據《路透》報導，美國商務部官員正在與荷蘭、日本協調，希望再收緊半導體製造設備出口管製政策，進一步限製中國大陸先進半導體的製造能力。知情人士指出，美國計劃將另外11家大陸晶圓廠列入技術出口管製實體清單。
據《芯智訊》報導，美國商務部主管工業和安全（BIS）的副部長艾倫．艾斯特韋斯（Alan
Estevez）再次試圖在美日荷3國在2023年達成出口管製的基礎上，再加強限製措施，以阻止先進芯片製造設備進入中國大陸。
報導說，美國官員在與荷蘭政府會麵後將前往日本，以推動收緊芯片製造設備與技術對中國大陸的出口管製。至於此次美日荷3方討論的擴大出口管製的細節內容，據知情人士表示，計劃將另外11家在大陸晶圓製造廠列入限製名單。目前該限製名單上有5家中國大陸晶圓廠，其中包括規模最大晶圓廠中芯國際（SMIC）。
另外，知情人士補充道，美國商務部希望管製更多的芯片製造設備。對於上述消息，美國商務部拒絕置評。
美國在2022年首度對輝達等公司高性能芯片及應用材料等廠商的先進半導體製造設備實施了出口管製。2023年，為了與美國政策保持一致，日本和荷蘭也相繼出台了針對先進半導體設備的出口管製政策。至今為止，日本限製了尼康、東京電子等設備廠商的23種設備的出口，荷蘭也限製了大部分的浸沒式DUV光刻機與所有的EUV光刻機對華出口。
今年4月，美國官員再度訪問荷蘭，試圖阻止ASML為大陸某些晶圓廠設備提供售後服務。隨後ASML確認，涉及部分美係零部件的對華售後服務將會受到影響。