這是去年10月份美國商業部工業安全局（BIS）對美國半導體設備公司對華出口限製的延伸，也就是說，那個限製令不僅僅是局限於美國公司AMAT/Lam/KLA，不久還要進一步擴大到日本和荷蘭的半導體設備公司，即眾所周知的荷蘭ASML， 還有上次我提到的日本TEL（東京電子，又稱東京威力創）等公司， 囊括了全球所有知名半導體設備公司了。
具體的限製內容還沒有公布，就荷蘭的ASML來說，本來最先進的EUV光刻機幾年前就應美國的要求對華禁售了， 現在要跟進美國新要求，那就要限製<=18nm製程的設備，也就是說DUV immersion 光刻機很可能也不能對華銷售了， 理論上這類設備（機台）是可以做到7nm製程的，但中國fab廠基本上是用於14-40nm， 取決於生產的芯片類型和各fab的工藝水平。和其它半導體設備一樣，常常同款設備是可以用於不同的製程了，這就麻煩了，也許有些中國fab使用該設備生產的芯片是在美國限令之外， 但美國有可能認為該設備是能力生產在限令之內的芯片，也要求禁售，已售出的也要停止設備維護服務，那就有可能導致中國fab廠已運行產線停擺。 另外，ASML的幹法DUV光刻機，其應用的製程在美國限製的範圍之外，我估計是不會對華禁售。
當然，美國也沒忘記日本的2家生產光刻機的公司，以前的光刻界大佬，現已落伍十幾年的尼康和佳能，佳能現在似乎隻能做幹法光刻機，應該不受影響，尼康的DUV immersion號稱能做到5nm，但大fab廠的先進製程就沒有用它，我估計尼康的機台是有問題的， 以前是intel為了平衡用了不少尼康的光刻機，但在intel基本轉到ASML之後，尼康沒有先進fab配合，技術更迭方麵，我個人估計，有可能陷入了紙上談兵。 不管怎麽樣，美國政府就按尼康的紙麵數據，也要求日本政府配合禁止其對華銷售。
至於日本的東京電子，是一家比較全麵的半導體設備公司，那是必須要限製其對華銷售的，否則美國的AMAT/LAM/KLA這3家就會不服氣，憑啥禁我不禁它，要不禁大家都不禁，要禁大家得一起禁嘛。在以前博文裏我就說過，中國半導體行業還有人做所謂非美設備的fab產線，主要就是指望日本的半導體設備供應， 那是不現實的，美國是不會留下這個空子的。
至於日本的半導體製造耗材，比如信越化學的高純電子化學品，應該不會對華限售。 美國現在的設備對華限製，現在還是不管成熟製程的（比如28nm）, 中國的fab廠，比如中芯，靠成熟製程也有活路，而且在行業周期高峰時還能活得很好，但如果要限售耗材，對中國的半導體行業， 那就是原子彈級別的製裁了， 可現在中美還沒到打熱仗的時候，美國還沒必要采取那麽強烈的措施。
對中國半導體行業的影響，上次我就說了，在相當長的時間內斷了中國邏輯芯片代工量產的技術迭代，但 對中芯和華虹的成熟製程基本沒有影響。 目前中芯在芯片代工（Foundry）的市場份額是5%，在新建的4家28nm成熟製程的fabs明後年投產後，主力會是28nm製程，華虹的Foundry市場份額是1%， 主力現在是65nm製程。 明後年中國的成熟製程的產能會擴大，估計屆時中國媒體會大聲嚷嚷，中國又“贏”了，又一次從勝利走向勝利，嗬嗬。
對於存儲芯片製造，無論是武漢的長存NAND還是合肥的長鑫DRAM， 都麵臨很艱難的局麵，一方麵因為設備限製，其製程的迭代受製約， 而存儲芯片必須要靠製程迭代才能生存下來。 另一方麵，存儲芯片行業周期性極強，目前正進入低穀，連存儲老大三星的本季利潤都大減90%，更不用說新手長存和長鑫了。 行業周期疊加美國製裁，就是雪上加霜了，更糟糕的是，來自中國政府的補貼可以也有問題了。 政府的大基金項目被查，相關高層抓了一長串，可能會影響大基金以前的主要受惠者存儲芯片產業， 還有，因為新冠疫情的硬處理，中國政府白花了太多的錢，同時還導致政府收入大減，一句話，政府也沒錢了，對存儲芯片業的補貼就可能麻煩了。
武漢長存和合肥長鑫， 最近都報道了大規模裁員的消息，這本來也很正常，但不正常的是，武漢長存要求被裁員工退出以前購買的福利房時 必須補償給公司幾十萬元的差額，本來這個措施防止員工主動跳槽，但現在人家是被動被公司裁了，居然也要陪錢就說不過去了。 再說，因為房地產不景氣和公司裁員的影響，local 房產已經價格大跌了，當初的福利房早就不是福利了。 簡而言之，人家在長存幹了幾年，被裁了，如果不幸買了公司的“福利房”，走了還要給公司賠一筆錢，嗬嗬，祖國的愛國民族企業，割起報國的韭菜工程師們，那是毫不手軟。
至於中國的fabless, 要分情況，HPC（high performance computing） 是美國限製的重點，除了3nm GAA , 芯片設計軟件（EDA/IP等）還能用，但設計出來找代工就麻煩了，3家頭部fabs(台積電/三星/intel)都受製約，中國來的HPC芯片設計都要通過美國政府的審查，那幾乎是不可能通過的。 而中國使用成熟製程的fabless, 還是有很大發展空間的，特別是模擬芯片方麵，110nm 的製程都很常見，美國的TI和ADI的產品目錄上有幾萬到10萬種芯片， 中國山寨的目標多著呢， 不過這一行需要時間和經驗積累，門檻不低，這也是為啥數字芯片製造方麵美國被東亞的台韓日分流，但美國在模擬芯片製造方麵還是占絕對優勢的原因。
中國的半導體設備生產商，將迎來他們的機會，路是別人早就走通的，在後麵山寨相對容易不少，但需要時間， 需要紮紮實實，不是花架子和牛皮。 如果是實在的努力， 我的大致估計，要完成28nm製程國產化，至少需要10年時間，當然，媒體上可能要早得多，這是中國特色，八字還沒一撇，先吹出來鼓氣， 可能就是一個山寨樣機，還沒有上產線迭代， 這個迭代過程可能需要幾年以上才算能使用。 芯片製造是個複雜過程，比如5nm製程，大致有250多的工序，假使每道工序的良率是99%，夠高了，但是，0.99的250次方，總良率就是8%，低的可憐了。 要到達台積電的〉80%的總良率， 平均每步工序的良率要到99.9%以上才行。
可是，西方陣營（包括東亞的台韓日）沒有原地等待，常常有人說因為物理尺寸限製，芯片製造的進步已經到了盡頭， 這是錯誤的。首先，製程名字上的x nm, 那個nm早就不是真實的物理尺寸，而主要是依據晶體管密度，由各fab自行命名，比如采用Finfet和GAAfet等結構的立體化場效應，晶體管密度可以在物理尺寸縮小不大的情況下，加倍晶體管密度， 如果原來是28nm，就變成了14nm，再進一步到7nm/5nm/3nm製程。 另外，EUV技術的發展，也使得製程的進步變得相對容易，預計到2025年商品化的ASML下一代EUV High-NA，能把製程推進到2nm及以下，而位於比利時著名的Imec， 他們提出的roadmap, 到2035年，最先進的製程將到0.2nm ( 即2埃米)級別。
這就是美國的目的，讓中國花費大量物力和時間，來重新“發明”外部世界早已存在的“輪子”， 來阻礙中國半導體產業中高階芯片的發展，而中高階芯片的發展，是與中國軍事工業和武器發展密不可分的，至於中國民用芯片業發展受到的傷害，那就對不起了，那是附帶損害， 誰叫半導體是軍民2用的，以前可以不管，那是因為中國號稱是和平崛起， 現在既然中國在軍事耀武揚威，對美國和盟友形成了重要軍事威脅， 那也就隻能迫使美國采取“冷戰”方式了來對待中國了，無論是哪個黨派在美國執政。
至於西方半導體設備商的商業損失，肯定他們會叫的，民主社會嘛，不叫反而是不正常，CEO們最關心的是他們自己的企業和他們個人的利益。但現在對美國，早就過了僅僅講經濟利益的時候了，已經越過了那個臨界點。 Again, 我又要拿太平洋戰爭前的美日關係做比較了，可能華人不愛聽，但現實就是那麽殘酷。 當時日本人認為美國是不會對日發動石油和鋼鐵禁運的製裁，因為美國西岸的商人們在對日貿易中獲利頗豐，製裁對美國的商業利益損傷很大，所以那時的日本人對華對東南亞軍事動作不斷，他們以為可以對美英“鬥而不破”， 美英雖然害怕2麵受敵（最大敵人那時是德國希特勒）， 同時也有國內商人的壓力，但一旦越過臨界點，政界毫無猶豫地拿起石油禁運的這個工具，而當時的日本因為缺少石油，隻好鋌而走險，發起了太平洋戰爭。
現在美國對中國的製裁工具，就是芯片限製， 看中國反應了，如果按照義和團們的主張，對美開戰，那就走上世紀30-40年代日本帝國的路了，如果能忍下來，走西班牙弗朗哥的道路也是一種選擇。
