美國《芯片與科學法案》（CHIPS and Science Act）是由美國總統拜登於 2022年8月9日 正式簽署成為法律的。
以下是關於該法案的關鍵信息：
- 生效時間：2022年8月9日。
- 核心目的：旨在提升美國在半導體研究、開發和製造方麵的能力，減少對外部供應鏈（特別是亞洲）的依賴，並提高對中國在技術領域的競爭力。
- 資金規模：該法案提供了約2800億美元的總體資金支持，其中包括約527億美元的直接財政補貼，用於鼓勵在美建設晶圓廠和研發芯片。
- 主要規定：接受法案補貼的公司在未來10年內被限製在“受關注國家”（主要是中國）擴大或建設特定的先進製程芯片生產能力。
該法案簽署後，英特爾、台積電、三星、美光等國際半導體大廠陸續承諾在美投資建廠
