閑雲野鶴
個人博客
中共國務院 8 月 4 日發布有關“半導體和軟件產業政策”以後，中共試圖加速半導體國產化進程引發議論，中共政府預期在下一個五年規劃中砸10萬億人民幣，以支持半導體產業，實現芯片（晶片）產業的大躍進。
中共準備製定一套新政策，2025年前將投放9.5萬億人民幣發展半導體產業，以應對美國政府的限製，並稱這項任務的優先程度，“如同製造原子彈一樣”。這一切的根源是美國國防部稱，美國或將中國最大芯片製造業中芯國際列入實體清單。美國當局目前已經將275個中國公司列入實體清單，其中包括華為和中興。同時9月15日，美國正式啟動了對華為公司的芯片製裁，並正在考慮製裁中芯國際。
目前，在全球半導體生產方麵，中國的份額隻有5％，中共眼下在進口芯片上花的錢多於原油的進口。在2019年4121億美元的芯片貿易中，美國企業占了一半。2019年，全球10大芯片製造商中，6家是美企。而且，在中國1550億美元芯片市場中，美企也幾乎占了一半。不論是芯片設計工具、專利還是製造技術，中國都主要依賴美企。過去30年裏，西方世界以外，隻有台灣、新加坡、韓國這３個國家建起了各自的芯片產業。
盡管中共投入巨資開發本土芯片製造產業，但技術遠遠落後，仍需要大量進口。中國半導體進口金額每年超過3000億美元，凸顯其對美國芯片的依賴。
根據中共海關數據，中國今年1-7月購買了1,840億美元國外集成電路，同比成長12%，業內人士預估，2020年將連續第三年保持在3000億美元以上。根據統計，2019年中國晶片進口金額達3040億美元，遠超過排名第二的原油進口金額，2018年晶片進口金額則為3120億美元。
近期，在「中國製造2025」口號下，中共國務院提出2025年半導體自製率達70%的目標， 但根據市場研究公司IC Insights調查，2019年中國半導體自製率約15.7%，僅較2014年的15.1%微升，離2025年半導體自製率目標仍有很大的差距。
如果現在來預想推出的9.5萬億芯片大躍進計劃，在2025年實現的前景如何呢？那我們先來看一下，芯片產業有哪幾個重要的組成部分，包括上遊，中遊和下遊。
產業鏈上遊主要是集成電路/芯片製造所需的原材料和生產設備，這裏麵就包括全民熱炒的ASML的光刻機，但是美商在原材料和生產設備上也有絕對的領先地位。
集成電路/芯片的上遊包括原材料和在各生產環節的主要生產設備。原材料包括晶圓製造材料和封裝材料。晶圓製造材料包括矽片、光罩、高純化學試劑、特種氣體、光刻膠、靶材、CMP拋光液等。封裝材料包括拋光墊等和引線框架、封裝基板、陶瓷封裝材料、鍵合絲、包裝材料、芯片粘結材料等。
產業鏈中遊主要指生產，生產工序主要涉及芯片設計、晶圓加工、封裝和測試。這裏麵最重要的包括台積電，三星，英特爾等，還有很多的台灣公司，而美國EDA芯片設計軟件是基礎。
集成電路/芯片的主要工序為IC設計、晶圓製造、封裝和測試。IC設計公司根據下遊用戶（係統廠商）的需求設計芯片，然後交給晶圓代工廠（即晶圓製造廠）進行製造，其主要任務就是把IC設計公司設計好的電路圖移植到矽晶圓製造公司（即矽片製造商）製造好的矽片上。完成後的晶圓再送往下遊的IC封測廠，由封裝測試廠進行封裝測試，最後將性能良好的IC產品/芯片出售給係統廠商。
產業鏈下遊主要是指應用，包括通信設備（包括手機）、PC/平板、消費電子、汽車電子等下遊行業。
根據SIA數據，2016全球集成電路/芯片下遊終端需求主要以通信類（含智能手機）占比為31.5%，PC/平板占比為29.5%，消費電子占比13.5%，汽車電子占比11.6%。半導體產業除了傳統通信類設備及PC驅動外，物聯網、5G、AI、汽車電子、區塊鏈及AR／VR等多項創新應用將成為半導體行業長效發展的驅動力，可以說下遊是萬億級的市場。
目前來看，中國的企業主要集中在下遊行業，部分參與了中遊，在上遊的地位還是非常有限。
我們再從四個層麵來看一下中國的9.5萬億芯片大躍進的目標和行動。
中央：
中共高層領導人將於10月開會，製定下一個五年的經濟策略，全力發展第三代半導體產業，提供科研、教育和融資等方麵的支持，相關措施已納入第十四個五年規劃綱要。習近平9月11日主持召開科學家座談會，習近平強調要加速解決製約中國科技創新發展的一些關鍵問題。他指中國麵臨激烈的國際競爭，因此“必須走出適合國情的創新路子”“實現更多‘從0到1’的突破”。習近平擬在下一個五年計劃中砸10萬億人民幣支持芯片產業，試圖實現芯片（晶片）的大躍進。因為中國的一黨製特點，而且一切都能“定於一尊”，其它的就不用多講了，反正就是決心特別大，步子要邁得特別快（畢竟隻有不到五年時間了）。
地方：
隻有上麵有政策，地方政府全能辦到。中國現在有多達25個省市都有規模不一的各種芯片發展計劃，各種政府的配套投資也從2018年開始啟動，估計資金已經超過8000億元人民幣。畢竟，上麵可以迎合政策，下麵可以拿到貸款，還可以增加GDP，領導本人還可能升官發財，這個一舉三得的好事，那個領導也不笨，肯定都是小步快跑，唯恐落後的。
但是，中共政府每當進行大筆財政支出時，往往伴隨著弊案的傳聞。例如，投資高達 1,280 多億人民幣，並找來台積電前副總蔣尚義建立的武漢弘芯，聽起來的確很有前景，但現在已經爛尾，被稱為中國史上最大的晶片騙局。
企業：
2020 年前 8 個月中國有近萬家（9335 家）企業轉投芯片行業，同比增長 1.2 倍。A 股半導體上市公司目前 62 家，新轉型做半導體的企業數量是存量的 150 倍。
這裏麵比較有名的是格力的董明珠，她豪言壯語每年投入200億，連續三年，一定要造出芯片來，可能大家還沒有忘記董明珠造手機的故事，還有另外一個男裝品牌“海楠之家”，也號稱要造芯片。整個市場，基本上是安裝大躍進的模式在一片意淫聲中全民自嗨，陶醉不已。
金融：
據中國媒體報道，如今資金仍大量湧入半導體領域，有近一半的風投都在看半導體項目，但許多投資機構卻連盡責調查都沒做，很明顯是投資過熱的訊號，這樣盲信政府利多政策所造成的榮景是否真有利於中國半導體的長遠發展，勢必是個問號。
中國的金融行業也開始大規模爆炒概念，我就簡單摘錄一小段，供大家參考。
2020 年前 8 個月中國有近萬家（9335 家）企業轉投芯片行業，假設在這 9335 家企業裏麵，每 100 家企業裏麵出來 1 家上市公司，僅今年前 8 月新增的半導體公司就能帶來 93 家上市公司，是現有 62 家半導體上市公司數量的 1.5 倍。
半導體的 " 全民煉鋼 " 模式雖然被質疑，但是絕對有利於產業的崛起。因為科技的發展實際上是概率問題，在一定的概率下，做的人越多最終出現成功者的數量就越大。隻要有一家公司突破瓶頸，全產業鏈就受益。現在新增的近萬家半導體公司中，肯定有能夠主導下一波半導體大行情的公司。
按照上麵的說法，隻要參與的企業和人數夠多，就一定可以出現技術突破，產業升級，這種邏輯就有點類似於中國發展足球的邏輯，主要參與人數多，從上到下重視，一定能衝出亞洲，走向世界，結果大家都明白，中國男足從亞洲一流已經滑向了亞洲二流。科學技術從來不是人有多大膽，地有多大產，中國過去500年來在影響世界的800多個科學技術成就中幾乎為零，不是人口不夠多，砸錢不夠猛，政策不夠支持，而是有其它深層次的原因。
科學技術有其內在的規律，那種指望全民大躍進式的發展模式，也會在全民大躍進的化解模式中，被消耗被利用，前有陳進漢芯16億的造假案，後有弘芯的1200億虛假投資，中國的9.5萬億芯片計劃，肯定會成就一大批的億萬富豪，在資本市場上翻雲覆雨，也會把台灣的成千上萬的人才忽悠到大陸，更加會讓中國的高校立馬出現幾千個相關係所，每年培養超過10萬的芯片人才，但是有一個明白人說的是實話。
任正非2019年5月21日接受中共央視廣播電視總台采訪時都說：“以前修路啊、修橋啊、修房子啊，已經習慣了，隻要砸錢就行了。這個芯片光砸錢不行，得砸數學家、物理學家、化學家……“，現在中國也號稱要重視基礎科學，但是這個口號喊了不下十幾年了，中國的基礎科學水平是有提升，但是各種學術腐敗，欺下瞞上還是屢禁不止，真正能安心做學問的，在中國的物欲橫流，全民向錢看的環境下，是少之又少。
前蘇聯當初正是因為二戰之前，美國對蘇聯幾乎是全產業鏈式的技術轉移，毫不誇張的說細化到一個螺絲釘、一個扳手。才有了後來的蘇聯的“輝煌”。但這種集中資源去搞某個項目的計劃經濟模式，實際已經在蘇聯後期的發展被證明是失敗的。懂得蘇聯電子工業的發展史的人都知道，從領先世界到被世界遠遠的甩在後麵，歸根結底就在於這種經濟模式對資源的浪費，和人才的選拔都有與生俱來的缺陷。尤其是新興科技產品，對整個國家的全產業的技術水平要求、對人才創造力的要求與冷戰時期天壤之別。如今的中共還在延續蘇聯人那一套集中資源去搞大項目，蓋一棟樓還可以，如果搞芯片、飛機發動機那就是天方夜譚。
最後給一點總結和預測吧，畢竟全民投入近10萬億，還是要鬧點動靜出來的。
第一，在某些局部，中國會有很大的突破，形成行業壟斷，比如中低端的芯片封裝和測試，功率半導體器件等等。基本上，現在台灣半導體行業會有麵臨中國大陸替代的巨大風險，除了少數的高端企業，比如台積電，日月光等。
第二，中國寄予期望的第三代半導體技術，能夠彎道超車，如果運氣好，可能出現突破，但是萬一運氣不來，那個萬億就打水漂了。
第三代半導體難點不在設備、不在邏輯電路設計，而在於工藝，工藝開發具有偶然性，相比較邏輯芯片難度降低。
第三，在全產業鏈中，會形成低端產業全覆蓋，全替代，中端產業部分替代，全麵參與，高端產業小部分替代，小部分參與。
我個人對於9.5萬億芯片大躍進不太看好的原因也總結一下。
第一，中國的政府決策模式，一切都是以GDP為中心，決定了不能有耐心來做基礎科學技術的突破，如果不能通過偷竊的方式，很多在短期內還是不能決定。很大可能是在中低端產業殺成血海，而高端產業卻是進展緩慢。
第二，全民爆炒概念的模式，加上官商勾結，隻會出現更多的類似於弘芯的1200億虛假投資，中國的土壤特別適合賈躍亭這種人，而不是馬斯克。全民造富（多數還是韭菜），全民忽悠，言必稱拿下ASML。
第三，即便在一些領域出現突破（可能性很大），但是國家芯片行業也是一直在發展的，突破了以前的技術壁壘，並不能代表就是行業領先，很有可能再度落後。
第四，中國寄予厚望的第三代半導體，還是和國際同步發展，如果缺乏國際交流與合作，這個進程會被嚴重推後，而中國現在的一家獨大的決心，是讓世界很多國家非常警惕的。
第五，最好的結果是，中國的芯片行業全麵爆發，各個突破，但是芯片製造出來的產品是需要全球消費市場來一起消費，怎麽能保證芯片行業的下遊產業還能繼續在中國形成一家獨大，就是說電子產品以及其它芯片應用產品如何能保證不大規模的搬遷出中國，形成世界的多個生產基地，比如越南，印度，墨西哥，東歐等等，通過COVID19後，全球對於產品供應鏈和製造集中於中國一家，大家都已經非常警惕，這種全球製造業的分散化格局出現的可能性非常大，那到時候，中國的芯片行業站立起來，卻會發現下遊的產業卻已經很多都搬離開了中國的尷尬局麵。當然，那樣就會是一個全球芯片行業的惡性競爭的到來，全產業殺價的格局。那樣，中國的芯片行業不光是不能產生回本生利潤，還很有可能成為大麵積爛尾，形成巨額虧損。又一個內循環的開始，而且加上了產能過剩，必須進行全球傾銷的結局。
而更加可能的是，中國成為一個新的行業霸主，而全球的其它國家在芯片行業形成新的方向和新的突破，當然，這個很有可能不會是2025，或是2030，而是2035年了。
但願我們到2025年，可以回望2020年的今天（9/22），看看我們是如何開始那個9.5萬億的芯片大躍進的征程的。
據國內的說法是大致年薪一百萬美元引進人才，顯然這個行當並不需要很多技術專業人才，也不需要長期雇傭，五年足夠了，甚至不需要在中國上班。
這種薪水對世界上不論哪個國家的技術人才都會有吸引力。
這於當年日本衝擊諾貝爾獎的做法一樣。而且這種事情不存在做不成的問題，隻有是不是最好的問題。
與前麵的論述不矛盾嗎？ How could be "更加可能的"? Gosh.
1. CPU芯片的計算能力決定其價值，落後技術毫無價值。 而核彈完全不存在先進和落後的問題，10萬噸當量與100萬噸實際價值相同，是有或無的差別。
2. 60年前，中國恰好有一批自蘇聯，美國和英國返國的核專家， 他們是在1949年前後懷著報效國家的願望回國的。 而經過反右及文革後，尤其現在習近平又在大步複辟倒退回反右及文革的社會現狀，現在不會再有頂級科學家回國了。當今的大 造芯片隻是再現當年“全民煉鋼“，”畝產萬斤“ 等愚昧反科學的勞民傷財舉動， 自欺欺人而已。
不過， 很多人用來做騙錢機會和借口才是真實的。
向深處看，70年來，共產政權嚴禁獨立思想，杜絕自由人格， 致使完全扼殺整個民族的自由發揮和批判思維習慣， 完全窒息創新與發明的能力。 現在政治上又要回到60年前與世隔絕，且於世為敵的狀態 。 沒有了外來科學知識與技術來源，大造芯片 純屬“大煉鋼鐵”，“畝產萬斤”的豪情再現。
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randomspot 發表評論於 2020-09-22 20:07:55
看這個錢怎麽花了。 如果單純靠國企， 所有權都在國家手上, 做出點東西的機會就會小很多。 如果類似風頭， 和私企共享成果，結合市場經濟並且采取保護國內產品的策略， 成功的機會就會大一些。
而且中國的錢完全可以作為風投 , 投資部分其他發達國家的公司。 美國之外有的是國家也有技術， 可以做到不依賴美國技術自己發展。 這些國家和公司， 本來沒有機會， 現在機會來了 。 最後就是大家一起挖美國的牆角。
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一起糾紛，心懷憤恨的主使人花了200萬元人民幣買凶殺人，但“殺手一號”拿了錢之後，卻花100萬元人民幣“外包”給“殺手二號”。接著“二號”又外包給“三號”，“三號”外包給“四號”，層層外包到最後第五位殺手的時候，酬勞也縮水到隻剩下10萬元人民幣。“殺手五號”認為這個價錢太低不值得殺人，於是和被害人商量裝死交差，大家有錢賺。
而且中國的錢完全可以作為風投 , 投資部分其他發達國家的公司。 美國之外有的是國家也有技術， 可以做到不依賴美國技術自己發展。 這些國家和公司， 本來沒有機會， 現在機會來了 。 最後就是大家一起挖美國的牆角。