英偉達CEO黃仁勳上周親自出麵宴請合作夥伴的工程師團隊，這一罕見舉動凸顯出下一代高帶寬內存HBM4對這家AI芯片巨頭的戰略重要性。隨著三星電子在HBM4競賽中率先出貨，SK海力士能否按時交付高性能產品，將直接影響英偉達今年下半年推出的新一代AI加速器Vera
Rubin的市場表現。
2月14日晚間，黃仁勳現身英偉達總部附近的一家韓式炸雞餐廳，花費約兩小時為30多名SK海力士和英偉達工程師逐桌調製燒啤、敬酒致意。他反複強調"我們是一個團隊"和"我為你們驕傲"，並敦促工程師們"通過不懈挑戰和努力交付非凡成果"，特別提及SK海力士承諾供應的第六代HBM4產品。
據行業消息人士透露，英偉達去年12月初步分配了今年的HBM供應份額，SK海力士獲得55%以上，三星電子占20%多至接近30%，美光科技約20%。雖然三星在技術競賽中的推進引發了份額變動的可能，但業內普遍認為SK海力士有望在第一季度完成質量優化後確保最大配額。
罕見的"工程師外交"
半導體行業將黃仁勳親自為合作夥伴工程師舉辦晚宴視為高度不尋常的舉動。這場聚會是黃仁勳上周臨時指示英偉達員工"組織一場晚宴鼓勵SK海力士HBM工程師"後迅速安排的，凸顯SK海力士的HBM4對英偉達未來業務的關鍵性。
黃仁勳於當晚5點20分左右抵達位於聖克拉拉的99 Chicken餐廳。在晚宴臨近尾聲時的最後敬酒環節，他表示："AI加速器和HBM4代表了非凡的、世界上最具挑戰性的技術。我為所有夜以繼日工作的你們感到驕傲，我相信你們將交付卓越成果。"他補充道：
"我知道HBM4和Vera Rubin的開發時間表很緊，但我相信你們。現在是SK海力士和英偉達共同向世界展示偉大的時刻。"
SK海力士於2020年7月以HBM2E（第三代）產品正式進入英偉達供應鏈，隨後成為HBM3（第四代）和HBM3E（第五代）的事實上獨家供應商，與台積電一起形成了被稱為"AI半導體三方聯盟"的緊密關係。
技術門檻與時間壓力
HBM4被視為決定英偉達下一代AI加速器Vera Rubin性能表現的關鍵組件。Vera Rubin計劃於今年下半年推出，HBM4作為一種通過堆疊12層先進DRAM芯片製成的高性能內存模塊，負責及時向處理計算的GPU提供海量數據。
英偉達對HBM4提出的規格要求遠超競爭對手。其要求的運行速度和帶寬指標比AMD對HBM4的要求高出30%以上，實際上將HBM4定位為Vera Rubin的關鍵差異化因素。
與基本由SK海力士獨霸的HBM3E市場不同，將於下半年全麵開啟的HBM4市場呈現出不同的競爭格局。三星電子於2月12日向英偉達出貨了首批正式HBM4產品，成為行業首家，其產品運行速度達到11.7 Gbps（最高13 Gbps），帶寬為3.3 TB/s。
SK海力士目前已確保HBM4性能達到11.7 Gbps或以上，正在向英偉達批量供應付費樣品，同時進行性能優化工作。行業預計SK海力士將在近期獲得英偉達的正式"批量供應"批準。
在晚宴上，黃仁勳敦促SK海力士工程師"無延遲交付頂級性能的HBM4"。這一表態被解讀為對供應時間表的明確要求。
HBM份額爭奪戰升溫
隨著三星在HBM4技術競賽中取得進展，今年的供應份額分配可能出現變動。不過業內普遍認為，SK海力士在第一季度完成質量優化後，仍有很大機會確保最大配額。
一位半導體行業消息人士向媒體解釋稱：
"三家內存製造商的最終HBM4優化工作要到3月左右才能完成。最近還出現了一種趨勢，即優先增加通用DRAM生產以提高盈利能力，而不是爭奪HBM市場份額。"
據華爾街見聞此前文章，Evercore的調研還指出了產品代際演進的差異，一些業內人士強調了"minor"（小幅演進）和"major"（大幅演進）之間的區別。其中從H100到B100/B200被視為minor過渡，而到GB-Series機架級係統是major演進，從GB-Series到VR-Series是minor，但到Rubin Ultra的過渡伴隨著集群規模從144擴大到576則是major升級。
這場由黃仁勳親自主持的晚宴，既是對長期合作夥伴的認可，也是對關鍵供應鏈環節的督促。對於SK海力士而言，能否在激烈競爭中保持領先地位，未來數月的執行力將是決定性因素。
