世大的大股東在張汝京毫不知情的情況下，與台積電秘密協商，在2000年1月將公司作價50億美金賣給了台積電。張汝京事後才知曉此事，自知在合並後的新公司裏難有立足之地，於是毫不拖泥帶水，在收購完成後的第二天便辭職，決定北上大陸再次創業。
2000年4月，張汝京來到上海創辦中芯國際，目標是成為一流水平的晶圓代工廠，張汝京已經帶領中芯國際在上海蓋了3座8寸晶圓廠，又買下摩托羅拉在天津的一座8寸廠，另外，在北京的一座12寸晶圓廠也已經投產。2004年3月在香港和美國兩地掛牌上市時，根據研究機構IDC的研究報告，在2004年第三季度，中芯國際產值已經超越新加坡特許半導體，晉身為全球第三大晶圓代工廠，成為晶圓製造業的“探花”。2009年11月10日，據國外媒體報道，中芯國際創始人兼CEO張汝京宣布辭職。有消息顯示，張汝京離職可能是受台積電指控中芯國際侵犯其專利產權一事所致。
在中芯國際同台積電的專利糾紛中，中芯國際被裁定向台積電支付2億美元的現金。但有消息表明，同台積電此前要求8億美元至10億美元的賠款相比，這項判決相對較輕。法院陪審團調查發現，在65個有爭議的專利項目當中，中芯國際非法使用了其中的61個。據外界媒體猜測，台積電為了戰略原因，即希望能夠在中國增強自身地位，才決定願意接收中芯國際2億美元的賠款，並且在中芯國際中持有部分股份。台積電成為中芯國際持少數股股東之後，會要求CEO張汝京，因為台積電認為張汝京從創立中芯國際開始，就一直在非法盜用其知識產權。
可以說，中國大陸的半導體產業崛起，和台灣的人才息息相關，而未來大陸半導體的發展更加離不開台灣的人才，最後我們來談以下，中國大陸半導體的未來前景。
半導體可以說是現代電子工業皇冠上的明珠，需要人才，資金，技術三位一體，缺一不可，對於中國的半導體發展，資金從來不是問題，當年有上海政府對於半導體行業多年的支持，現在更加有號稱8萬億的半導體發展資金，全世界來看，沒有那個國家對於半導體在短時間內，投入如此之大，資金有了，理論上人才就可以到位，的確也有非常多的台灣半導體人才（號稱超過三千）來到大陸，其它包括韓國和美國的人才也不在少數，最後就是技術，雖然說半導體技術很多都是和人才在一起，但是不可否認的是，技術中還有很大一部分是專利和設備，這方麵可能是大陸未來的半導體發展瓶頸。
我們可能無法預測大陸半導體未來的前景，但是根據大陸過去幾十年在很多行業，包括高鐵，核電，大飛機等，從無到有，從引進到吸收，再到創新，可以預計大陸在長時間的大投入之下，會有突破，然後占據重要的地位，但是因為現在整個西方對於大陸的提防，這個過程會有一些坎坷，不過以中國大陸過去的經驗來看，趨勢不會改變。
拋去政治的因素，中國大陸在半導體行業的崛起也許不會有人們想象的那麽可怕，大幅度降低價格，產能大幅提升這些對於未來世界並不都是壞事，有人預測說，大陸最近反複提到收複台灣的話題，其中一個重要的考慮也是如何“打下台灣島，接收半導體”（不是活捉林誌玲），而從這個方麵來看，台灣，會是未來全球半導體的火藥桶，和人才輸出中心。台灣的半導體人才和產業會是真正麵臨威脅的第一線，對於台灣以外的半導體產業轉移，尤其是和西方國家的接軌會是非常重要的一步。
西方製造的多是中國工廠實驗室研究所的東西
中國製造業根本沒有一家獨大包打天下
如果中國大陸是民選政體，中國大陸早就會出現與台積電相匹的半導體製造商。
中國大陸在美國的半導體人材就比台灣多，但很多人不回大陸， 轉行做IT了。
完全同意，就事論事的說，中國過去在幾乎所有的製造業領域都所向披靡，所以生產本身不是問題，問題是脫鉤，如何解決產業轉移和脫鉤的問題才是關鍵，不要相信永遠隻有中國製造業一家獨大，包打天下，曆史總是在證明，相對優勢都是暫時的，大英帝國如此，美國如此，中國也是一樣