英特爾CEO：存儲芯片製造商們告訴我，供應緊張問題要到2028年才會出現緩解

英特爾公司首席執行官陳立武警告稱，計算機行業的內存芯片短缺問題至少還將持續兩年。

2月3日周二，陳立武在思科係統公司會議上表示，他與兩家主要內存廠商進行了溝通，對方明確告知至少到2028年之前不會緩解。人工智能基礎設施的大規模擴張持續推高內存芯片需求，擠壓了傳統設備可用的供應量。

陳立武指出，英偉達公司作為人工智能處理器的領先供應商，其最新的Rubin平台及下一代產品將進一步推高內存需求。他表示，人工智能將吸收大量內存。

與此同時，陳立武透露英特爾計劃進軍GPU市場，並已聘請首席GPU架構師，該業務將與公司的數據中心芯片部門及代工服務緊密結合。周二英特爾股價高開低走，一度轉跌。

（周二英特爾股價日內走勢）

英特爾布局GPU市場

陳立武在會議上宣布，英特爾計劃製造由英偉達推廣普及的圖形處理器(GPU)。

陳立武稱這次招聘費了一番功夫，他透露：

我剛聘請了首席GPU架構師，他非常優秀。我很高興他加入我的團隊。

據報道，高通公司高管Eric Demmers上月加入英特爾，Demmers隨後在領英上確認了這一消息。陳立武在接受媒體采訪時表示，GPU項目由英特爾數據中心芯片負責人Kevork Kechichian監督。

陳立武指出：

這與數據中心緊密相關，我們正在與客戶合作，然後確定客戶需要什麽。

代工業務獲客戶關注

英特爾的CEO陳立武在會議上表示：

幾家客戶正在與英特爾晶圓代工業務進行深度接洽。

此前接受媒體采訪時，他曾透露這些客戶的興趣集中在英特爾的14A製造技術上，批量生產可能在今年晚些時候加速。陳立武表示：

為了獲得客戶，他們必須告知我們產品數量和具體產品類型，以便我們規劃並花時間建設產能。

華爾街見聞此前提及，英偉達在2025年9月宣布斥資50億美元入股英特爾後，最新規劃是在Rubin係列的下一代繼任者Feynman架構芯片中與英特爾合作，英特爾負責GPU部分先進封裝的需求。

根據供應鏈消息，GPU核心芯片仍由台積電代工，而I/O芯片則部分采用英特爾18A或預定2028年量產的14A製程，具體選擇取決於14A後續良率量產狀況。

I/O芯片包含內存控製器並負責芯片間的連接。雖然它的性能要求不如GPU計算芯片那麽高，但仍然需要先進的工藝。