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寒武紀獲“國家隊”資本加碼 B輪後估值達25億美元

(2018-06-20 14:32:42) 下一個

寒武紀獲“國家隊”資本加碼 B輪後估值達25億美元

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2018-06-20 16:28:29字號:A- A A+來源:觀察者網綜合
關鍵字:寒武紀芯片創業公司融資智能芯片AI投資寒武紀B輪融資端雲結合

【觀察者網 綜合報道】人工智能(AI)芯片公司寒武紀獲“國家隊”資本加碼,宣布完成數億美元B輪融資,投後整體估值達25億美元,繼續領跑全球智能芯片創業公司。

據財新網20日報道,寒武紀本輪融資由中國國有資本風險投資基金、國新啟迪、國投創業、國新資本聯合領投,中金資本、中信證券投資&金石投資、TCL資本、中科院科技成果轉化基金跟投,原股東阿裏巴巴、元禾原點、國科投資、聯想創投、中科圖靈繼續跟投。

迄今,寒武紀共完成3輪融資,公布的投資者均為中資背景,包括多支“國字號”基金。

圖自品途商業評論

這在AI芯片領域並不常見,同行業的地平線科技接受了英特爾的投資,深鑒科技接受了三星和賽靈思的投資,比特大陸接受了紅杉資本和IDG的投資。

在過去,英國的Arm和美國的X86指令集主導了信息產業,智能時代,中國有最大的市場和領先的技術,有希望形成中國主導的指令集標準。寒武紀此前也推出了自主智能處理器指令集。

同時進軍雲端和終端芯片市場

寒武紀由陳天石和其兄陳雲霽聯合於2016年聯合創立,前身是中科院計算所2008年組建的“探索處理器架構與人工智能的交叉領域”10人學術團隊。取名“寒武紀”,是希望用地質學上生命大爆發的時代來比喻人工智能的未來。

澎湃新聞報道稱,創始人兩兄弟都畢業於中科大少年班。陳天石的研究方向是人工智能算法,陳雲霽則主攻計算機芯片。

陳天石曾表示,寒武紀未來三年將占有中國智能芯片市場30%的份額,並進入全世界10億台以上的智能終端設備。

目前,寒武紀是全球第一個成功流片並擁有成熟產品的智能芯片公司,擁有終端和服務器兩條產品線。

終端領域,寒武紀以處理器IP授權的形式與全世界同行共享最新的技術成果,幫助全球客戶能夠快速設計和生產具備人工智能處理能力的芯片產品。

公司研發的寒武紀1A處理器(Cambricon-1A)是世界首款商用深度學習專用處理器,已為數千萬台智能手機插上智能之翼。

目前寒武紀終端處理器IP產品已衍生出1A、1H、1M等多個型號,將為全球數以億計的各類終端提供強大的本地智能處理能力。

預計今年發布的華為麒麟980,有望繼續集成寒武紀的產品。

雲端,寒武紀致力於為全球客戶提供高性能、低功耗、高性價比的智能處理芯片。

2018年5月發布的寒武紀MLU100智能芯片(Cambricon-MLU100),適用於視覺、語音、自然語言處理等多種類型的雲端人工智能應用場景,不僅其本身可以高效完成多任務、多模態、低延時、高通量的複雜智能處理任務,還可以與寒武紀1A/1H/1M係列終端處理器完美適配,以端雲協作的方式提供前所未有的智能應用體驗。

聯想和中科曙光圍繞其推出了服務器產品。雲端芯片市場門檻更高,寒武紀將直麵英偉達、英特爾等國際芯片廠商的競爭。

雲端和終端芯片的側重點不盡相同,雲端看重計算力,終端則更強調低功耗。主流的芯片廠商多數專注其中一端,如英偉達大力開發雲端芯片,高通則專注終端芯片。其中,雲端市場集中,終端芯片則需求多樣,智能攝像頭、傳感器、音箱等均可搭載。

中國智能芯片獨角獸崛起之路

人工智能資訊平台“新智元”梳理領了寒武紀的成為中國芯片獨角獸的發展曆程。

2017年8月,寒武紀科技實現1億美元A輪融資,由國投創業(A輪領投方),阿裏巴巴創投、聯想創投、國科投資、中科圖靈、元禾原點(天使輪領投方)、湧鏵投資(天使輪投資方)聯合投資。

寒武紀科技在A輪融資後估值達到10億美元,成為全球AI芯片領域第一個獨角獸初創公司。

2016年發布寒武紀1A處理器(Cambricon-1A),麵向智能手機、安防監控、無人機、可穿戴設備以及智能駕駛等各類終端設備,在運行主流智能算法時性能功耗比全麵超越傳統處理器,入選第三屆世界互聯網大會(烏鎮)評選的十五項“世界互聯網領先科技成果”,得到業界廣泛關注。

2017年11月,寒武紀召開成立以來首次發布會,公布了係列新品及公司未來路線圖——“3年內占領10億智能AI終端,占領中國雲端高性能芯片1/3市場份額”。

發布會上,寒武紀三款全新的智能處理器IP產品亮相:麵向低功耗場景視覺應用的寒武紀1H8、擁有更廣泛通用性和更高性能的寒武紀1H16,以及麵向智能駕駛領域的寒武紀1M。同時揭幕的,還有寒武紀高性能機器學習處理器芯片“寒武紀MLU100”和“寒武紀MLU200”。

隨同智能處理器新品發布的,還有寒武紀公司專門為開發者打造的寒武紀人工智能軟件平台“Cambricon NeuWare”,包含開發、調試、調優三大部分,將全麵支撐端雲一體的智能處理。

2018年5月,寒武紀發布第三代IP產品Cambricon 1M,以及最新一代雲端AI芯片MLU100和板卡產品。

其中,MLU100采用寒武紀最新的MLUv01架構和TSMC 16nm的先進工藝,可工作在平衡模式(1GHz主頻)和高性能模式(1.3GHz主頻)下,平衡模式下的等效理論峰值速度達每秒128萬億次定點運算,高性能模式下的等效理論峰值速度更可達每秒166.4萬億次定點運算,但典型板級功耗僅為80瓦,峰值功耗不超過110瓦。

寒武紀在技術上貫徹“端雲協作”的理念。寒武紀MLU100能與寒武紀1A/1H/1M係列終端處理器完美適配,以端雲協作的方式提供前所未有的智能應用體驗。

過去,大部分芯片廠商都是主攻端(例如ARM),或者主攻雲(例如Intel),兩者兼顧的很少,因為端雲的任務生態都區別比較大。

但是,寒武紀認為這個局麵在智能時代會被全麵打破,因為端和雲的AI任務是一體的,編程和使用的生態也是一致的。作為一個通用機器學習芯片的廠商,寒武紀要端雲結合,共同推動生態。

一位英特爾投資的內部人士向財新記者表示,最終會有幾款新興AI芯片勝過大廠的同類產品,但大部分AI芯片創業公司都會失敗,因為生態比技術更重要。而國家的投資補貼與公司自身投入,效果是不一樣的。

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