富士康進軍印度晶圓產業，合資建廠生產半導體芯片

台灣電子製造巨頭富士康將和印度礦業巨頭Vedanta合資，在印度本土古吉拉特邦建立半導體芯片製造廠，場地可能位於Dholera的400英畝土地上。

據Vedanta全球顯示器和半導體業務董事總經理Akash Hebbar稱，台灣電子製造巨頭富士康和印度金屬礦業巨頭（Vedanta）在古吉拉特邦建造一家半導體工廠的合資企業最早可能於2025年開始使用28納米工藝生產12英寸晶圓。

Hebbar在周日（10月16日）接受CNA采訪時表示，開業後，該工廠將需要大約一年的時間來提高產量，之後它將每月生產約40，000片晶圓，主要用於印度市場。

富士康董事長劉揚偉和Vedanta顯示器和半導體業務總經理Akash Hebbar