專家預計：2020年我國集成電路製造裝備工藝可與發達國家零差距

專家預計：2020年我國集成電路製造裝備工藝可與發達國家零差距
( 2011年3月4日 )　　
3月3日，國家科技重大專項《極大規模集成電路製造裝備及成套工藝》（以下簡稱“02專項”）在京舉行了成果發布會。在這個長期受到國外壟斷的領域，中國企業第一次拿出了諸多驕人成果。“02專項”專家組負責人之一、中科院院士王曦預計，到2020年，我國的集成電路製造裝備工藝有望與國外發達國家站在同一水平線上。業內人士表示，“02專項”的成功實施，為我國集成電路行業實現趕超提供了信心和技術基礎。

“大兵團攻關”卓有成效

集成電路的產業鏈複雜，上下遊的工序分工非常細，如果按傳統科技立項方式資助一兩個企業，就算出成果，也未必能直接用於生產。對此，“02專項”采取了“大兵團”作戰的思路，在相關產業鏈上由100多家企業、研究單位一起參與。

中芯國際就是典型例子。作為集成電路製造企業，它承擔了“65納米成套產品工藝”的研發工作，使我國的集成電路製造水平首次達到國際主流水平。目前，它每月可生產5000片12英寸芯片，貢獻了6億元產值。與此同時，中芯國際還扮演著“用戶測試方”的角色，項目組中負責裝備開發、材料升級換代的單位，必須把成果拿到中芯國際的生產線上“跑”一下並得到認可，才算真正成功。而國產先進裝備的使用，反過來又有助於其進一步提高製造工藝。目前他們正在研發精密程度更高的45納米、32納米芯片相關工藝。“公司今後將采用更多的國產裝備，不是因為它便宜，而是因為確實好用。”中芯國際首席執行官王寧國說。

不同於以往關起門來搞創新、搞鑒定，此次“02專項”成功的秘訣之一，就是按照產業鏈順序，讓下遊檢測上遊，讓“整機”檢測“部件”，以此確保質量。目前，35種裝備、材料正在陸續進入大生產線考核驗證階段，23種封裝設備和8種封裝材料已通過生產線驗證。

“02專項”的這些成果，使我國與國外發達國家和地區在相同領域的技術差距縮短至一個技術代（約1—2年），也為我國在國際競爭中贏得了更多話語權。中船重工第718研究所此次承擔一種氣體刻蝕介質的開發，該所工作人員告訴記者，此前這種氣體的進口價高達270美元/噸，開發成功後，國際售價一下子下降了2/3以上。現在該所已擁有華虹等多家國內芯片製造用戶。

http://www.shanghai.gov.cn/shanghai/node2314/node2315/node4411/u21ai485920.html
 

所有跟帖： 

• 這個是有點大躍進了 -cavebear- ♂ (0 bytes) () 09/16/2013 postreply 15:44:20

• 就中芯而言，它正研製的已經是人家在賣的了。 -靜齋居士- ♂ (0 bytes) () 09/16/2013 postreply 19:38:46

• 追趕過程中都是這樣的。趕上以後就反過來了。 -xwu622- ♂ (0 bytes) () 09/17/2013 postreply 13:30:39

• 中芯麵臨的主要問題是外國不賣給它最高級的製造裝備。 -xwu622- ♂ (0 bytes) () 09/17/2013 postreply 13:33:26