中國創新走出去之頂層設計：懲罰小米，做大國內專利訴訟產業

   國家要各個企業努力搞專利搞創新，說是走向高端工業的唯一道路。卻出了個反骨仔小米，結結實實是個“專利病夫”，卻能走出國門，走向世界品牌之康莊大道。
   於是中國國家頂層創新大戰略設計，做出因應的改動：改動就是：疏導做大國內專利訴訟產業。
   美國專利訴訟產業規模，已經達到年產值數十億甚至過百億刀。巨大的金錢壓力，與美國企業普遍專利強項，完全是相輔相成。
   反觀中國普遍專利弱項，而中國專利訴訟產業小的可憐。這兩者之間恐怕是有一定的關聯。少數企業聽從組織，生產擁有大量專利，卻沒有產生可以拿來大樹特樹的實際產出。

   於是中國做出了頂層設計的更動：開始疏導給政策，做大國內專利訴訟產業，鼓勵國內專利大戶們訴訟國內專利病夫們，讓專利為專利擁有者產出更大的經濟效益。而且不惜“引狼入室”，鼓勵海外專利大鱷，來中國訴訟本土企業，從而達到做大專利訴訟產業的頂層設計目標。
    這樣的政策已經出籠： 專利法庭簡化流程，應承迅速判決，從而降低訴訟成本，增加訴訟意願。
    而且有著一條政策：高通的手機芯片，非常受用，高通運用市場地位，逼迫所有使用高通專利授權者，簽署協定，不得對其他高通專利授權者，進行通信專利訴訟，即使訴訟本體不是高通授權之專利。中國已經要求高通廢止這條協定，理由是中國法庭或者中國政府通信部門裁定這條協定非法。目前國內專利大鱷，譬如華為中興，都有使用高通芯片，礙於這條高通逼迫簽署的協定，不能入稟小米侵權華為中興擁有的專利。高通取消這項協定，國內專利大鱷就可以向國內專利病夫發動專利戰，
    運用國家政策提高專利與創新的商業價值產出，我認為是一條非常高明的頂層設計，不耗費國家經費，在切身利益的德謨克拉斯利劍懸頭之下，哪個企業敢不重視專利與創新？也許這樣能夠拯救中國企業不夠重視創新的沉疾，最終完成中國創新衝向世界的曆史使命。

    小米會受到這條政策的衝擊懲罰，小米同其他專利病夫會受成為國內專利訴訟對象。小米資本鏈的成功爭取到時間度過國內專利戰，其他專利戰體質不好的企業會倒在國內專利戰的硝煙下，能夠通過國內專利戰考驗的企業，走到國外，就不怕國際專利大鱷。

    還有更重要的一點：如何突破高通，ARM等美國專利大鱷對手機芯片的寡頭壟斷？
    在國家政策突破高通陰謀布局之後，華為中興聯想可以訴訟國內使用高通芯片的手機代工廠家，這樣可以拉近高通知識產權同化為/中興知識產權的差距：代工廠即使采用高通/ARM芯片，仍然會受到華為/中興芯片的興訟，對比以前采用高通就沒訴訟，現在采用高通/華為芯片就會受到華為/高通興訟，廠家采用的商業考慮，差別拉近了。
     識破高通陰謀布局，勒令取消，給中國自主知識產權，一個公平竟爭機會，爭奪手機芯片市場，做大國內專利訴訟產業，鍛煉中國企業專利戰體質，才是治本之道。有一日中國知識產權走出去，在海外對外國企業進行專利訴訟，替小米與其他無數陣亡的中國企業，報仇。