台灣封測廠六月接單到手軟

在繪圖、手機、遊戲機、ＬＣＤ驅動晶片等訂單全麵湧入狀況下，國內封測廠六月訂單接到手軟！其中ＬＣＤ驅動ＩＣ景氣復甦力道最強，飛信、頎邦分別接獲大單，產能利用率由七成直飆至九成以上，連行事一向保守的矽品也因看好第三季景氣，突然動手搶買六百台封裝打線機，震驚國內市場。

國內封測廠四月及五月營收雖然平淡，但早已透露出今年五不窮、六不絕的好景氣跡象，如今隨著上遊訂單全麵性回籠，封測廠端六月接單呈現榮景。

以ＬＣＤ驅動ＩＣ封測市場為例，在全球麵板廠滿產能擴大出貨下，日本NEC來台包下飛信過半產能，奇景訂單則塞爆頎邦，讓驅動ＩＣ封測廠產能利用率，由五月的七成直飆至六月的九成，七月後急單一律漲價五％至一○％，可說是訂單復甦力道最強的一塊利基市場。

此外高通（Qualcomm）、博通（Broadcom）、意法半導體、邁威爾（Marvell）、德儀等國際通訊晶片大廠訂單，六月均再增一成，繪圖晶片雙雄NVIDIA、AMD-ATI的DirectX10新款晶片訂單到位，三大遊戲機XBOX360、PS3、Wii的委外代工訂單也回籠，一線封測大廠日月光、矽品、京元電等也是六月訂單爆量。

由於這波高階封測訂單回流速度快、幅度大，產能最先達到滿載的矽品，突然動手向設備商搶購六百台封裝打線機，以因應第三季旺季訂單需求，其中二百台已在近日交機，四百台將在第三季內全數到位。

封測廠六月訂單大爆量，材料供應商如ＩＣ基板廠景碩、探針卡廠旺矽等，自然是春江水暖鴨先知，五月營收已率先衝出火線，其中景碩五月營收站上十億元今年新高，旺矽五月營收達一億四千五百萬元再創新高，總出針量亦放大到二十六萬五千餘針。由於第三季封測廠接單強勁，景碩及旺矽等材料供應商六月營收已確定將再創新高，亮麗的營運成績正好替熱絡的封測市場景氣先行背書。