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周建軍：寡頭競合與並購重組——全球半導體產業的趕超邏輯
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周建軍國務院國有資產監督管理委員會研究中心副研究員
【文/ 周建軍】
內容提要：後發國家的產業組織體係，以日本和韓國最為典型。作為企業並購重組的重要形式，產業政策協調下的大型寡頭企業聯合投資的研發聯合體，對日本的技術創新發揮了重要作用。基於研發聯合體進行聯合投資、合作研究的日本半導體——超大規模集成電路的研發，就是最為成功的案例之一。類似日本，韓國大企業始終以寡頭競合的方式參與市場競爭，推動韓國半導體產業的規模經濟和技術創新。日本半導體企業的技術趕超也引發了美日半導體企業的全球貿易戰和並購重組。因應日本半導體產業的趕超，美國在1990年前後通過政府的產業政策引導、對企業多種形式的並購重組等，從生產製造、研究開發、市場競爭等方麵入手，拯救衰敗中的美國半導體產業。半導體產業趕超的曆史表明，隻要與產業發展的規模經濟特點和技術創新要求相趨同，以產業政策推動和領軍企業共同投資組織的研發聯合體、技術收購、企業合並等並購重組形式，是非常有效的
根據格申克龍關於後發優勢的理論，相對於那些發達國家而言，後發國家可以充分利用國際現存的技術儲備快速實現工業化。格申克龍的後發優勢理論的確對很多後國家實施工業化有很多啟發，但是現實的經濟發展狀況卻遠遠沒有格申克龍說得那麽樂觀。根據世界銀行增長委員會的研究統計，自從20世紀50年代至今，隻有日本、韓國這兩個人口超千萬的國家，跨越“中等收入陷阱”、真正實現經濟趕超。而這兩個國家的共同經濟特征，除了政府領銜的產業政策外，就是以寡頭大企業領銜的、產業相對集中、競爭合作並重的方式參與全球競爭的產業組織體係。除了美國這樣的發達國家，後發國家以日本、韓國的產業組織體係最為典型。正如半導體產業趕超過程中顯現的，這種寡頭大企業領銜、產業相對集中、競爭合作為特色的產業組織體係，強調防止過度競爭或者有組織的競爭，倡導和鼓勵企業之間的並購重組尤其是大企業領銜的並購重組，來推動企業的規模經濟和技術創新。
一、寡頭競合與日韓的產業趕超
曆史的看，全球大規模的並購重組始於19世紀末的美國。19世紀末的美國鋼鐵、鐵路、石油產業為代表的並購重組，催生了洛克菲勒標準石油、美國鋼鐵公司、美國通用電器等一大批大型工業企業。多方數據顯示，從19世紀末到20世紀60年代的三次大規模並購重組，波及的采掘業和製造業企業總數分別達到2600家、8000家和12000家左右。在美國20世紀90年代中期《財富》500強中，有247家企業成立於1880年-1930年間；而鐵路、通訊、金屬、石油、食品、化工、橡膠、造紙、電子設備等行業的相當一部分公司是通過大規模並購和縱向整合之後才發展壯大的。這個意義上，錢德勒認為，作為美國工業企業成長的四種重要方式之二（另外兩種是地理擴張、新產品開發），橫向合並與縱向合並確立了美國的新型資本密集型的產業結構，促進了美國產業的合理化，推動了美國現代工業企業的發展演變。
1.1寡頭競合與並購重組
伴隨著美國這種大規模的並購重組和產業集中，世界經濟日益從自由競爭的資本主義過渡到壟斷資本主義。而日本、韓國為代表的後發國家也經曆了大企業領銜、寡頭競爭、競爭合作為特征的經濟發展過程。尤其是日本作為二戰後首先實現產業趕超的後發國家，其發展模式和特點非常值得關注和研究。在二戰以後，日本企業之間的過度競爭問題就已經逐漸顯現，給日本企業的規模經濟帶來負麵的影響，非常不利於日本企業參與國際競爭。這是二戰後日本推動企業實施大規模並購重組的背景和原因所在。
為了限製市場的過度競爭、增強規模經濟、與美國、歐洲的西方公司競爭，日本政府的通商產業省（MITI）鼓勵寡頭競爭，鼓勵包括銀行在內的大公司開展並購重組以擴大規模、推動彼此之間的生產研發合作，並協調好產業內部的分配關係。即使這些產業重組的舉措與日本的《反壟斷法》相抵觸，但是在日本通商產業省及相關政府部門的支持或默許下，企業之間的並購重組還是被實施。對本土企業並購重組的支持政策在日本持續了很長時間，甚至在21世紀之後。受益於通商產業省等政府部門的支持或默許，從1950年代後半期到1980年代初，日本每年都有數百上千個企業合並的案例，對日本的市場結構和產業發展都產生了很大的影響。在推動企業並購重組培育本土大企業的同時，日本也重視中小企業的發展，大中小企業相互帶動、相互支持。當然，盡管有各種協調機製，日本企業並不總是服從日本政府的產業重組意願，這也導致了日本企業之間的激烈競爭仍舊存在。
二戰後，日本在駐日美軍的推動下進行了經濟民主化等方麵的改革，日本戰前的財閥體製被大大的弱化了。而在韓國，在政府產業政策的扶持下，韓國企業的發展模式從一開始就打上了大企業主導的烙印。在實現韓國經濟趕超的同時，基於其在國民經濟中的巨大份額以及企業內部的高額交叉持股比例，大型財閥企業對韓國經濟有著很大的影響。而韓國財閥在國民經濟中的巨大份額，意味著韓國財閥自身產業的多元化和龐雜。比較日本與韓國在1970至1980年代的產業集中程度，韓國的市場結構明顯屬於更加集中的類型。在韓國，規模導向的寡頭競爭模式也得到了韓國政府的鼓勵，但是韓國企業之間的競爭是激烈的。在1980年代，韓國曾推動過大規模的產業重組；造船等產業的企業數量被削減，重型電氣設備產業也進行了合並。隨著1980年代後期的經濟自由化改革，韓國的產業集中度也進一步升高。為避免彼此之間的過度競爭，韓國的財閥企業在政府的引導下，在共同研發、技術共享、海外營銷等方麵開展合作。
1.2 產業趕超的經濟意識形態
盡管日本和韓國作為後發國家的趕超實踐並不完美，但是這種寡頭競合或“有組織的競爭”的背後顯示了日本、韓國有別於西方主流經濟學的獨特發展理念。就戰後日本的經濟學尤其是產業發展而言，馬克思的生產力理論、熊彼特的創新理論和凱恩斯的需求管理理論有著更大的影響，而不是宣揚自由競爭的經濟學。日本代表性的經濟學家則這樣解釋他們對防止過度競爭或者有組織的競爭的理解，以強調後發國家產業趕超過程中市場結構的獨特性、並購重組的重要性。例如，有澤廣已強調大企業在創新中的作用，而不是大企業視為壟斷資本的代表；村上泰亮不同意新古典經濟學關於邊際成本遞增的理論假設，強調區分技術進步狀態下的壟斷和幾乎沒有技術進步的壟斷；兩角良彥強調競爭不是日本經濟最有效的生產體係，過度競爭會帶來嚴重的問題；鶴田俊正就過度競爭問題提出了並購重組、企業規模化、放鬆反壟斷法律等建議。
日本經濟學家關於防止過度競爭的解釋，聽起來與西方主流經濟學的流行解釋格格不入。但是，這並不代表日本經濟學家的觀點是個別和孤立的。日本問題專家約翰遜就認為，類似解釋與日本通商產業省提出的“產業結構”概念不謀而合，即日本產業要想在國際上進行競爭，其結構就必須改變；參與競爭的產業部門，其企業數目就必須減少，保存下來的企業必須擴大，通過企業集團體製形成的搶先投資和過剩生產能力必須加以控製。類似日本經濟學家強調的“有組織的競爭”，韓國時任總統樸正熙很早就認識到“現代經濟的“集中傾向”和大企業在經濟振興過程中的重要性。樸正熙在《我國發展之路》一書中寫到：“現代經濟的本質之一是它的強烈的集中傾向。巨大的企業——此刻對我們國家是絕對不可缺少的——不僅充當發展經濟和提高生活水平的決定性角色，還能帶來社會和經濟結構的改變……因此，麵對自由經濟政策的關鍵問題是由國家來對巨大的經濟力量進行協調和優勢引導。”
而有美國“創新之父”之稱的彼得·蒂爾也有著與村上泰亮等日本經濟學家類似的看法。彼得·蒂爾強調，創造性壟斷（Creative Monopoly）就是產品既讓大眾受益，又可以給創造者帶來長期利潤，而進步的曆史就是一部更好的壟斷企業去替代現有壟斷企業的曆史。研究貝爾實驗室創新的美國學者格特納（Jon Gertner）也認為，穀歌、蘋果、微軟、Facebook與貝爾實驗室，這些技術巨擎有很多共同之處；即所有這些公司，在各種電子硬件或計算機軟件市場，都打造了一個近乎壟斷（Near-monopoly）的地位、儲備了大量的資金用於研發、控製或主導市場。
應該說，東西方的學者們從不同的角度認識到了規模經濟和大企業在經濟發展中的重要作用。日本和韓國在產業趕超過程中所采用的寡頭競爭、競爭合作的市場結構及其經濟意識形態，為理解後發國家的產業趕超提供了新的佐證，為後發國家通過並購重組來實現規模經濟和技術創新提供了新的參照。當然，無論是日本經濟學家的“有組織的競爭”，還是彼得·蒂爾的“創造性壟斷”，都沒有太多涉及集中和壟斷可能帶來的負麵影響和應對之道。如何發揮有組織的競爭給規模經濟和技術創新的正麵效應，並規避集中和壟斷可能帶來的負麵影響，也是一個需要認真應對的重要問題。
二、寡頭競合與並購重組：日本半導體產業的趕超
2.1 基於研發聯合體的並購重組
計算機和半導體等信息產業，都是在美國政府和企業領銜推動下產生和快速發展的。無論是計算機、半導體還是一些其它電子產品，日本和韓國企業都屬於成功趕超的後來居上者，通過趕超和美國半導體尤其是存儲半導體產業處在同一競爭方陣，盡管後來日本半導體產業遇到了挑戰和挫折。作為產業趕超的成功案例，日本和韓國推動本國企業參與計算機和半導體等信息產業國際競爭的做法，尤其是大企業領銜、競爭合作、並購重組為特點的競爭模式，對後發國家有著重要的啟發。如前所指出的，並購並不僅僅是合並、收購，還有合資生產、合資研發等形式。在日本，這種在政府產業政策協調下的大型企業聯合投資的研發聯合體（R&D Consortia，也稱為合資研發企業或研發聯盟）。從1950年代到1990年代，日本至少發起或成立200多個研發聯合體。這樣的研發聯合體或合資研發企業，是日本企業實施並購重組、產業集中的重要形式，對日本的技術創新起到了重要作用。
在1970到1990年代，就計算機、集成電路、基礎軟件、激光製造、軟件自動化、電子元件等高技術研發項目，日本通商產業省選擇富士、日立、東芝、三菱、三洋、日本電氣（NEC）、夏普、鬆下等大型寡頭企業進行聯合技術攻關。就研發聯合體的運作方式而言，大部分都采取了政府和大型寡頭企業聯合投資、共同派人參與研發的方式。通常，這些大型寡頭企業是由日本通商產業省來選擇的，盡管企業也會有不同的看法。被選擇參與聯合研發的企業，鑒於通商產業省的支持，通常可以免於因為合資研發導致的反壟斷訴訟以及項目研發成功後產業化的風險。而通商產業省通常會以日本的國家利益為由組織這樣的研發聯合體。日本通商產業省的官員們堅信這樣的研發聯合體將使日本成為先進的技術開發者，果斷地開展了多個這樣的研發聯合體。研發聯合體的產業範圍相對廣泛，涉及信息、電子、材料、交通設備等。受益於研發聯合體這樣的集中聯合研究，日本在高性能計算機、半導體等一係列高技術項目研發都取得了重大進展。
2.2 超大規模集成電路的趕超
尤其是，基於研發聯合體進行聯合投資、合作研究的日本半導體——超大規模集成電路(VLSI)的研發成功，既實現了日本半導體企業的技術突破，也趕超了其美國半導體同行，更是引發了美國半導體企業與日本半導體企業的世界範圍的貿易戰和半導體產業的並購重組。從技術起源的角度，日本的半導體技術部分的來自於其日後的競爭對手——美國半導體同行。這種半導體技術的學習和積累是日本政府和日本企業共同作用的結果。為謀求半導體產業的未來發展，在本土產業發展之初，日本政府就拒絕所有外國獨資子公司和外國廠商擁有多數所有權的合資企業的申請，也不允許外國人購買日本半導體企業的股票；同時，日本政府還采取高關稅、限製性配額和高檔集成電路設備的許可登記等要求，限製外國產品向本國市場滲透。
作為和日本政府討價還價的結果，直到1968年，美國德州儀器公司才獲準在日本設立與索尼公司的合資公司。之後，日本索尼公司的股份被德州儀器公司收購。直到1980年，德州儀器公司仍然是為數不多的在日本投資設廠的外資半導體企業。可以說，為了獲得談判的籌碼，日本對於外資半導體企業的投資發展設置了較高的門檻。而這個與外資企業討價還價的過程，就是日本要求外資企業向日本本土企業進行技術許可的過程。日本通商產業省要求將技術的進口與技術開發後產品的再出口掛起鉤來，要求本土企業向日本的其它廠商擴散技術，使得日本本土企業由此獲得技術。此外，日本本土半導體企業也或明或暗的受益於采購，尤其是日本國有電話公司（NTT）的采購。根據相關統計，日本10家最大的半導體企業一度幾乎壟斷了日本半導體的全部生產，占日本半導體消費總量的60%。
政府引領的推動本土企業發展的產業政策、大企業領銜的寡頭壟斷的市場結構，是理解日本半導體產業發展的主線。技術的部分引進和模仿固然重要，但更重要的是日本政府和企業對半導體技術研發的高度重視，正如日本的超大規模集成電路的研發聯合體項目所顯示的。1970年代中期，在美國IBM公司等世界領軍企業著手開發超大規模集成電路的競爭壓力下，日本發起了自己的超大規模集成電路研發聯合體。日本企業在通商產業省的統籌安排之下，發起成立了由富士、日立、三菱電子、日本電氣、東芝5家大型寡頭企業和日本工業技術研究院參加的超大規模集成電路研發聯合體。而通商產業省選擇日本企業參與超大規模集成電路研發聯合體的標準是“能製造並銷售與IBM的未來係統（Future System）相抗衡的下一代電子計算機的企業集團為基礎，進行組織調配。”這樣的研發企業選擇，既是為了技術研發，也是為了將來的生產和銷售；而這種方式是日本典型的寡頭競合模式與政府產業政策的結合。
項目啟動之後，超大規模集成電路研發聯合體由日本通商產業省和富士、日立、三菱電子、日本電氣、東芝等5家企業等機構的代表來管理。在項目的研發活動中，研發聯合體的聯合實驗室和成員企業實驗室分別承擔相應的任務。研發聯合體聯合實驗室主要負責通用的基礎技術，研發人員由通商產業省和成員企業共同派出。成員企業的實驗室負責研發應用性技術，這5個大企業被分成兩個小組予以實施，一個小組是由富士通、日立和三菱公司組成的計算機開發實驗室，另一個小組是由日本電氣和東芝公司組成的日本電氣—東芝信息係統實驗室。作為對項目研發的要求，通商產業省要求參與研發聯合體的每個企業都必須指派最頂尖的科研人員。
就研究成果形式而言，研發聯合體的研究項目本身更關注通用性的基礎技術而不是應用性技術。作為對項目研究結果的要求，研發聯合體希望開發出0.1-1微米的微細集成電路製造技術（電子束曝光技術、X線曝光技術等），以用於計算機的邏輯和存儲器件的製造。就工作關係而言，科研人員之間既是合作的、也是競爭的；盡管通商產業省要求參與項目的科研人員從國家整體利益的角度、實行合作開發。就研發資金而言，超大規模集成電路研發聯合體耗資700億日元左右，由日本政府撥款300億日元左右，參與企業聯合出資400億日元左右。700億日元對於當時的日本半導體產業是一筆不小的數字，分別占到1976年至1979年間日本半導體產業年度研發經費的20-60%左右。
超大規模集成電路研發聯合體的研發成功帶來直接和間接的收益，都是非常顯著的。在5家大型寡頭企業的聯合研發攻關下，研發聯合體在短短幾年內取得了上千項專利、數百篇論文。參與研發聯合體的成員企業在超大規模集成電路方麵的製造技術得到了提高。1980年，日本率先在全世界成功研發64K規格的動態隨機存儲器（DRAM）；其後，日本又宣布成功研發了256K規格的動態隨機存儲器。動態隨機存儲器是集成電路最重要的部分之一，而集成電路是半導體最重要的產品之一。技術的研發成功使得日本企業在短短幾年時間裏一躍而成為半導體技術的領先者、市場份額的最大占有者，在很多方麵趕超了它的美國同行。即使美國人自己也認為，日本半導體製造企業在規模方麵是優勢明顯的、對市場的反應也是非常靈敏的。尤其是，當新的半導體設備技術成本增加的時候，那些小規模的美國半導體製造企業感到很難與日本企業競爭，這也進一步導致日本半導體企業在製造生產方麵的優勢地位。到1988年，全球最大的10家半導體企業中，有6家是日本企業，包括日本電氣、東芝、日立等。
關於美國半導體產業在1980年代遭遇重挫的原因，有很多從日本產業政策方麵的討論。不用問，日本的產業技術政策和產業組織政策，即對超大規模集成電路研發聯合體的研發投入、對大型寡頭企業的組織研發、對寡頭競爭和競爭合作的鼓勵，都是非常重要的。就超大規模集成電路研發聯合體而言，日本的產業政策和企業的表現都是非常值得稱道的。就日本政府的投入而言，按照研發聯合體的聯合研發協議，專利收入將優先償還日本政府的研發補貼，日本政府投入的300億日元幾乎可以不久就收回。而針對關於日本政府的補貼之類的產業政策製勝說，有美國學者就客觀地承認，即使沒有來自日本政府的補貼，在某些產業和領域，美國矽穀的那種創業型企業也不是日本“係列”或韓國財閥的對手。美國矽穀的創業型企業經常為其創新動力和增長潛力而驕傲；然而，麵對日本企業的有力競爭，美國的創業型企業才強烈意識到產業碎片化（Industrial Fragmentation）與資源浪費（Resource Dissipation）正在破壞美國高技術產品部門的競爭力。即使對日本競爭模式批評甚多的《日本還有競爭力嗎？》作者邁克爾•波特，也對日本在超大規模集成電路研發聯合體的效果讚譽有加。
三、寡頭競合與並購重組：韓國半導體產業的趕超
3.1基於研發聯合體的並購重組
就市場結構或產業組織模式而言，韓國諸多產業都是大型財閥企業領銜的寡頭競爭主導的。就半導體產業而言，韓國是與日本一樣的趕超優等生，在很短的時間內實現了對半導體發達國家的成功趕超，和美國企業處在同一競爭方陣。
1970年代，摩托羅拉、仙童公司等美國半導體企業先後在韓國設立半導體集成電路的組裝工廠。韓國半導體產業的真正快速發展，是從韓國政府製定半導體發展的產業政策、韓國本土企業1980年代大規模投資半導體工廠並自主開展研發活動開始的。在1980年代經濟自由化政策之前，韓國一直對半導體產品加收高關稅等措施來保護本土市場。類似日本的合資研發，韓國也以政府出資和幾家大型企業聯合出資的方式，發起了超大規模集成電路研發聯合體。以三星、現代、大宇等寡頭企業聯合投資的研發聯合體，得到了韓國政府的共同投資。這樣的研發聯合體也是比較側重通用性技術，參與研發聯合體的企業既有合作又有競爭。這種既有合作又有競爭的關係，也出現在企業內部。在研發64K規格的動態隨機存儲器過程中，三星公司就將研發分為美國矽穀和韓國國內兩個小組分頭研發。緊緊跟隨日本企業的研發步伐，三星公司在1983年率先在韓國研發出了64K規格的動態隨機存儲器。
在1986年，韓國政府再度出麵組織三星、現代和LG共同投資另一個研發聯合體，以研發4M規格的動態隨機存儲器，以避免重複研發投入造成的浪費。在近三年時間裏，韓國政府和3家企業共同投資了1億多美元用於技術的聯合研發。但是，企業對於技術路線的認識是不一致的，在聯合研發的同時3家企業就開始了自己的研發。作為市場競爭主體，任何一家企業都想盡快研發出4M規格的動態隨機存儲器。作為合作又競爭的對手，三星和LG率先研發成功，而現代選擇了另外的技術方向繼續攻關。需要注意的是，盡管日本和韓國都組成了這種研發聯合體，但聯合研發的合作水平和知識共享程度是不同的。相對韓國企業而言，日本企業投資的研發聯合體的參與範圍、項目經費、項目企業數更多；相應的，日本企業的合作水平和知識共享程度也是更高的（見表2）。
在16M和256M規格的動態隨機存儲器研發過程中，韓國政府也采取了類似的研發聯合體機製。即使在合作的名義下，寡頭企業之間的競爭是非常激烈的。為了搶得市場先機，三星公司在有的產品還未開發出來，就已經在投巨資建半導體生產線。為不落在三星的後麵，幾家半導體企業對半導體產業投下巨額資金，動輒就是幾億甚至幾十億美元。在1994年，三星公司率先研發成功256M規格的動態隨機存儲器，這比其美國、日本同行的速度都要快。用通常的想象力想象韓國大企業在1980年代和1990年代的研發能力進步是不合適的，三星、現代和LG等韓國大企業的研發投入和進步使得他們逐步具備了與美國、日本企業同台競爭的能力。
3.2 多種形式的並購重組
同時，作為後發國家趕超的重要手段，為彌補自己的研發能力不足，韓國大企業也通過並購、技術貿易、開設研發分支機構等來提升自己的研發能力。比如，三星公司收購了LSI 半導體公司，從美國微米技術公司購買了64K規格的動態隨機存儲器的設計技術許可，從ITT公司購買了電信集成電路技術許可，從夏普公司購買了互補金屬氧化物半導體（CMOS）工藝技術許可，從Zytrex公司購買了高速的互補金屬氧化物半導體工藝技術許可，從Zilog公司購買了8B規格的微處理器技術許可，從Intergraph公司購買了32B規格的微處理器技術許可，從Exel Micro公司購買了16K規格的電可擦除隻讀存儲器（EEPROM）技術許可。而現代公司則從WDC公司購買了8B規格的6502 微處理器（MPU）技術許可，從Vitelie公司購買了256K規格的動態隨機存儲器的技術許可等；LG公司從美國高級微米儀器公司和齊洛格公司獲得了動態隨機存儲器設計等相關技術。除了國內的聯合研發投資，技術上日益進步的三星公司還與美國、日本等國的頂尖半導體企業組成新的國際層麵的聯合研發團隊，進行半導體技術研發。在直接的並購和聯合研發的同時，三星、現代和LG等韓國企業也在美國、歐洲、日本等地開設分支機構、聘請高技術人才，以獲得世界前沿技術外溢的好處。
當然，僅僅依靠領銜的研發能力並不足以讓三星這樣的後發國家企業成功趕超。對三星公司這樣的後來者，能在動態隨機存儲器市場站穩腳跟，與其研發能力、上市能力（縮短設計和生產時間）、成本優勢（包括生產設備采購和生產產品的成本）、質量優勢（在開發設計階段就測知產品的良率）等，都有著不可分割的聯係。而這種快速的研發能力、上市能力、成本領先優勢、質量優勢，極大的受益於三星公司的大批量產品生產能力，以此應對動態隨機存儲器產品生命周期越來越短、基於成本的價格競爭等市場挑戰；而這種基於規模經濟的大批量產品生產能力甚至被三星公司自認為能夠趕超世界領先半導體企業的重要原因。時至今日，以三星公司領銜的韓國大企業已經成為了世界半導體產業的領先企業，三星公司更是成為了從動態隨機存儲器到晶圓製造設計一體的多元化領先企業，半導體業務的年度營收近六百億美元、研發支出過百億美元，引領著全球半導體產業的風向標。
總之，作為產業組織特色也是市場競爭的結果，韓國的大企業始終以寡頭競爭方式在半導體市場競爭，加上多種形式的並購重組，推動著韓國半導體產業的規模經濟和技術創新，來成功趕超美國、日本等國家的最領先的半導體企業。
四、對趕超的應對：美國半導體產業的並購重組
4.1 受監管的壟斷：半導體技術的起源
對日本半導體產業的趕超，有必要簡要回顧美國半導體的起源——通過並購產生的寡頭壟斷企業美國電話電報公司（AT&T）及其貝爾實驗室（Bell Laboratories）。在1947年，最初的半導體晶體管就誕生於貝爾實驗室。貝爾實驗室是AT&T公司於1925年前後成立的，而AT&T公司建立在對美國多家電話公司並購重組的基礎之上。AT&T公司，一度是美國作為美國電信業最大的寡頭壟斷企業存在的。受益於電話壟斷的專用服務費、政府資助的研究等等各種充足的經費，貝爾實驗室成立之初的初始預算就超過了上億美元（按可比價格計）。AT&T充足的經費保證、AT&T與貝爾實驗室在生產、運營和研究開發上的相互配合、優勢互補，是貝爾實驗室能夠持續大規模研發創新的重要基礎。到1960年代前後，AT&T公司、貝爾實驗室分別發展成為了世界上規模最大的電信公司和最大的產業實驗室。AT&T公司的成功，並不僅僅在於寡頭壟斷企業的經營業績，也在於貝爾實驗室這樣源源不斷的創新成果。
就研發業務而言，AT&T公司參與了大量的軍事和政府事務，貝爾實驗室的研發工作一度有75%左右跟美國軍事相關。AT&T公司參與的軍事相關的研發工作，在獲得充足經費支持的同時，也使得AT&T公司的寡頭壟斷得到了來自美國政府某種程度的默許。隻要AT&T公司將其業務限製在公共通訊服務或者軍事領域，AT&T公司的壟斷問題就不會被美國政府提起。當然，美國政府在給予AT&T公司寬鬆的發展環境的同時，AT&T公司也需要做出相應的妥協或讓步，使得AT&T（貝爾實驗室）的研究成果產生更大的社會效應。這些妥協或讓步包括：AT&T對自己不進入計算機或消費電子領域的承諾，AT&T將其美國專利進行開放（給所有的美國專利申請者），AT&T通過各種學術渠道來促進技術專利的傳播和轉化等等；這樣的做法，直接導致當時（1956年左右）8600個AT&T（貝爾實驗室）的美國專利被免費開放給相應的美國專利申請者。
根據各種公開資料，在AT&T被拆分之前，貝爾實驗室共誕生了至少11位諾貝爾獎得主；產生了晶體管、激光、矽太陽能電池、通訊衛星、光纖電纜係統、Unix係統、C語言和互聯網等一係列重大發明。作為對創新成果產業化的直接推動，貝爾實驗室也走出了美國半導體產業最早的企業家，比如晶體管發明人之一、1956年諾貝爾物理學獎得主威廉·肖克利（William Shockley）及其團隊在矽穀創立實驗室，並創立了諸如仙童（Fairchild）、英特爾、超微半導體（AMD）在內的美國半導體領軍企業。仙童公司和德州儀器在1958年率先成功研製出了半導體集成電路。
對新的、基礎的科學理念矢誌不渝的追尋、而不是側重產品開發，貝爾實驗室被稱為是“創意工廠(Factory of Ideas)”。作為“受監管的壟斷”，遠離競爭的貝爾實驗室甚至被認為是20世紀美國最成功的創新企業。回顧既往，貝爾實驗室成功創新的原因至少包括兩個方麵：一方麵，作為遠避競爭的企業，研究、開發、製造和運營的一體化、AT&T通過並購形成的寡頭壟斷地位為貝爾實驗室創新所需的研發經費提供了良好的外部條件；另一方麵，如果說並購通過企業產權關係變更實現了知識和專利的共享，作為受監管的壟斷企業，AT&T則以開放性的知識產權和專利製度推動了整個社會的合作創新。從曆史的視角來看，作為受監管的壟斷企業，除了遠避競爭，AT&T開放性的知識產權和專利製度是其不同於多數私人壟斷企業的重要特點。受監管的壟斷，促進了企業對於整個經濟社會的利益的最大化，而不僅是某個企業私人壟斷本身。
4.2 對日本半導體趕超的應對
如此領先的技術起源，一度使美國在半導體技術的研發和應用方麵走在全世界的最前沿。但是，在半導體產業技術和市場占有率全球領先30年之後，美國半導體企業在1980年代後半期遭遇了日本企業的激烈競爭。1986年，日本超越美國成為全球最大的半導體生產國。1988年，日本企業占有了全球半導體市場50%以上的市場份額。綜合來看，日本的半導體企業在生產技術、產品質量等等方麵，都比美國企業領先。日本企業的出現，一度使得美國半導體產業處於虧損甚至潰敗的邊緣。在與日本半導體企業競爭的過程中，眾多美國新興企業紛紛改旗易幟，甚至與日本半導體企業結成市場聯盟。僅1988到1991年的三四年時間裏，就有數十家美國半導體企業（包括半導體設備和材料供應商）被日本企業並購或部分參股。包括仙童公司在內的美國半導體領軍企業，也差點被日本企業並購。直到30年以後，美國半導體產業協會的2016年度報告仍對美國企業當年與日本半導體企業的競爭失利念念不忘。
而美國半導體產業潰敗的原因，並不僅僅來自日本企業的競爭，更來自美國半導體企業本身在生產規模、生產模式、生產效率、產品產量等多方麵的原因。[]尤其是，美國半導體企業采用了序列模式（Sequential Model）將生產過程分成了基礎研究、產品開發、生產、營銷等互不連接的若幹道生產工序；在這種分解的生產流程下，生產過程的每個環節被不同的工人、不同的指令，被分配以各自的生產任務，被認為影響了生產的穩定和產量。受各種因素影響，美國半導體企業在設備、生產、企業規模、上下遊產業鏈等方麵，都與日本企業存在差距。就企業規模而言，在1990年，隻有6%的美國半導體設備和材料供應商的銷售收入超過1億美元，絕大多數是銷售收入小於2500萬美元的小型企業。基於這樣的規模，這些半導體設備和材料供應商的研發投入嚴重不足，也不足以對付來自其它國家大型企業的競爭。此外，許多美國的新興半導體企業，選擇通過價格戰的辦法來獲得生存。這種過度競爭的做法，影響了美國半導體企業的整體利益，即使美國的大型半導體企業也連年虧損。這樣的情況也影響到了美國半導體產業的新工廠建設和生產線的再投資。到1990年代初，美國的半導體產業全球銷售額連續下滑，半導體從業人數也減少到不到2.5萬人。
為了改變被動的不利局麵，在1990年前後，美國通過政府的產業政策引導、對企業多種形式的並購重組等，在半導體產業的生產製造、研究開發、市場競爭等方麵入手，改變了美國半導體產業的不利局麵、拯救了衰敗中的美國半導體產業。針對產品生產製造環節存在的問題，美國企業建設了領先的產品生產線，實現了技術開發與生產的一體化，也進一步密切了生產企業的上下遊關係。針對半導體產業的研發投資不足和開發風險較高等問題，美國政府通過對半導體產業的研發資助和政府的采購，直接或間接的資助美國半導體企業的研發。針對市場競爭環節存在的問題，美國政府通過公開的外交渠道與日本政府強力談判和征收關稅等給日本企業施壓、本國企業的價格競爭的限製、允許美國企業加強聯合等，以維護美國半導體產業的市場秩序、保護美國本土企業的利益。
為應對半導體生產研發方麵存在的問題，類似日本研發聯合體的合資研發項目的機製，美國政府在1987年撥款1億美元，引導IBM、AT&T、英特爾、摩托羅拉、德州儀器等14家半導體領軍企業出資1億美元（每家企業幾百萬到上千萬美元不等），共同投資設立了半導體製造技術聯合體(Semiconductor Manufacturing Technology，也譯為半導體製造技術戰略聯盟)。美國國防部和國防部先進研究計劃署（Defense Advanced Research Projects Agency）先後參與組建了半導體製造技術聯合體。在對半導體企業給予數億美元年度直接研發資助的同時，美國國防部先進研究計劃署與相關企業一道推動半導體技術的研究、開發和推廣等。從1987年到1992年，半導體製造技術聯合體花費了3.7億美元（全部預算的37%），用於半導體設備改進與設備供應相關的外部研發項目支出。在半導體製造技術聯合體的共同研發推動下，美國半導體企業在研發管理、研發融合、相互技術溢出等方麵受益良多，半導體研發的重複投資也相應減少。美國半導體設備企業的經營情況也有了很大的改變，與半導體製造企業的關係也得以改進。
為促進美國半導體企業的合資合作，美國國會和司法部開始倡議放鬆美國反壟斷法而允許美國企業開展更大範圍的研發聯合體。1984年前後，美國國會製定了《國家合作研究法》（後修定為《國家合作研究與生產法》）等法律，開始逐漸為美國企業之間的合作研發（包括研發聯合體）之類的活動鬆綁。在推進半導體企業並購的同時，作為並購的另一種形式，美國半導體企業之間的合資生產（Production Joint Ventures）被美國半導體產業協會號召實施，以達到合資企業技術協同和強強聯合的目的。從1989年到1999年，美國半導體相關產業（包括半導體、存儲器和微組件）共發生並購198起，投資成立合資項目363個，半導體企業的規模也不斷擴大。根據美國政府統計部門（The U.S. Census Bureau）的數據，到2012年，美國半導體設備（Machinery Manufacturing）的產業集中度指標CR4達到74.6%，美國半導體和相關器件（Semiconductor and Related Device Manufacturing）的產業集中度指標CR4達到32.8%。
在推動企業外部合作的同時，在企業內部，美國半導體企業紛紛組建的綜合性的技術開發團隊。綜合性的技術開發團隊，會涉及研究開發、生產、營銷、外部設備和材料供應等人員，會涉及半導體產業鏈的全過程。而這種綜合性的技術開發團隊的主要責任是在技術開發的初始階段，就引入生產和營銷的關切，從而使技術開發從初始階段考慮了產品製造和市場銷售的可行性。順應潮流，IBM、英特爾等美國大公司紛紛建立了這種綜合性的技術開發團隊。截止到1999年，美國半導體產業共有活躍的企業約167家；營業收入1693億美元，增加到1989年營業收入527億美元的3倍多。2013年，英特爾、高通等8個美國集成電路企業的銷售收入就高達1085億美元，占據了全球集成電路市場3056億美元中35%以上的市場份額。
為應對外國企業的競爭和並購威脅，在對內推動企業並購重組的同時，美國政府對外加強對本土企業的保護，以改善美國半導體日益不利的局麵。1980年代中期，美國半導體企業在美國貿易代表辦公室、美國商務部等政府機構幫助下，發起了針對日本半導體企業的貿易訴訟，指責日本企業在美國進行產品傾銷（包括64K的動態隨機存儲器等）、並對日本本土市場進行產業保護。美國商務部隨後發動了對日本企業256K規格和1M規格動態隨機存儲器的反傾銷調查。甚至，美國政府施壓日本政府簽訂了《半導體貿易協議》，以保護美國企業在市場競爭中的利益，並要求日本開放半導體市場。值得注意的，在美國政府的壓力下，連日本通商產業省也不得不出麵幹涉日本半導體企業的出口事宜，在反傾銷的名義下向美國政府及時通報日本企業的經營狀況。甚至，美國政府還就美國本土半導體企業在日本的市場占有比例寫入協議內容（協議中簽訂的市場占有比例一度是20%），以確保美國本土半導體企業在日本的利益。或許，在日本政府看來，美日關係的重要性已經大大超過日本半導體產業的經濟利益。此後，受美國等內外部因素的影響，日本在半導體方麵的投資和研發逐漸減少。
經過一係列的並購重組，美國政府與企業的有效互動，逐漸恢複了美國半導體企業在全世界的霸主地位。美國半導體產業並購重組的曆史，顯示了多種形式的並購重組對半導體產業的創新和發展的重要作用。同時，美國半導體產業並購重組的曆史也表明：不同國家之間的企業競爭，本質上就是各自國家的企業和產業政策互動的結果，而政府的產業政策能在規模經濟、技術創新和產業競爭中發揮重要的作用。沒有美國政府的對外產業保護和對內的產業並購重組，美國很難在與日本半導體產業的競爭中取勝。從產業競爭的角度，即使美國半導體企業經曆了並購重組，美國半導體產業仍被認為是競爭最為激烈的產業之一。即使美國通過並購重組重新獲得競爭優勢，相比日本的產業組織模式，美國企業更強調市場和競爭的作用。相比日本大小企業的關係，美國大小企業的關係是比較鬆散的；日本用大企業領銜的“係列”的形式協調大小企業的關係，美國則靠大企業在產業鏈中的係統集成角色來推動產業鏈內企業的行為。
五、趕超背景下的中國半導體產業
從曆史來看，中國早在1965年就研製出了第一塊集成電路，當時與美國研製成功集成電路相差僅七八年時間。但是由於種種原因，中國半導體集成電路產業的發展一直非常滯後。就產業集中度而言，中國半導體產業的布局非常分散。即使改革開放以後，無論是1980年代初還是2000年前後，中國半導體的產業集中度一直都不高，很多企業沒有達到生產的規模經濟。甚至，中國半導體企業引進的半導體設備的生產線都是二手的，整體實力非常落後。麵對半導體集成電路這樣競爭激烈、風險很大、投資很大、技術含量高的產業，市場經驗不足的中國企業也不夠適應。進入21世紀以來至今，中國集成電路企業的產能在全球的占比，經曆了一個快速擴張的過程。在半導體設計、封裝等環節，中國本土半導體企業的實力不斷提高；但在半導體設備、製造等環節，中國本土半導體企業的實力還有很大差距。近幾年來，中國半導體集成電路的進口金額都在2000億美元以上，嚴重依賴海外市場。
就產業趕超而言，中國半導體產業的市場結構，至少存在如下幾個方麵的問題和挑戰。
一是中國半導體企業的平均規模不夠大，研發投入不足，與世界領軍企業的不對稱競爭問題突出。在半導體製造領域，從全球發展趨勢來看，先進節點工藝製程的進入門檻越來越高，表現為資本投入大（且需要持續投入）、技術高度密集、尖端人才缺乏、知識產權體係錯綜複雜。中國半導體製造企業與英特爾、三星等半導體領軍企業存在著較大的差距，生產設備高度依賴進口。在半導體設備（如光刻機）這樣的關鍵技術領域，中國半導體企業的規模和技術一直滯後，與歐美的半導體設備差距甚大。在封測領域，中國企業近年來進步較大，但相關的設備和材料高度依賴進口。即使在設計領域，中國企業占據的也隻是中低端半導體設計為主的市場。
二是中國半導體產業的產業集中度還比較低，產業布局分散。就半導體設備而言，中國半導體設備產業的產業集中度不高，未能有效整合各種資源，實現企業的規模經濟水平。就半導體製造而言，最近出現的各個地方推動的半導體生產線投資熱潮可能會有局部過剩甚至投資失敗的風險。因為很多半導體製造企業並不一定能達到半導體產業全球競爭的規模經濟水平，有的企業沒有徹底解決長遠發展所需要的人才、資金、技術、知識產權問題。
三是中國半導體產業內部的合作機製還不夠健全，產業鏈內部的並購重組也才剛剛開始。而半導體這樣的高技術產業的發展需要企業之間的合作、合資甚至並購，並不僅僅是競爭。因為很多高技術難題並非單個企業的力量能夠解決。半導體產業鏈內部的並購重組，正是為了推動企業更好地實現其規模經濟和技術創新。
從全球範圍來看，半導體集成電路的製造、設計和設備的產業集中度都比較高。根據各種公開數據，三星、台積電和美光為首的前10大企業，占據了全球晶圓產能的70%左右，英特爾、三星和海力士等前20大企業占據了全球半導體芯片收入的70%左右，英特爾、三星和台積電為首的三家企業的資本支出就占到全球半導體產業資本支出的40%左右，美國、日本等國企業領銜的前十大集成電路設備企業占據全球80%左右的市場份額。與此同時，全球半導體產業的並購規模再創曆史記錄，2015、2016年的全球並購金額都在1千億美元左右、交易在200起左右。而美國企業在全球半導體產業的並購中，占比超過50%。尤其是，美國集成電路設計龍頭企業高通公司以470億美元收購恩智浦（NXP）、安華高（Avago）以370億美元收購博通（Broadcom）、西部數據以190億美元收購閃迪，亞德諾（ADI）以148億美元收購淩力爾特公司（Linear Technology），三星以80億美元收購哈曼公司（Harman）等，這樣的大規模並購使得已經高度集中的半導體產業更加集中。
日益集中的全球集成電路產業，正在形成由英特爾等大型企業領銜的“寡頭壟斷”到“寡頭聯盟”轉變的市場競爭格局，而聯盟之外的企業則很難進入其中，進行專利和技術的共享。“要麽並購、要麽出售”，正成為不少半導體集成電路企業的不二選擇。越來越大的最小有效規模、越來越集中的全球市場結構與越來越激烈的全球競爭環境，以及中國企業存在的過度競爭和規模不經濟和有待提升的創新能力，是中國半導體企業開展全球產業競爭和產業趕超的現實處境。如果鋼鐵水泥之類的傳統產業的過度競爭和規模不經濟會意味著環境、能源、安全和質量等方麵更多的負外部性和資源浪費，那麽集成電路這樣高技術產業的過度競爭和規模不經濟意味著中國在全球價值鏈競爭中更加不利的地位。縱然已經有越來越多的中國本土跨國公司榮登《財富》500強榜單，但是在眾多行業和領域，無論從盈利能力、創新能力或是產業的影響力、對中小企業的帶動力來看，具備全球競爭優勢和創新能力的中國本土大企業仍舊是非常缺乏的，尤其是在半導體產業。
圍繞市場結構、並購重組與規模經濟、技術創新的關係，以熊彼特和阿羅等為代表的經濟學家們進行了長達數十年的研究爭論。美國、日本、韓國甚至中國台灣省[]半導體產業趕超或發展的曆史則表明，隻要與產業發展的規模經濟特點和技術創新要求相趨同，以政府產業政策推動和領軍企業共同投資組織起來的研發聯合體、技術收購、企業合並等並購重組形式，是非常有效的。即使美國也采取了產業政策與大企業領銜的並購重組，才重新奪回被趕超的產業地位。而鑒於半導體產業自身的規模經濟特點和技術創新要求，大企業的培育、企業之間的競爭合作、包括研發聯合體在內的多種形式的並購重組等，都是至關重要的，尤其是對後發國家的企業。半導體作為“工業的原油”，不僅關乎中國幾千億美元的GDP，更關乎中國的經濟安全。能否像日本、韓國一樣走出一條中國自己的半導體產業趕超之路，在更高層次和水平推動半導體產業的規模經濟和技術創新，考驗著中國政府的產業政策水平，也考驗著中國企業的產業重組能力。
【注】周建軍係國務院國有資產監督管理委員會研究中心副研究員，中國人民大學經濟學院-哥倫比亞大學政策對話倡議組織聯合培養博士，近期代表作包括“美國產業政策的政治經濟學：從產業技術政策到產業組織政策”、“寡頭競合與並購重組：全球半導體產業的趕超邏輯”、“積極應對全球範圍的產業集中和資本壟斷”等。
本文發表於中國社會科學院《國際經濟評論》2018年第5期，第135-156頁。作者感謝餘永定、林毅夫、丁寧寧、陳小洪、高柏等社科專家和倪光南、葉甜春、吳玲、閆江、紀軍、李智勇等半導體專家及匿名審稿人的意見，感謝半導體製造、設計、封測、設備相關企業和政府部門的調研支持，文責自負。參考文獻和注釋略。任何評論或全文索取，請發：zhoujianjun12@gmail.com。
- 原標題：寡頭競合與並購重組：全球半導體產業的趕超邏輯
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- 責任編輯:小婷
- 最後更新: 2018-10-03 10:08:55
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這並不是什麽壞事，但這對於普通人來說，可以是好事也可以是壞事。
但卻很少提到歐洲派係？是他們的半導體行業更多在於鮮為人知的地方麽