獅山巡禮
投資雜談
超威半導體（Advanced Micro Devices, Inc.，簡稱 AMD）首席執行官蘇姿豐（Lisa Su）近期出席了瑞銀（UBS）全球科技與人工智能大會並發表演講。她堅定表示，當前並非處於人工智能泡沫之中，而是 計算需求十年超級周期的第三年。
此外，她還闡述了為何 AMD 在結構上有望於 2030 年之前，在規模已達 1 萬億美元的數據中心潛在市場（TAM）中占據兩位數份額。
此次演講進一步印證了分析師最初對 AMD 的核心投資邏輯：
1.AMD 向高性能計算與人工智能領域的轉型是經過深思熟慮、跨年度推進且成效顯著的；
2.小芯片優先（chiplet-first）架構與機架級係統（rack-scale systems）構成了真正的競爭優勢；
3.最重要的是，人工智能同時推動加速器（accelerators）和中央處理器（CPUs）需求增長，催生了第二波上行動能，而市場尚未完全反映這一趨勢。
簡而言之，蘇姿豐在瑞銀大會的表態讓分析師更加確信，AMD 有望在下一輪周期中成長為市值萬億美元的企業。分析師依然認為其有望達到775 美元，在樂觀情景下甚至可能接近1000 美元。
從 中央處理器追隨者 到數據中心巨頭
蘇姿豐著重強調的第一點是，AMD 已不再是那個試圖爭奪市場份額的個人電腦（PC）/ 中央處理器追隨者，而是在結構上轉型為一家數據中心企業。
過去幾年間，AMD 刻意將研發資源和產品路線圖重新導向高性能計算與人工智能領域：
我們一直高度專注於高性能計算 幾年前，我們明確意識到這一領域將完全圍繞人工智能展開 因此，我們已調整研發能力，將重點顯著放在高性能計算與人工智能上。
（來源：蘇姿豐，瑞銀大會演講）
不可否認，這一轉型至今成效顯著：AMD 數據中心業務年增長率超過 50%，蘇姿豐表示，未來這一增速將從 50% 以上提升至 60% 以上。數據中心業務占公司總營收的比例已從不足 20% 升至近 50%。
1萬億美元市場規模，劍指兩位數份額
在分析師日活動上，AMD 將 2030 年數據中心潛在市場規模預期上調至 1 萬億美元（此前預測 2028 年為 5000 億美元）。在瑞銀大會上，蘇姿豐不僅重申了這一市場規模預期，還明確了份額目標：
你必須具備全局視野 中央處理器、圖形處理器、現場可編程門陣列（FPGAs）、專用集成電路（ASICs）的研發能力，以及將所有這些整合在一起的能力 這正是我們的獨特優勢 我們是唯一一家擁有所有這些基礎知識產權的半導體公司。
（來源：蘇姿豐，瑞銀大會演講）
這一說法並非空穴來風，而是基於 AMD 全麵的產品組合 涵蓋中央處理器、圖形處理器、半定製芯片 / 專用集成電路，且通過通用知識產權和小芯片設計理念實現協同。小芯片技術允許在每個產品周期中靈活組合計算、輸入輸出（I/O）和內存模塊，無需從零開始重新設計，這在工作負載、模型和內存需求逐年變化的市場中構成了結構性優勢。
專用集成電路 vs 圖形處理器：蘇姿豐為何認為圖形處理器仍將主導本輪周期
演講中一個有趣的討論是，定製專用集成電路是否會 蠶食 圖形處理器加速器市場。蘇姿豐的觀點頗為微妙，且客觀肯定了競爭對手的優勢：
穀歌在張量處理單元（TPU）架構上做得非常出色 但它是一種更偏向特定用途的架構，不具備圖形處理器那樣的可編程性 也缺乏圖形處理器在訓練和推理方麵的綜合能力。
（來源：蘇姿豐，瑞銀大會演講）
她指出，模型和工作負載變化迅速，開發者需要最大程度的靈活性 這一趨勢有利於可編程圖形處理器，而非功能固定的專用集成電路：
我們的觀點是 在未來 5 年左右，圖形處理器仍將占據市場的絕大部分份額，因為我們仍處於周期早期，而且軟件開發者確實需要靈活性來在不同算法上進行創新。
（來源：蘇姿豐，瑞銀大會演講）
蘇姿豐認為專用集成電路將占據 20%-25% 的市場份額，這與分析師一直采用的分析框架完全一致。專用集成電路會持續增長，但它們是圖形處理器的補充，而非 終結者。對 AMD 而言，這一點至關重要 這意味著通用型、高性能加速器這一市場核心領域仍具吸引力，且規模足以容納第二大主要供應商。
從芯片到係統：Helios、ZT 與機架級人工智能
瑞銀大會演講的另一個核心主題是，AMD 正從 單純的芯片公司 轉型為 係統公司。
蘇姿豐明確解釋了轉型的原因：
我們進行這種整合的核心原因是，從部署到產生實際效用的時間至關重要。因此，全棧解決方案是我們幫助客戶快速獲得高效計算能力的關鍵途徑。
（來源：蘇姿豐，瑞銀大會演講）
通過收購ZT Systems以及與 Sanmina 建立合作，AMD 已具備提供機架級參考設計（如 Helios）的能力 該設計將 MI400/MI450 圖形處理器、EPYC 中央處理器和高速網絡整合到與元宇宙（Meta）聯合設計的開放式機架架構中：
一流的係統設計 結合我們一流的軟硬件能力 我們對 MI450 以及將於 2026 年上市的 Helios 產品感到非常興奮。
（來源：蘇姿豐，瑞銀大會演講）
這正是英偉達（Nvidia，NVDA）構建護城河的方式 它不僅銷售芯片，還提供完整的生態係統。AMD 現在正遵循相同的策略，但憑借開放式機架生態係統，可能最終更受超大規模數據中心和雲服務提供商青睞。
人工智能不是泡沫，而是十年超級周期
另一個重要收獲是蘇姿豐對 人工智能泡沫 爭論的立場，她態度明確：
不存在泡沫這一說法。事實上，我們正處於一個十年超級周期的第三年（注：原文為 兩年起步階段，結合中文表達習慣調整）。
（來源：蘇姿豐，瑞銀大會演講）
從她與 全球最大人工智能用戶 的溝通來看，當前的瓶頸並非樂觀情緒過度，而是計算能力不足：
我們與客戶溝通時發現一個共識：他們需要更多計算能力 如果已部署的計算資源更多，他們就能更快地達成目標。
（來源：蘇姿豐，瑞銀大會演講）
關於投資回報率（ROI），她以 AMD 過去 15-18 個月的內部實踐為例：
起初我們隻是嚐試將人工智能應用於內部場景，如今已實現顯著且明確的生產力提升 毫無疑問，人工智能投資是能帶來回報的。
（來源：蘇姿豐，瑞銀大會演講）
人工智能資本支出並非純粹的投機，而是正融入生產力提升、產品研發和服務交付的各個環節。這些收益真實存在 即便並非所有企業都能受益，但至少大型科技公司已明顯感受到人工智能帶來的生產力提升。
中央處理器、個人電腦與人工智能代理
演講中一個未被充分關注的部分是關於中央處理器和個人電腦的討論。蘇姿豐反駁了 圖形處理器將統治世界，導致中央處理器處於結構性劣勢 的觀點，反而認為人工智能實際上正在複蘇中央處理器需求：
過去 3 個月，我們看到中央處理器需求顯著上升 隨著人工智能更多地轉向推理階段，以及智能代理（agent）等工作負載的增加 這些都催生了更多通用型中央處理器需求。
（來源：蘇姿豐，瑞銀大會演講）
她的邏輯簡單卻有力：
基本上，如果你有1000 個智能代理或 1000 個虛擬員工，它們需要運行環境、處理數據並完成工作 而這正是通用型中央處理器的應用領域。
對 AMD 而言，人工智能並非僅僅是圖形處理器的故事，而是觸及公司所有產品組合 加速器、中央處理器，甚至高端個人電腦。
風險：供應、電力與競爭
這一切並非毫無風險。蘇姿豐強調了我們此前已指出的幾個問題：
內存限製、晶圓級係統集成（CoWoS）封裝瓶頸，以及日益突出的數據中心區域電力供應問題。
不過，這位首席執行官對 AMD 獲取所需資源抱有合理信心：她提到與台積電（TSMC）、內存供應商和封裝廠商的深度合作，並指出各國正加快電力基礎設施建設。
總結
蘇姿豐在瑞銀大會的演講，在很大程度上印證了：
AMD 已刻意將自身重新定位為高性能計算與人工智能領域的參與者，並在此過程中構建了獨特的、以小芯片為核心的產品組合（涵蓋中央處理器、圖形處理器、現場可編程門陣列和半定製芯片），同時通過 Helios 平台和 ZT 收購向上遊拓展至機架級係統領域。
當許多人工智能領域的公司還在過度承諾、舉棋不定時，AMD 正在做一件更有價值的事：默默執行。
