狂砸1000億美元，中國要做世界芯片老大
據外媒報道，貝恩谘詢公司(Bain & Company)發布分析報告稱，由於缺乏專有技術和人才，中國希望通過投資逾1000億美元成為計算機芯片行業全球霸主的遠大目標很有可能會失敗。中國現在是全球半導體設備最大消費國之一，這源於其龐大的製造業。
貝恩谘詢預計，到2020年時，近55%的全球存儲、邏輯以及模擬芯片將流向或者流經中國。但是，作為蘋果iPhone等產品“大腦”的微芯片，絕大部分主要依靠從英特爾、三星電子等公司那裏進口。
中國政府在2014年製定計劃希望改變這一局麵。中國計劃投資逾1000億美元，到2020年時成為全球芯片行業的領導者。中國還推動國內供應商的整合來實現投資的最大化，包括紫光集團和武漢新芯的28億美元合並案，這筆交易在上月宣布。
無法獲得尖端技術
但是，貝恩谘詢駐新加坡合夥人凱文·米翰(Kevin Meehan)表示，財力投資並不足以買到半導體行業的領導權。目前，半導體行業的規模約為1萬億美元。他預計，中國目前隻生產全球15%的半導體。
“中國準備以一種十分聰明而又靈巧的方式進入半導體市場，”他表示，“但是我不認為這種方法能夠讓他們獲得尖端處理器技術，這是英特爾、三星成功的基礎。”
中國公司想要在處理器和存儲芯片市場收購具有知識產權的對手，但是這一努力遇到了全球監管部門的阻撓。紫光集團對於西部數據38億美元的投資計劃因為美國安全審查而放棄，對於台灣芯片公司的投資也麵臨監管障礙。
米翰認為，中國半導體製造商可能最終能夠從與全球巨頭的合作中受益，成為計算機存儲芯片等關鍵零部件的大型供應商之一。英特爾和高通都已經同意與中國供應商合作在華建造半導體製造工廠。
“從長遠來看——不是五年而是數十年——你必須相信中國廠商會吸收一部分技術，”他表示，“但是，國外企業也很小心，不會把尖端知識產權放在中國。沒有授權或收購，你很難獲得這些技術。”
