說到“手機的平台化”，首先要給大家澄清一下“平台化”的概念。一般來說，講“平台”，會包含軟平台和硬平台兩種，所謂軟平台就是剛剛提到的手機操作係統，稱之為平台，更多地是基於應用開發者的角度考慮。至於硬平台，則是今天文章的主題，也就是基於ARM基礎架構的目前手機市場智能產品普遍采用的處理器芯片組。
ARM（Advanced RISC Machines）
ARM公司是專門從事基於RISC（32位元精簡指令集）技術芯片設計開發的公司，作為知識產權供應商，本身不直接從事芯片生產，靠轉讓設計許可由合作公司生產各具特色的芯片。說通俗一點，就是ARM既是一家公司的名字，也是一種微處理器架構的名字。就好像高通一樣，ARM自己也不生產芯片，而是將技術專利出售獲取利潤。但架構這個東西是個基礎，任憑有再強大的芯片設計，歸根到底還是得基於ARM架構開發。
Snapdragon驍龍S4——高通Qualcomm
高通Snapdragon驍龍
Snapdragon驍龍是高度集成的移動優化係統芯片（SoC），結合了業內領先的3G/4G移動寬帶技術與高通公司自有的基於ARM的微處理器內核、強大的多媒體功能、3D圖形功能和GPS引擎。雖然本屆MWC展會高通並沒有特別強調自己的Snapdragon驍龍S4芯片組，但這個28nm製程、支持異步對稱式多核、業界首款完全集成的LTE世界模/多模的調製解調器、高性能可編程Adreno GPU、以及高度集成所帶來的低功耗處理器，卻絕對是高通在2012年的拳頭產品。
Snapdragon驍龍S4芯片組特色（圖片來源於互聯網）
TEGRA3——NVIDIA英偉達
全球首款移動四核心處理器，采用台積電40nm工藝製造，四核心最高頻率1.4GHz，單核最高1.5GHz，CPU性能最高可達Tegra 2的5倍。內部集成12核GeForce GPU，GPU性能是Tegra 2的3倍，並支持3D立體顯示。同時，其四核功耗也比雙核的Tegra 2更低。
NVIDIA英偉達TEGRA3處理器（圖片來源於互聯網）
在本次MWC展會上，我們也了解到了TEGRA3的終極奧義：4-PLUS-1，即四核之外的第5顆核心。這顆被稱為“Companion CPU core”協核心的處理單元，與其它四核同為ARM Cortex-A9架構，但其中四個采用高性能製程（G）製造，為更高頻率運行優化；而最後一個“協核心”則為低功耗製程（LP）打造，漏電流更低，為低頻率運行優化，最高頻率僅500MHz。
TEGRA3處理器工作原理（圖片來源於互聯網）
Exynos5——SAMSUNG三星
2011年2月，三星電子正式將自家基於ARM構架處理器品牌命名為Exynos。Exynos由兩個希臘語單詞組合而來：Exypnos和Prasinos，分別代表“智能”與“環保”之意。大家所熟悉的中文名“獵戶座”，其實是它的開發代號Orion。
三星Exynos處理器（圖片來源於互聯網）
雖然Exynos誕生的時間不長，但是三星處理器的曆史卻追溯到很久以前。在Exynos命名之前，三星的處理器型號夾雜字母和數字，比如一代iPhone和iPhone 3G所使用的S5L8900（主頻412MHz、GPU是PowerVR MBX-Lite）。而iPhone 3GS使用的基於ARM Cortex-A8架構的S5PC100處理器，主頻667MHz，也是幫助三星處理器名聲大振的一代產品。再之後Exynos經曆了3、4代的發展，包括3代Hummingbird（蜂鳥），以及三星GALAXY S II和魅族MX所使用的4代Exynos4210。
Exynos處理器工作原理（圖片來源於互聯網）
最新的Exynos5250，采用32nm工藝，雙核ARM Cortex-A15架構設計，工作頻率2.0GHz，內存帶寬達到12.8GB/s，可驅動高達WQXGA（2560x1600）分辨率的顯示設備，計算性能是目前1.5GHz雙核Cortex-A9架構的Exynos4210的2倍。雖然沒有搭載產品亮相MWC2012展會，但是誰能不期待這樣的產品呢？
TI OMAP5——TEXAS INSTRUMENTS（TI）德州儀器
OMAP（Open Multimedia Application Platform），是德州儀器（TI）公司的開放式多媒體應用平台，通常包括一個或多個ARM構架處理器和專用協處理器。從2003年至今，OMAP也經曆了5代換血，2011年的OMAP4430是TI的首個雙核處理器，采用雙核心ARM Cortex-A9 MP處理器，相比Cortex-A8內核整體提升了1.5倍的性能。OMAP4430在同級雙核裏被喻為性能最優秀的處理器，擁有Tegra2沒有的NEON模塊，擁有比Exynos4210更小的發熱量，擁有比MSM8260更優秀的構架，有“怪獸級”雙核處理器之稱。
TI OMAP 5係列處理器（圖片來源於互聯網）
後續的OMAP4460、4470也全都是ARM Cortex-A9架構的產品。到了OMAP5，包括5430、5432兩個型號，都采用TI定義的低功耗28nm製造工藝，同時擁有兩個ARM Cortex-A15 MP內核處理器，均具有高達2GHz的主頻，兩個ARM Cortex-M4處理器可實現低功耗負載和實時響應，支持雙通道DDR3/DDR3L內存。
OMAP5430處理器工作原理
