與國際水平有差距,不過, 沒有今天那麽大。那時,有一整套國產的生產體係,從版圖設計,製版,拉單晶矽,切片,光刻,封裝,各種例行試驗等等。早期的中國衛星係統使用的是國產的集成電路。當時,中小規模的成品率80%,而大規模和大規模集成電路隻有千分之幾十。之後,由於買船論的影響,國產半導體工業走向進口全套設備,或者設計和完成工藝製作的管芯,而中國隻做工藝中的後工序的封裝,測試和例行試驗。可以說,那時起,技術發展基本停滯,隻有幾個研究機構緩慢發展,大批半導體器件生產機構關門。今天, 半導體集成電路生產線已經發展到無人操作,全部自動化,從拉單晶矽到最後一道工序都在密封空間完成。成品率達100%,單晶矽片也從那時的3吋發展到12吋。與此同時,中國急功近利,依賴進口,30幾年之後的今天,不僅做不了高精度的集成電路, 設備也喪失了國產化,連封裝膠都要進口。芯片的發展既要芯片工藝技術本身, 也要有配套設備, 還要有設計軟件,這個技術完全在美國控製之下,當然設計軟件是美國的。總之,趕上世界水準的芯片不是一朝一夕的事。