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2014 (167)
從高通和Intel的產品定位來看,Intel在高端移動芯方麵見長,雙方必在此域死磕打硬仗。其實,兩強之爭所表達的是不同芯片架構之間的消長較量。
電腦時代,X86構架一統天下。它的指令集全麵,擁有完備的計算、推理、存儲、管理、控製能力,但對移動續航至關重要的移動設備來講,功能太全沒必要,功耗太大成困擾。而高通S4係列采用的是內核架構Krait,基於ARM v7-A指令集,雖說製程28nm工藝,不及Intel的22nm微架構,但高通的性價比不輸Intel。而且,智能移動芯片是個模組,包括了部分CPU、部分GPU、部分DSP,加上一般電腦芯片沒有的調製解調器、射頻等通訊關鍵組塊。每個組塊單獨功能弱於電腦芯片的相應功能,但足夠了;求其是,各組塊之間的配合、均衡、優化,使用戶體驗最好的關鍵所在。這正是高通一類公司的多年經驗積累,也正是Intel過去幾年所欠缺的競爭因素。
SoC 見高低
正是模塊組合化的重要性,Intel已經意識到未來發展的一大著力。目前市麵上的Ivy-Bridge Core-i3,i5,i7架構,可能會成為Intel最後一代的通用型架構。以後,Intel將會全麵轉向SoC,即“係統芯片”。SoC的最大特點是,對於不同的市場產品需求,在芯片上集成不同的產品模塊,實現不同的功能需要。例如,明年Intel就會麵世高性能的芯片,包括臉譜識別模塊、語音識別模塊、射頻通訊模塊,他們都可以嵌在電腦芯片上,或移動通訊產品架構的芯片上。
總體上說,對移動智能芯片的設計,高通有現成的行之有效的指令集和被市場廣泛接受的芯片產品。Intel有龐大的技術隊伍和積極的應對,在逼近同樣效益的芯片上幾趨成熟。不用兩年,Intel在技術支撐、工藝製程、專利開發、市場進取上,都會逐步吞噬高通等傳統通訊芯片的領地。尤其工藝製程上,Intel使用22nm經年,低耗、經濟、高能,都不是對手們的28nm製程所能實現的。加上高通沒有自己的芯片工廠,隻能靠台積電等半導體工廠代工芯片,而Intel一切都在自己的掌控之中。
昨天,Intel舉辦了移動互聯技術峰會,闡述自己在移動終端領域的價值,特別強調“Intel移動通訊芯片的功耗問題已經完全解決,性能超越對手們的現有芯片”。Intel正在加速建立基於Intel芯片的手機生態圈。
兩強相爭,誰贏誰輸,沒有定論。近期高通的市場份額不會有大的威脅。一年以後Intel才會有起色,然後對高通,主要是其他通訊芯片廠商構成威脅。在Intel現任CEO明年5月退位後,新的CEO是堅持x86架構,還是在通訊部分選擇ARM家族,還是個未知。但不用懷疑,在主芯片上Intel是不會弱化他的x86架構的。
現實殘酷從頭越
目前,Intel在智能移動芯片市場,份額不足1%,跟高通、三星、連發科等廠商相比,幾乎可以忽略不計。這正是資本為什麽對Intel的冷略對高通的追捧所在。投資者擔憂Intel在這個市場的能力,懷疑Intel對新一波市場的主導地位從此結束。對未來誰擔任Intel CEO,更充滿不確定性,麵臨的困難和壓力不會比現在小。過去30年,Intel站在電腦芯片的浪潮之巔,現在他能不能走到移動互聯芯片的浪尖,很多不定數。要看他這兩年的造化。Intel在智能移動芯片上,畢竟是個後來者是個新手。新手上路一定搖搖晃晃,不定會有什麽差錯,甚至有時會撞車。當然,後來可以居上例子比比皆是,誰也不敢小視一個大悟者的出擊。
麵對左右選擇的兩難境地,誰也幫不了你,隻能自己救自己。Intel現在隻能從自己做起,從零做起。在兩軍對決的關頭,自己方正不亂,取勝信心不缺,守攻兼備以逸待勞,都是製勝的關鍵所在。Intel有過與強手AMD正麵交戰絕地逢生的經曆,相信他一樣會在無線移動芯片所主導的攻堅戰中披荊斬棘。