華為那款芯片實實在在是7nm，不過是用DUV重複曝光製出來的。
》》》》利用現有的設備，中國可以製造中端芯片，這對普通手機來說已經足夠了，但華為高檔手機所需芯片就必須另辟蹊徑，前不久有報導中國用疊裝技術製造出了華為所需的7納米芯片。
其實那不是真正的7納米芯片，而類似於把兩個14納米芯片疊加而產生7納米芯片的功能。這項技術早已存在，但由於多了一道疊裝工藝導致成本增高，成品率降低，且耗能高，發熱量大，因而一直沒有被國外企業采用。中國也是被掐脖子沒有辦法，沒有更精的光客機，隻有在這方麵想辦法。但不管怎麽說，華為手機總算找到了一條活路。
