“不要在euv 光刻機糾纏，向著X 射線激光 光刻技術前進！”

這可能是我們芯片行業彎道超車的機會。

希望行業內人士關注。

華為手機的成功有偶然幸運的因素，不要驕傲自滿。

dua 是落後的工藝，即使濕法光刻技術，也已經用到了極限。

突破5納米的下限，是做不到的。

芯片的製造核心，就是尋找到更短波長的光波以及運用它的工藝，製程。