高通公布第二代調製解調器5G芯片，7nm製程，可供應三星、小米！

高通公司周二（19日）推出第二代調製解調器芯片Snapdragon X55，可支援手機連接5G網絡，上傳/下載的傳輸速率達7Gbps；采用7nm製程，能向下支持高達2.5Gbps的4G LTE速度。

路透社報導，高通公司一改第一代5G手機芯片僅小量供應小米公司等中國手機製造商使用的方針，第二代芯片將大規模量產，希望在今明兩年推動5G手機的普及。為此，該公司推出了多款圍繞調製解調器的芯片及元件，通過向手機製造商銷售這些技術來加速5G的采用。

高通公司5G營銷主管Ignacio Contreras說：“今年，幾乎所有主要的Android手機製造商都將推出5G手機。”唯獨蘋果公司尚未表示iPhone何時擁有5G功能。

高通第二代芯片發布會正逢三星電子（Samsung Electronics Co Ltd）宣布推出其新旗艦Galaxy係列手機的前一天。

去年12月，高通和三星公開承諾將共同發布今年的5G手機，而分析師認為三星將在本周推出其旗艦機型的5G版本。

目前，5G手機的新芯片市場呈現多龍搶珠的激烈競爭勢態。中國手機製造商華為（Huawei Technologies Co Ltd）上個月宣布，已經在自家手機中使用5G芯片。三星也有一款名為Exynos 5100的5G調製解調器，將為在美國以外銷售的許多三星設備服務。總部位於台灣的聯發科技公司也擁有5G芯片，計劃在今年下半年與英特爾公司（Intel Corp）發布。

與此同時，韓國和中國的運營商將在今年春季開始啟動5G網絡，美國的運營商則計劃在今年下半年推出。

去年，蘋果公司在iPhone手機發布會中表示，不會使用高通公司的芯片，轉而采用了英特爾出產的芯片。蘋果在上個月的一場法庭聽證會上透露，他們曾與聯發科技和三星就2019年iPhone的調製解調器進行談判。但據彭博社先前報導稱，5G iPhone將在2020年之前才出現。