粗粗說半導體上遊IC 設計 台灣龍頭是聯發科 後麵製造和封裝，測量． 製造龍頭是台積電等．

來源: 香山 於 2016-12-11 19:52:09 [] [舊帖] [給我悄悄話] 本文已被閱讀： 次 (0 bytes)

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• 製造設備主要是美國廠家提供如應用材料（applied materials，KLA etc.) -香山- ♂ 給 香山 發送悄悄話 (0 bytes) () 12/11/2016 postreply 20:00:26

• 屬於中遊。上遊的海思展訊在不久的將來可能超越聯發科 -LinMu- ♂ 給 LinMu 發送悄悄話 LinMu 的博客首頁 (0 bytes) () 12/11/2016 postreply 20:09:06

• 海思是華為子公司 -soccer88- ♂ 給 soccer88 發送悄悄話 soccer88 的博客首頁 (0 bytes) () 12/11/2016 postreply 20:33:50

• 全球十大芯片公司 -soccer88- ♂ 給 soccer88 發送悄悄話 soccer88 的博客首頁 (122 bytes) () 12/11/2016 postreply 20:36:56

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