AMD加碼台灣半導體，將與台積電洽談2nm、3nm芯片供應

AMD首席執行官蘇姿豐（Lisa Su）和其他C級高管計劃在9月底至11月初訪問台灣，討論與當地合作夥伴的合作事項。AMD管理層打算與台灣半導體製造公司、芯片封裝專家和大型PC製造商會麵。

蘇姿豐計劃在訪問期間與台積電首席執行官魏中方討論未來的合作。據DigiTimes報道，主題包括台積電的“N3 Plus”製造節點（可能是N3P）和N2（2nm級）製造技術的使用。（在新選項卡中打開）引用了解此事的來源。此外，兩家公司的首席執行官將討論即將到來的訂單計劃，其中包括短期內可用的或即將上市的技術。

AMD近年來取得的令人矚目的成功主要得益於台積電利用其極具競爭力的工藝技術大批量生產芯片的能力。為了繼續其尖叫式的成功，AMD必須確保台積電有足夠的資源，並盡早獲得鑄造廠最新的工藝設計套件（PDK）。台積電將在2025年下半年的某個時候開始在其N2節點上批量生產芯片，因此現在是AMD開始討論N2在其2026年及以後的產品中的使用的時候了。

除了先進的台積電半導體製造技術外，AMD未來的成功將取決於先進的芯片封裝技術，因為該公司（與其他芯片設計人員一樣）將廣泛使用多芯片封裝技術。

因此，AMD的蘇姿豐還將討論與台積電，Ase科技和SPIL在先進封裝方麵的合作。據DigiTimes稱，目前，AMD已經使用了台積電的3D SoIC（集成芯片）平台，例如CoWoS（基板上的芯片）封裝技術，以及Ase的扇出嵌入式橋接（FO-EB）封裝方法。（在新選項卡中打開）.然而，在未來，創新包裝的使用隻會增加，這就是為什麽AMD需要提前協商分配和價格的原因。

除了長期計劃外，AMD 的 C 級高管還將討論更接地氣的事情，例如用於其 CPU 的複雜印刷電路板 （PCB） 供應（這是限製 AMD 服務器 CPU 出貨量的因素之一），以及與 Unimicron 技術、南亞 PCB 和 Kinsus 互聯技術等合作夥伴，為這些 PCB 提供堆積膜 （ABF）。

此外，AMD的高管還將會見華碩和宏碁，這兩家來自台灣的大型PC製造商與美國芯片設計師關係密切，以及為這家公司開發芯片組的ASMedia。

AMD 的董事會主席兼首席執行官蘇姿豐