3月1日, 美國發布芯片法案申請細則

美國發布芯片法案申請細則

 

3月1日消息，美國商務部公布了美國《芯片與科學法案》商業製造設施的資助條件規定，要求獲得資金補助的公司分享超額利潤，禁止用獎勵資金進行股票回購，且項目如果未按計劃完成則須退還資金。

 

獲得資助的芯片企業被要求簽訂協議，10年內限製其在“受關注國家”擴大半導體製造能力。他們不能與涉及敏感技術的海外實體進行任何聯合研究或技術許可工作。

 

申請流程將持續幾個月。美國商務部從2月28日開始接受所有潛在申請人的意向書，從3月31日開始接受前沿設施的預申請和全麵申請，從5月1日開始接受當前一代、成熟節點和後端生產設施的預申請，從6月26日開始接受完整申請。

 

此外，美國政府考慮繼續加大對華為的打壓力度。據知情人士透露，美國拜登政府正在考慮撤銷向華為銷售產品的美國供應商的出口許可。此前據報道，拜登政府考慮切斷華為與所有美國供應商的聯係，包括英特爾、高通等。

 

獲資助企業十年內不得在“受關注國家”擴大產能

 

根據美國《芯片與科學法案》，美國商務部發放了390億美元的激勵措施，旨在補貼美國半導體工廠建設。該法案還計劃將超過130億美元用於研發和勞動力投資，並為建造估計價值240億美元的芯片工廠提供25%的投資稅收抵免優惠。這些政府投資還將帶動大量私人資本的釋放。

 

美國商務部長吉娜·雷蒙多曾透露，其目標是確保“美國是世界上唯一一個所有有能力生產先進芯片的公司都在美國大規模生產的國家”。美國政府計劃到2030年建立至少兩個新的先進邏輯芯片製造集群，每個集群將形成一個將製造工廠、研發實驗室、材料和設備供應商、芯片封裝設施等聚集在一起的生態係統。

 

《芯片法案》的大多數直接資助獎勵預計將覆蓋項目資本支出的5%到15%，並輔以州和地方政府的補貼。一般預計包括貸款或貸款擔保在內的獎勵總額不會超過項目資本支出的35%。

 

美國政府一如既往地在資助條件中“添油加料”，要求公司從獲得資金之日起的10年內不能在“受關注國家”擴大半導體製造能力；公司如果“在知情的情況下與引起國家安全擔憂的海外實體進行任何聯合研究或技術許可工作”，則必須退還它收到的所有資金。

 

雖然沒有指名道姓，但“受關注國家”、“國家安全擔憂”的指向範疇大概率涵蓋中國。美國商務部表示稍後將提供“重大交易”的準確定義。

 

美國商務部製定了一個嚴格的審查流程。申請資金補助的公司將必須提交有關國家安全、財務、環境影響及其他問題的信息。

 

“我們正在讓公司公開他們的賬目。”雷蒙多說，“我們需要了解每個項目的財務模型，我們需要確信這些項目是可持續的、在財務上可行並且會成功。公司將必須向我們展示為什麽如果沒有政府投資這些項目是不可能實現的。”

 

這對於財務雄厚的芯片巨頭可能相對棘手。它們擁有更強勁的盈利能力和穩健的財務狀況，難以給出證明這筆資金補助不可或缺的充足理由。

 

此外，獲得資助的公司被要求不得將資金用於分紅或股票回購，並且必須提供五年內回購自家股票的任何計劃的詳細信息。美國商務部要求所有申請人詳細說明他們在五年內回購股票的意圖，其審查過程將包括查看過去有多少公司依賴股票回購，並將考慮“申請人在申請審查過程中不進行股票回購的承諾”。

 

對分紅和回購的限製可能令部分公司難以接受。比如英特爾、德州儀器等芯片巨頭在很大程度上依賴於這種策略來吸引投資者。美國民主黨議員指出，美國最大的半導體公司英特爾近年來已投入數千億美元用於股票回購，英特爾自2005年以來在回購上的支出超過1000億美元。

 

根據新規，獲得超過1.5億美元直接資助的公司，如果它們的回報超出最初預期的一個商定門檻，則必須交給美國政府超額的部分現金流或回報，預計“隻有在項目大大超過其預計現金流或回報的情況下，上行分享才會是實質性的，並且不會超過接受者直接資助獎勵的75%”。

 

美國商務部還要求獲得補貼的企業提交一份包括勞動力需求大綱的計劃，想獲得超過1.5億美元直接資助的申請人必須說明他們將如何為員工提供負擔得起且方便的兒童托管服務。雷蒙多說：“我們現在缺乏負擔得起的托兒服務，這是讓人們，尤其是女性遠離勞動力的最重要因素。”

 

申請人必須解決六個計劃優先領域，包括“致力於未來對美國半導體行業的投資，包括在美國建立研發設施”的計劃；還應“為少數族裔、退伍軍人所有和女性所有的企業創造機會；展示氣候和環境責任；通過解決經濟包容性障礙投資其社區；並承諾使用在當地生產的鋼鐵和建材

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美商務部公布芯片法案實施細則

《芯片與科學法案》公布了10大優先事項，主要包括：

1）授權技術理事會200億美元，加速對國家和經濟安全關鍵技術的開發。關鍵技術領域主要包括：人工智能、高性能計算、量子技術、先進製造、災害預防、先進通信、網絡安全、生物技術、先進能源效率和材料科學。

2）授權美國能源部(DOE)在五年內撥款169億美元，用於在法案的10個關鍵技術領域進行應用研究和開發(R&D)。

3）授權商務部技術中心100億美元，指導該部門創建20個地理上分散的“區域技術中心”。通過鼓勵大學研究中心、企業、勞動力和經濟建設組織之間的合作，加速重要技術開發。

4）為製造業擴展夥伴關係提供22.5億美元。

5）390億美元製造業補貼項目，其中20億美元主要用於汽車行業的傳統芯片的生產。還為芯片工廠建設提供25% 的投資稅收抵免，預計價值240億美元。此外，還向商務部提供110億美元，向國防部提供20億美元，用於美國下一代半導體的開發和原型設計。

6）授權美國國家科學基金會為STEM教育提供130億美元的資金。

7）美國國家宇航局（NASA）的阿耳忒彌斯計劃和月球到火星計劃。

8）振興社區(10億美元)。建立“重建試點項目”，通過經濟發展活動支持長期貧困的社區。

9）將增加25個州和三個司法管轄區參與“刺激競爭研究計劃”（EPSCoR）的可用資金。

10）授權公共無線供應鏈創新基金15億美元。